生益电子:生益电子关于公司2024年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告

生益电子股份有限公司
关于 2024 年度提质增效重回报专项行动方案
的半年度评估报告
生益电子股份有限公司（以下简称 “生益电子”或“公司”）认为提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资者的应尽之责。为贯彻中央经济工作会议、中央金融工作会议精神，践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司结合发展阶段、行业特点、投资者建议等研究制定 2024 年度“提质增效重回报”行动方案（以下简称“行动方案”）。
报告期内，公司按照行动方案有力有序推进相关工作的开展，在市场、研发、运营管理、公司治理等多方面持续发力，实施情况和实施效果主要如下：
一、聚焦印制线路板主业，持续优化产品布局
报告期内，公司坚持“多业并重”的战略方针，持续优化产品结构，通讯网络、计算机/服务器、汽车电子的产品结构更加均衡。
在通讯领域，公司与国内通讯客户建立了紧密的合作关系，成功实现了 5G-A 产品的规模化生产与批量交付，进一步巩固了公司在通讯领域的市场地位。公司在通讯 PCB 技术领域进行深度研发与创新，持续进行技术升级与产品优化。
在计算机及服务器领域，受益于市场复苏的积极态势，公司的服务器产品订单量显著增长，与全球客户的业务合作不断深化，公司在 AI 领域用 PCB 产品的出货量实现了显著的同比增长。同时，公司自主研发的 400G 与 800G 高速传输PCB 产品也迎来了市场的认可，发货量实现提升。目前，公司正积极与客户携手针对下一代产品进行前瞻性研发。在卫星通讯这一高技术领域，公司已与多家行业领军企业展开深度合作，共同推进相关技术的创新与优化。
在汽车电子领域，公司成功通过了多家知名车企的认证，并在项目开发上取得了突破性进展，其中 800V 高压充电技术项目、车载域控制器项目均已获得客户的认证，部分项目已经定点。公司的汽车电子产品销量继续增长，保持了稳步提升。

二、持续加强研发投入，保持技术领先优势
公司目前拥有 PCB 产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至 2024
年 6 月 30 日，公司已经获得了 249 项发明专利，制定了 19 项行业标准及规范。
报告期内，公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新获得发明专利 6 项、新制定发布标准 3 项、新发表技术论文 6 篇，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。
报告期内，公司持续加强研发投入，在行动方案中 8 个研发项目有序开展的基础上，新增 7 个研发项目，聚焦网络、卫星通讯、无线通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域的相关技术研发，以保持公司技术领先的优势。主要项目及其开展情况详见下表：
序 项目名称 应用领域 研发目标 研发进展
号
研究开发双面阶梯图形（含 开发出采用耐热阻胶隔离膜
高密组装 阶梯金手指）、逐次压合 HDI 制作双面阶梯板的工艺技
高端印制 网络领域 结构+阶梯槽图形等各种结 术。缩短制作周期，降低制作
1 电路板的 服务器领 构的三维组装，复杂结构的 成本，消除形状、尺寸和结构
技术研究 域 高端高密线卡板，提升公司 设计对阶梯板制作工艺的限
开发 在图形计算、高速网络服务 制。提升公司在图形计算、高
器等高端线路板领域的竞争 速服务器等高端产品上的技
力，并实现产业化。 术能力。
研究开发面向电信光通讯网 实现 QSFP-DD 及 OSFP 封装类
络及数据中心架构网络应用 型 400G 以上高速光模块 PCB
400G 及以 的 400G 及以上传输速率的高 量产，800G 光模块产品批量
上高端光 网络领域 速光模块印制电路板产品， 样板交付；具备≥4 阶及
2 模块印制 服务器领 攻克 HDI 复合光器件异形结 Anylayer 高密互联、外层
电路板的 域 构设计、精细 Wire Bonding 3/3mil精细Wire Bonding图
研究开发 图形及金手指精密加工等技 形加工以及阶梯槽、埋铜、软
术难点，并实现产业化。 硬结合等复杂结构产品制作
能力。
面向车载 研究开发面向车载毫米波雷 完成对毫米波雷达主流技术
毫米波雷 达的印制电路板产品，提升 调研；设计研究方案和改善
3 达的印制 汽车领域 公司在汽车智能驾驶领域的 方案，针对工艺难点进行优
电路板的 市场竞争力，并实现产业化。 化改善。
研究开发
nR-nF-nR 网络领域 研究高阶 HDI 埋铜块、局部盖 开发出复合高阶 HDI 埋铜块、
特殊结构 服务器领 子保护、点胶、贴屏蔽膜、 局部盖子保护、点胶、贴屏蔽
4 高多层软 域 air-gap 等特殊结构高多层 膜、air-gap 等特殊结构的高
硬结合板 消费电子 软硬结合板制作技术，攻克 多层软硬结合板制作工艺，
工艺的研 领域 不对称结构翘曲、高多层软 解决了不对称结构翘曲、高

究开发 硬结合板可靠性等技术难 多层软硬结合板可靠性等技
关，并实现产业化。 术障碍，已实现批量生产。
研究开发高性能（损耗要求
EGS 服务 ＜0.96@16GHz）、低成本的材 完成优化压合条件、棕化处
器高可靠 料应用于 EGS 平台产品的新 理条件以及电镀参数、钻孔
5 性印制电 服务器领 技术，可靠性、BGA 平整度、 参数、各工序涨缩尺寸控制
路板的研 域 翘曲等均能满足产品要求， 对产品可靠性及尺寸稳定性
究开发 提升公司在高端服务器领域 的影响研究。
的市场竞争力，并实现产业
化。
面向智能 研究不同材料1500V高压CAF 完成部分材料在 1500V 高压
驾驶汽车 的 PCB 制作工艺及失效模式 下 CAF 测试及失效分析，研究
的信息传 潜在影响，完成面向智能驾 在制作条件基本相同的条件
6 感及能源 汽车领域 驶汽车的信息传感及能源动 下，不同材料在 1500V 高压下
动力控制 力控制 PCB 产品的研制，并实 CAF 测试的性能差异，提升车
PCB 的研 现产业化，提升公司在车载 载高压平台 PCB 制作选材技
究开发 高压平台 PCB 制作方面的市 术能力。
场竞争力。
面向能源 通过优化铜箔选择、叠构设
产品的耐 研究开发面向能源产品的耐 计、图形设计的方法提高 2oz
压 超 新能源领 压超 4242V 的印制电路板产 厚铜板的耐高压及长期可靠
7 4242V 的 域 品，提升公司在光伏新能源 性性能；正在对 4oz-5oz 产品
印制电路 领域的市场竞争力，并实现 的耐高压及长期可靠性性能
板的研究 产业化。 影响研究。
开发
实现 anylayer HDI 高密互联
高密精细 产品结构设计的制作，具备 实现 0.35mm pitch 夹线的线
线路高阶 消费电子 各层 0.35mm pitch BGA 夹横 宽间距为 50μm/40μm 的精
8 互联印制 领域 竖绕线的精细线路制作能 细线路制作和 5 阶 HDI 的制
电路板的 汽车领域 力，提升我司在消费类产品 作。
研究开发 及可穿戴等产品上竞争优
势，并实现产业化。
应用于卫 研究卫星互连星载 PCB 技术， 完成互连星载 PCB 技术中的
星互联网 网络领域 提升公司在星地互连网络领 任意层互联技术，天线图形
9 的印制电 卫星通讯 域技术开发能力，提升在卫 精度控制技术研究；正在研
路板的研 领域 星通讯领域的竞争力，并实 究高多层不对称产品翘曲控
究开发 现产业化。 制技术。
车载 800V 研究开发面向车载 800V 高压
高压系统 系统平台的印制电路板产 进行新能源汽车 800V 高压平
10 平台 PCB 汽车领域 品，提升公司在新能源汽车 台的 PCB 产品开发。
的研究开 领域的市场竞争力，并实现
发 产业化。
11 下一代网 网络领域 研究对高速信号传输、信号 完成 1.6T 以太网主板制作材

络 技 术 服务器领 完整性、可加工性、可靠性超 料的配方研究；完成新构建
1.6T 以太 域 高要求的印制电路板产品， 的 1.6T 容量即单通道 224G
网主板的 抢占下一代 1.6T 以太网产品 通孔过孔方案测试模型研
研究开发 市场、确保我司长期在核心 究；完成1.6T以太网主板PCB
网络主板加工的技术优势。 各关键指标的仿真和分解。
Power
Next 高端 研究开发 Power N