京仪装备(688652):24Q3业绩同比高增长,持续推进平台化布局-2024年三季报点评

事项:

   公司发布2024年第三季度报告:

   1)2024Q1-Q3:公司实现营业收入7.72亿元,同比+27.84％;毛利率32.15％,同比-5.76pct;归母/扣非归母净利润1.30/1.03亿元,同比+11.14％/11.06％;

   2)2024Q3:公司实现营业收入2.67亿元,同比/环比+53.42％/-6.73％;毛利率35.42％,同比/环比+0.43pct/+8.52pct;归母净利润0.50亿元,同比/环比+29.53％/-3.28％;扣非归母净利润0.43亿元,同比/环比+98.53％/+8.06％。

   评论:

   2024Q3业绩稳健增长,产品结构优化带动公司盈利能力快速修复。受益于下游晶圆厂扩产,叠加公司深耕客户需求,产品性能及品类布局不断完善,业绩实现稳健增长。2024Q3公司营业收入同比增长53.42％至2.67亿元,环比变化主要系季节性波动所致。利润方面,产品、客户结构优化带动公司毛利率环比快速修复,扣非净利润同比/环比增长98.53％/8.06％至0.43亿元。订单方面,公司新签订单饱满,2024Q3末合同负债较2024Q2末增长1.12亿元至6.15亿元,为客户提前备货导致存货有所增加。展望未来,随着客户订单的逐渐交付以及新产品的陆续放量,公司业绩和盈利能力有望保持高增态势。

   下游晶圆厂扩产叠加国产化进程加速,带动半导体专用设备市场快速发展。晶圆厂扩产持续推进叠加集成电路前道制程工艺越来越复杂,对半导体专用设备的需求量不断提升,半导体专用设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面,2020-2022年期间公司在国内半导体专用温控设备市场占有率位列第一,2022年达到35.73％;在国内半导体专用废气处理设备领域的市占率排名也从2018年的第八名提升至2022年的第四名,未来将持续受益于晶圆厂扩产以及国产化加速;同时公司晶圆传片设备未来有望凭借本土化服务优势实现快速放量。

   公司专注关键核心技术攻关,多元化产品结构助力长远发展。公司在迭代温控设备＆废气处理设备性能的同时,持续推进晶圆传片设备、关键零部件的平台化布局,2024Q1-3研发投入同比+65.39％至0.70亿元。分产品看,公司在半导体专用温控设备技术方向为多通道、大负载和全温域覆盖;半导体专用工艺废气处理设备主要围绕燃烧式、等离子式、电加热式等全类型发展进行攻关;晶圆传片设备基于现有软件、算法和核心部件为基础,进行平台化开发,全面助力公司科技创新能力实现新突破,未来多款产品份额有望持续提升。。

   投资建议:公司在持续迭代升级现有温控、废气处理设备的同时积极布局晶圆传片设备、零部件。我们预测公司2024-2026年归母净利润为1.77/2.41/3.20亿元,对应EPS为1.06/1.43/1.90元。考虑到公司在半导体专用温控/废气处理设备领域龙头地位显著,在可比公司估值水平上给予一定溢价,给予公司2025年45倍PE,对应目标价为64.5元,维持"强推"评级。

   风险提示:国际贸易形势变化;晶圆厂扩产不及预期;技术升级迭代不及预期。