序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
1 | 共封装光学(CPO) | 2023年3月31日互动易回复:CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术,即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起,以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力,同时拥有光互连整体解决方案经验。公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。 |
罗博特科 可川科技 生益电子 |
2 | 铜缆高速连接 | 2022年6月22日调研活动信息:公司有源器件主要包括光模块、AOC、DAC等。 |
凯旺科技 华丰科技 意华股份 |
3 | 5G | 国内陶瓷插芯主导企业之一,专注陶瓷插芯及光纤连接器产品及设备;大部分销售收入来自国外。 |
海能达 国华网安 捷捷微电 |
4 | 芯片概念 | 公司子公司瑞芯源生产的芯片为平面光波导芯片。 |
光智科技 双成药业 经纬辉开 |
5 | 人民币贬值受益 | 公司主营光器件的研发、生产和销售,2017年外销4.43亿元,占全部营业收入的90.41%。 |
海能达 经纬辉开 捷邦科技 |
6 | 光纤概念 | 深圳太辰光通信股份有限公司主营业务是各种光通信器件及其集成功能模块(以下简称“光器件”)和光传感产品的研发、制造和销售。报告期内,公司主营业务未发生重大变化。公司的产品包括陶瓷插芯、光纤连接器、耦合器、光纤光栅等光器件以及光传感监测系统。 |
凯旺科技 光迅科技 志晟信息 |
7 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
海能达 国民技术 常山北明 |
8 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
天马新材 艾融软件 大宏立 |