| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 可控核聚变 | 根据2025年8月5日互动易：直线型场反位形可控核聚变装置依赖超高功率脉冲电源系统，经过充分的技术论证，公司的IGBT、SiC、GaN等功率器件在该领域有广阔的应用空间。近日，公司与瀚海聚能（成都）科技有限公司签订战略合作协议，以公司的高频开关技术储备与瀚海聚能的直线型FRC技术路线相融合，将加速FRC核聚变装置在背景磁场电源系统、脉冲电源系统、辅助加热电源系统方面的技术突破。相关产品正在联合研发过程中，暂未形成成熟订单，如有具体订单进展，公司将根据信息披露规则及时履行信息披露义务。 |
天力复合 西部材料 国机重装 |
| 2 | 汽车芯片 | 2024年8月30日互动易：公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货，主要应用在新能源汽车的主驱逆变器。相应的车用灌封模块均已通过AQG324等相关车规级认证，并已通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段。 |
芯瑞达 博通集成 华培动力 |
| 3 | 第三代半导体 | 2024年6月17日互动易回复：公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势。公司碳化硅领域的研发进展如下：1、芯片产品：公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功；自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已通过终端客户验证。2、模块产品：新能源汽车碳化硅模块1款产品在整机客户端认证中，1款产品工艺调试中；不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发，已经开始批量供货；SiC混合封装光伏用模块已突破100万只。 |
中瓷电子 海陆重工 迈为股份 |
| 4 | 芯片概念 | 江苏宏微科技股份有限公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。主要产品有IGBT、FRED、MOSFET、整流桥、晶闸管、SiC模块等。 |
再升科技 红相股份 中瓷电子 |
| 5 | 充电桩 | 2023年12月7日互动易：公司的模块产品已进入华为充电桩供应商名录，已开始有小批量订单，后续前景乐观。 |
龙洲股份 太阳电缆 红相股份 |
| 6 | 华为概念 | 公司现已成为华为技术光伏逆变器的的供应商之一。 |
中瓷电子 骏亚科技 雪人集团 |
| 7 | 比亚迪概念 | 2024年7月1日互动易：公司主营IGBT模块产品已进入比亚迪新能源产品体系中，主要应用于比亚迪新能源汽车主驱产品中。 |
航天机电 超捷股份 中瓷电子 |
| 8 | 光伏概念 | 2022年9月7日互动易：公司主要光伏客户不断扩大光伏逆变器市场规模，公司作为其光伏逆变器核心IGBT器件的供应商，有望受益，公司将积极推进与光伏逆变器客户的合作。 |
航天机电 太阳电缆 华菱线缆 |
| 9 | 数据中心 | 2024年12月25日互动易：公司已有成熟产品应用于数据中心电源产品上，但这部分业务在公司整体业务中的占比仍然较小，目前尚未形成大规模应用。 |
中超控股 致尚科技 雪人集团 |
| 10 | 新能源汽车 | 2025年4月29日公告：宏微科技的GV、GVB、GVC、GVD、GWE等系列产品应用于新能源汽车领域，直接决定了全车核心动力指标，被称为新能源汽车的心脏，使用IGBT为功率器件的电驱动在提升系统整体效率的同时，可有效降低碳排放。 |
龙洲股份 再升科技 航天机电 |
| 11 | 机器人概念 | 2024年7月1日互动易：公司部分IGBT模块产品已应用于机器人领域，占比较小。 |
龙洲股份 超捷股份 通光线缆 |
| 12 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
天力复合 西部材料 超捷股份 |
| 13 | 人形机器人 | 2025年12月5日互动易：作为第三代半导体的GaN器件具有高开关频率、低损耗、体积小等优势，契合人形机器人对关节驱动系统高功率密度、高响应速度及紧凑集成的要求。公司长期深耕GaN在人形机器人关节电机驱动上的产业化应用，自主研发的GaN 100V/7mΩ产品已向下游客户送样，目前尚未进入量产阶段。 |
超捷股份 华菱线缆 骏亚科技 |
| 14 | 华为汽车 | 2023年10月17日互动易回复：公司IGBT模块产品已完成赛力斯汽车问界新款车型主驱产品定点验证测试，后续将根据客户需求逐步批量交付。 |
厦门信达 通宇通讯 永鼎股份 |
| 15 | 回购增持再贷款概念 | 2024年12月6日公告，江苏宏微科技股份有限公司拟回购资金总额不低于人民币2,500万元且不超过人民币5,000万元，回购价格不超过人民币30.12元/股，资金来源为自有资金和股票回购专项贷款，贷款银行为中国农业银行常州分行，贷款金额不超过5,000万元。 |
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| 16 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
天力复合 再升科技 顺灏股份 |
| 17 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 18 | IGBT | 公司主营业务为从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并未客户提供功率半导体器件的解决方案。 |
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