| 1 |
20241010 |
688249 |
晶合集成 |
预增 |
744.01 ~ 837.79 |
27000.00 ~ 30000.00 |
3199.01 |
| 业绩变动原因:1、随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。 |
| 2 |
20240715 |
688249 |
晶合集成 |
扭亏 |
443.96 ~ 604.47 |
15000.00 ~ 22000.00 |
-4361.02 |
| 业绩变动原因:1、随着行业景气度逐渐回升，公司产能利用率持续提升，自2024年3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司持续丰富晶圆代工领域产品结构，提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算，2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极配合汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。 |
| 3 |
20240224 |
688249 |
晶合集成 |
不确定 |
0.00 ~ 0.00 |
0.00 ~ 0.00 |
-33055.70 |
| 业绩变动原因:1、随着行业景气度逐渐回升，下游消费电子行业去库存情况取得一定的成效，市场需求逐步释放。公司积极调整销售策略，与下游客户维持稳定合作，产能利用率及销量较上年同期有较大增长。2、公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著的成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力。另外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。 |
| 4 |
20240130 |
688249 |
晶合集成 |
预减 |
-94.42 ~ -91.63 |
17000.00 ~ 25500.00 |
304543.08 |
| 业绩变动原因:（一）主营业务影响自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。（二）期间费用影响1、报告期内，公司始终高度重视研发和技术创新，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。2、受汇率波动影响，财务费用较上年同期增加。 |
| 5 |
20230412 |
688249 |
晶合集成 |
首亏 |
-127.15 ~ -120.89 |
-35498.00 ~ -27313.00 |
130743.00 |
| 6 |
20220614 |
688249 |
晶合集成 |
扭亏 |
2727.09 ~ 2861.81 |
127474.00 ~ 134012.00 |
-4852.31 |
| 业绩变动原因:公司总体经营情况良好，经营模式未发生重大变化；公司客户结构稳定，主要供应商合作情况良好，不存在重大不利变化；公司所处晶圆代工行业及市场发展情况较好，未出现重大不利变化。 |
