大族数控:2024年12月3日投资者关系活动记录表

证券代码：301200 证券简称：大族数控
深圳市大族数控科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-010
√特定对象调研 分析师会议
投资者关系活动 媒体采访 业绩说明会
类别 新闻发布会 路演活动
现场参观
√其他 电话会议、券商策略会
国海证券、华泰资管（10月 30日）
中泰证券策略会（11月7日）
兴业证券、国信证券（11月11日）
参与单位名称
及人员姓名 中金公司策略会（11月14日）
华泰证券、人保资产（11月15日）
易方达基金（11月19日）
花旗银行（12月3日）
时间 2024 年 10月 30 日-2024 年 12月 3日
地点 公司会议室、苏州、北京
上市公司接待人 副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东
员姓名 证券事务代表：周鸳鸳
一、公司基本情况
公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆
盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有细
投资者关系活动 分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全
主要内容介绍 球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像
方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解
决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成
了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益
于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI 服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工设备销售的显着增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。
四、高技术附加值 PCB 产品的发展趋势及公司布局的相关产
品情况
长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，
对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施及 AI手机、AI PC 的需求显着增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI 板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设
备市场的不断成长。
在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更
高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的
钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的
CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测
试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板
高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游
客户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收
水平。
在传统及任意层 HDI市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公
司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及
高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另
外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔
等高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足
微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供
新动力。
针对大尺寸 FC-BGA 先进封装基板 ABF 增层数增加及特征尺
寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进
封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头
部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销
售占比将进一步提升。
附件清单（如有） 无
日期 2024 年 12月 3 日