慧智微(688512):专注于射频前端,L-PAMiD模组小规模量产

专注于射频前端芯片,推出可重构射频前端方案:慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPDFilter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz～6GHz的5G新频段等。自2011年成立以来,公司一直专注于射频前端芯片领域,基于多年的技术积累,提出可重构射频前端平台,采用基于"绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)"两种材料体系的可重构射频前端技术路线。继绝缘硅在低噪声放大器、射频开关等器件成为市场主流材料后,公司将绝缘硅引入到功率放大器领域并成功商用,掌握高频模拟信号智能调控的实现路径,形成了自主的可重构射频前端架构,并将其拓展到LNA、IPD滤波器等领域。公司基于"绝缘硅+砷化镓"材料的可重构硬件架构减少砷化镓晶圆使用面积,成熟的绝缘硅晶圆的单位成本相对较低,有利于优化整体晶圆成本。公司收入主要由4G模组和5G模组构成,在射频前端国产化趋势下,随着公司不断加快客户导入速度和新产品研发能力的增强, 公司的收入规模快速上升。2020年,公司的5G新频段全集成发射模组产品进入头部客户供应体系,推动公司的5G模组收入快速上升。

   射频模组持续丰富,L-PAMiD模组小规模量产:公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPDFilter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz～6GHz的5G新频段等。公司5G新频段系列产品主要包括L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组,该系列产品支持3GHz～6GHz的频段范围,更高的频率有利于支持更大的通信带宽,从而获得更快的通信速度。公司5G重耕频段产品主要是5GMMMBPA模组和L-PAMiD模组,支持3GHz以下的5GNR、4GLTE和3G通信频段。自成立以来,公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组(MMMBPAM),2015年成功推出4GLTE可重构射频前端产品,实现可重构功率放大器模组的商用,2017年推出新一代MMMBPA模组,该款产品支持4GLTE全频段,通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/LTE-FDD多个模式和频段下实现通路复用,该产品集成度高,性能优越。根据公司2023年10月31日发布的投资者调研纪要显示,目前公司5G低频段和中高频段L-PAMiD模组已经小规模量产出货,处于客户推广阶段。对于整个国产射频芯片行业,我们认为,伴随着国内产业链的发 展,从技术端来看,国内射频产业链已经陆续有公司具备L-PAMiD大模组的量产能力,整体射频产业链已经完成了从0到1的发展阶段,开始逐步走向更加高端化的产品形态。同时,由于2022年至今下游需求的不景气,导致产业链相关上市公司的估值承压,国内厂商在部分赛道竞争激烈也大大降低了相关厂商的盈利能力,这导致一级股权市场对于射频赛道投入的热度降低,未来整个射频产业链供给格局有望持续优化。

   投资建议:我们预测2023年至2025年公司分别实现营收6.04亿元、11.02亿元、13.95亿元,分别实现归属于上市公司股东的净利润-2.36亿元、-0.67亿元、0.21亿元,考虑到公司尚未盈利,我们用PS估值法估值,对应的PS分别为15.40倍、8.44倍、6.67倍,考虑到公司射频模组不断突破未来具备较广的成长空间,首次覆盖,给予增持-B建议。

   风险提示:下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期