芯碁微装(688630):业绩表现亮眼,直写光刻应用拓展不断深化

事件:公司发布2024年中报,2024年上半年,公司实现营业收入4.49亿元,同比增长41.04％;实现归母净利润1.01亿元同比增长38.56％;扣非后归母净利润0.99亿元,同比增长45.84％。

   业绩表现亮眼,期间费用率下降(1)经营情况:分季度看,2024单Q2,公司实现营业收入2.51亿元,同比增长55.37％;单Q2实现归母净利润0.61亿元,同比增长55.58％。主要原因是公司持续开拓市场,加大产品投入,综合实力增加,销量增加。

   (2)盈利能力:2024上半年,公司销售毛利率和销售净利率分别为41.88％、22.40％,同比分别-4.17pct、-0.41pct,毛利率同比下降,主要受会计政策变更影响。公司在微纳直写光刻领域竞争力强,通过持续研发构建高端装备在"光"、"机"、"电"、"软"、"算"的技术护城河。公司竞争力强,同时毛利率更高的泛半导体业务快速发展,公司盈利能力有望维稳。

   (3)期间费用:2024上半年,公司销售、管理、财务、研发费用率分别为3.53％、4.63％、-2.04％、10.89％,同比分别-3.3pct、+0.2pct、-0.53pct、-1.3pct。公司费用管控强化,期间费用率整体下降。

   PCB和泛半导体齐发展,直写光刻应用持续拓展。

   (1)PCB业务:受益于产品升级+出口。①产品升级:受算力等需求推动,多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB需求向好。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产;②出口:公司加大东南亚地区市场布局。公司积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力。当前公司海外拓展速度较快,出口订单表现良好,海外市场的增长将持续推动收入上升。

   (2)泛半导体:直写光刻技术应用拓展不断深化。公司持续多赛道拓展,丰富产品矩阵,直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,直写光刻技术应用拓展不断深化。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局,积极布局先进封装平台型企业,在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。

   直写光刻技术平台,看好先进封装设备等新业务发展。公司在微纳直写光刻领域技术积累深厚,通过持续研发,构建高端装备在"光"、"机"、"电"、"软"、"算"的技术护城河,随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升,以及公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏铜电镀等市场的持续布局,成长空间进一步打开。

   盈利预测:公司基于直写光刻底层技术积累,深耕PCB直写光刻市场,同时拓展泛半导体等新兴产业方向,有望打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变,预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元,归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元,对应PE分别为27.0、20.0、14.9倍,维持"增持"评级。

   风险提示:行业竞争激烈加剧的风险;先进封装产业进展不及预期的风险;公司技术进步不及预期的风险;研报使用的信息存在更新不及时风险等。