德邦科技(688035):国内高端电子封装材料领先企业,多领域布局高成长性赛道

公司经营业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备封装材料四个细分板块。受益于下游行业高速增长、国产替代持续进行及公司自身不断发展,近三年公司收入复合增速为49.19％,归母净利润复合增速为56.61％。看好先进封装材料市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量,首次覆盖,给予增持评级。

   支撑评级的要点

   公司是国内少数实现晶圆UV膜、芯片固晶材料等国产替代的供货厂商。集成电路封装材料市场前景广阔,根据公司2023年半年报,2022年全球先进封装市场规模约为443亿美元,2028年有望达到786亿美元。目前,集成电路封装材料市场仍主要被日本、德国、美国厂商所垄断,国产替代空间较大。2022年公司集成电路封装材料实现营收9,427.18万元,同比增长12.87％。公司在晶圆UV膜材料等多领域逐步实现国产替代,产品目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外,公司目前正在与多家国内领先的芯片半导体企业合作,对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。

   公司产品已进入国内外知名智能终端封装材料品牌供应链。根据华经产业研究院,智能终端市场规模增长较为强势。根据公司招股说明书,目前国内材料供应商在低端智能终端封装材料领域占据主要份额,高端领域仍由汉高、富乐、戴马斯、陶氏化学等国外企业主导。公司在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体方案提供上处于行业领先地位,2022年该项业务收入1.82亿元,同比增长1.49％。公司智能终端封装材料已广泛应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链,其中TWS耳机材料已在国内外头部客户中获得了较高的市场份额。此外,随着公司材料性能的不断进步、产品品种的不断扩充,公司材料在其他终端产品的应用点正在逐步提升。

   公司借助技术优势、加大研发力度稳固新能源应用材料市场地位。根据公司2023年半年报,23H1我国新能源汽车动力电池累计产量293.6GWh,同比增长36.8％;23H1全球储能电池产量98GWh,同比增长104％,出货量102GWh,同比增长118％。2022年公司新能源应用材料实现营收5.90亿元,同比增长120.74％。根据公司2023年半年报,公司研发的动力电池封装材料产品已陆续通过宁德时代、比亚迪等动力电池龙头企业验证测试,产品市场份额靠前。公司持续加大新能源动力电池领域的研发投入,聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证,预计在2023年实现量产。另一方面,公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料,已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业,产品竞争优势较强、市场份额靠前。在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域,公司研发的基于0BB技术的焊带固定材料已通过多个客户验证,并实现稳定批量供货。此外,23H1公司积极开展新能源及电子信息封装材料建设项目,有望进一步提高公司产品供货能力,不断优化公司业务结构,推动盈利能力持续提升。

   估值

   公司研发实力雄厚,市场布局与业务拓展稳步推进。我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为1.54亿元、2.33亿元、3.13亿元,EPS分别为1.08元、1.64元、2.20元,对应PE分别为46.4倍、30.7倍、22.8倍。看好先进封装材料市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量,首次覆盖,给予增持评级。

   评级面临的主要风险

   产品迭代与技术开发风险;关键技术人员流失风险;客户认证不及预期风险;主要原材料价格波动风险;宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整风险。