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深南电路:2024年11月29日投资者关系活动记录表

公告时间:2024-11-30 17:24:46

证券代码:002916 证券简称:深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2024-72
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 ( )
活动参与人
员(排名不 国泰基金、招商证券
分先后)
上市公司 战略发展部总监、证券事务代表:谢丹;投资者关系经理:郭家旭
接待人员
时间 2024 年 11 月 29 日
地点 公司会议室
形式 实地调研
交流主要内容:
投资者关系
活动主要内 Q1、请介绍公司主营业务基本情况。
容介绍 公司专注于电子互联领域,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务,形成
了业界独特的“3-In-One”业务布局,印制电路板与封装基板业务“技术同根”,电子装联与
印制电路板业务“客户同源”,三项业务在各自领域相继拓展的同时,高效协同共筑起公司
电子电路互联技术能力平台。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,
通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业
高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛,拥有较为深厚的行业积淀和扎实的客
户基础。从 2024 年上半年看,PCB 业务占公司营业收入约 58%,封装基板业务占营业收入
约 19%,电子装联业务占营业收入约 15%。
Q2、请介绍公司在封装基板领域的布局情况及当前能力水平。
公司自 2008 年以来对封装基板业务进行孵化,从细分领域产品做起,是中国封装基板
领域的先行者。如今,公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面,针对 FC-BGA 封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已成为内资最大的封装基板供应商。
Q3、请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。
公司无锡基板二期工厂于 2022 年 9 月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州
封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线,产品线能力在今年持续快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他 PCB 及封装基板产品所需时间更长。
Q4、请介绍 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。
伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化,新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求均受到上述趋势的影响。
Q5、请介绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。
公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游
应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和 ADAS 方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
Q6、请介绍公司 PCB 业务后续扩产规划。
公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,已在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74 亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设

进度、市场情况等因素确定。另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条
件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平
台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q7、请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。
公司 2024 年第三季度 PCB 工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂
稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。
Q8、请介绍公司 2024 年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。
2024 年第三季度,公司营业收入 47.28 亿元,环比增长 8.45%,主要由于电子装联业务
项目结算增加影响,营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降,一方面由于电子装
联业务规模增长(因业务形态特点,其毛利率一般略低于公司综合毛利率);同时封装基板
及 PCB 业务受产品结构变化影响,业务毛利率环比下降。此外,广州封装基板新工厂产能
爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。
关于本次活
动是否涉及 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。应披露重大
信息的说明
附件清单 无

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