道森股份(603800):增资达牛＆合资瑞视微,加码复合集流体＆泛半导体领域设备-公司点评报告

投资要点

   事件:(1)拟现金出资1500万元,对苏州达牛进行增资,获得达牛15％股权;(2)拟出资3750万元与安徽瑞视微智能建立子公司(道森持股75％,瑞视微投入核心技术,以无形资产作价持股25％)。

   增资苏州达牛,延伸布局复合集流体滚焊设备。

   苏州达牛成立于2015年,客户包括宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科等,主要代理必能信的传统点焊设备并自主开发了滚焊整机,目前达牛已经出货多台超声波滚焊一体机。此次增资苏州达牛,能够丰富洪田在复合集流体领域产品线,实现从材料到电芯端设备的布局。

   合资瑞视微,重点拓展泛半导体领域产品。

   瑞视微核心产品包括半导体芯片封装机(适用于分立器件、IC器件、硅芯片等领域的高速高精度贴装)、视觉检测设备(下游包括新能源、面板、PCB等领域)等,与洪田原有真空镀膜设备业务下游的锂电、泛半导体领域形成协同。

   复合集流体设备订单加速落地,积极扩产保障交付能力。

   2023年4月公司发布复合铜箔真空磁控溅射一体机,汉嵙新材7月首批订单落地,包括1台真空磁控溅射一体机及1台真空磁控溅射蒸发一体机;9月再获诺德1.84亿元订单,我们预计对应5台设备。目前道森正在加大意向订单落实,积极扩充复合铜铝箔设备产能,加快推进真空磁控溅射蒸发一体机的出样、交付进程。洪田与江苏省南通港闸经济开发区管委会签订投资合作协议,拟投资10亿元建设年产真空磁控溅射设备100套、真空蒸镀设备100套、复合铜箔一体机成套设备100套。

   推出员工持股计划,彰显长期发展信心。

   2023年12月公司推出第一期"奋斗者"员工持股计划,筹集资金总额不超过0.26亿元,公司层面的业绩考核目标为(1)2024年洪田营业收入不低于15亿元,且达成以下任一目标①洪田科技发明专利、实用新型专利、软件著作权及外观设计专利合计申请数量不低于30件(含),②洪田科技实施的南通高端装备制造项目(过渡厂区)正式投产;(2)2025年洪田营业收入不低于20亿元,且达成以下任一目标①洪田科技发明专利、实用新型专利、软件著作权及外观设计专利合计申请数量不低于50件(含),②洪田科技实施的南通高端装备制造项目(新建厂区)正式投产。

   盈利预测与投资评级:我们维持公司2023-2025年归母净利润为2.1/3.7/4.8亿元,当前股价对应动态PE分别为27/15/11倍,维持"增持"评级。

   风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。