兴森科技(002436):营收业绩双增,FCBGA封装基板量产突破-公司点评报告

兴森科技发布2023年报及2024年一季报。公司2023年实现营收53.6亿元,yoy+0.11％,归母净利润2.1亿元,yoy-59.8％,扣非归母净利润0.48亿元,yoy-87.9％,全年综合毛利率23.3％,同比-5.3％,归母净利率3.9％,同比-5.9％。公司2023Q4单季度实现营收13.7亿元,yoy+14.1％,qoq-3.6％,归母净利润0.21亿元,yoy+187.8％。单季度综合毛利率16.9％,归母净利率1.5％。2023年公司归母净利润下滑主要系PCB行业整体景气不佳和竞争加剧导致需求不足,价格下降,且FCBGA封装基板项目的费用投入及珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段带来亏损,FCBGA封装基板业务(包括珠海和广州工厂)全年费用投入3.96亿元,珠海兴科项目全年亏损6625.30万元,同时由于通信行业需求下滑以及行业严重内卷,宜兴硅谷虽实现国内大客户量产突破,但全年亏损6005.3万元。2024年一季度公司实现营收13.9亿元,yoy+10.9％,归母净利润0.25亿元,yoy+230.8％,单季度毛利率17.1％,归母净利率1.8％。伴随PCB行业复苏及价格回升,公司盈利水平同比显著修复。

   PCB工厂加速"智造"转型,北京兴斐布局高端。兴森科技全面聚焦数字化转型,深化推进PCB工厂的数字化变革,高端样板数字化工厂的常规中高端样板平均生产周期提升至5天,准交率及良率均提升至98％以上,在数字化设计方面,通过构建DFM协同设计平台,实现与标杆客户在PCB可制造性协同设计能力行业领先,整体设计时效缩减0.5天,产品拼板利用率提升10％;在高阶PCB领域,公司通过收购北京兴斐实现对AnylayerHDI和类载板(SLP)业务的完善布局,成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一,全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。

   聚焦IC封装基板,FCBGA封装基板24Q2量产突破。公司持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资,截至2023年末累计投资规模超过26亿元,珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成,并已通过部分国内标杆客户的工厂审核,成为内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板业务量产能力的厂商之一,预期将于24Q2逐步进入量产阶段。公司FCBGA封装基板良率迅速提升,低层板良率提升至90％、高层板良率提升至85％以上,与海外龙头企业的良率差距进一步缩小,预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面,公司已具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段。新技术开发层面,玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进,在核心材料、生产工艺层面均有突破。

   国产PCB样板龙头,重点布局IC封装基板等高端产品,加速推动封测关键材料自主配套。兴森科技专注于先进电子电路方案产业,围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB方面,公司建立强大的快速制造平台,平均生产周期缩短,良率显著提升;IC封装基板方面,FCBGA封装基板放量在即,大幅打开公司营收天花板。我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营收65.2/83.7/103.2亿元,yoy+21.7％/28.3％/23.3％,归母净利润3.2/5.4/9.0亿元,yoy+50.3％/71.4％/65.5％,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,中美贸易摩擦。