世运电路(603920):1H24营收利润双增,深耕优势领域,拓展新兴赛道

公司发布2024年半年报,24H1公司订单旺盛,产量提升,同时产品结构进一步优化,收入利润双增,维持"增持"评级。

   支撑评级的要点

   订单旺盛+产品结构优化,公司上半年营收利润双增。公司24H1实现营收23.96亿元,同比+11.38％,实现归母净利润3.03亿元,同比+54.49％,实现扣非归母净利润2.98亿元,同比+54.97％。盈利能力来看,公司24H1实现毛利率22.76％,同比+5.15pcts,实现归母净利率12.64％,同比+3.53pcts,实现扣非归母净利率12.45％,同比+3.50pcts;单季度来看,公司24Q2实现营收13.02亿元,同比+14.65％/环比+19.09％,实现归母净利润1.94亿元,同比+60.54％/环比+78.78％,实现扣非归母净利润1.90亿元,同比+60.69％/环比+74.97％。公司24Q2实现毛利率24.67％,同比+8.33pcts/环比+4.19pcts,归母净利率14.91％,同比+4.26pcts,扣非归母净利率14.57％,同比+4.18pcts。

   巩固业务发展基本盘,汽车业务量价齐升。公司深耕汽车电子领域多年,汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。公司充分利用在汽车PCB领域已积累的经验和资源,把握新能源汽车快速发展的机遇,紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐,积极开拓新能源汽车市场,汽车PCB份额占比进一步增加。在自动驾驶方面,公司紧跟技术发展趋势,成功研发了自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。未来,在新能源汽车业务方面,公司将继续导入新客户、新车型、新产品,持续提高技术和产能的匹配度,铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。

   提前布局,助力AI业务发展。公司多年前已在发展高多层及HDI硬板技术,自2013年开始成立专门的生产车间负责HDI产品研发、生产,其后在IPO募投项目以及可转债募投项目均设有HDI生产线。目前,公司已经实现了28层AI服务器用线路板、5阶HDI(包括任意层互连)、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力,已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。2019年,国际科技产业领先客户提出自研超级计算机系统项目,公司2020年已开始配合客户研发,2023年,该项目正式量产,公司成为其主要的PCB供应商,24H1需求加速上升。该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验,公司目前正在积极导入其他AI服务器头部客户。技术方面,公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展,云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产,已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产。

   估值

   考虑24年AI、新能源汽车景气度持续高涨,公司积极推进与国际大客户合作,深耕研发新产品,同时积极布局AI等新兴赛道,我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入54.23/62.63/72.36亿元,实现归母净利润分别为6.27/7.48/8.98亿元,EPS分别为0.95/1.14/1.36元,对应2024-2026年PE分别为20.1/16.8/14.0倍。维持"增持"评级。

   评级面临的主要风险

   宏观经济波动导致供需关系变化的风险、行业产能大幅扩张、竞争激烈导致产品价格下降的风险、股权交割不确定的风险。