国芯科技(688262):短期业绩承压,车载MCU全方位布局蓄力长期成长-2023年中报点评

事件:公司发布2023年半年报

   产品全面布局扩张期,公司业绩短期承压:2023年上半年公司实现营收2.2亿元,同比上升5％5％,实现归母净利润0.4亿元,同比下降161％161％;报告期内由于竞争剧烈产品价格下调,晶圆等生产成本增加,公司业务收入毛利率下降,2023H1业务收入平均毛利率为26％26％,同比减少28个百分点;公司上半年为扩大核心竞争力,扩充销售和研发团队人员,导致三费均有大幅度增加,其中研发费用1.1亿元,同比增长92％。

   汽车电子芯片产品全方位布局,头部客户数量持续增加:公司上半年加强汽车电子芯片产品覆盖,在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片等7条产品线完成系列布局,同时积极开发线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片等5类新产品,完善产品矩阵,截至2023年上半年公司量产项目13个,新开发项目56个,长期增长未来可期。报告期内公司聚焦头部客户推广,以MCU+的模式为客户解决"套片"方案式需求,成功切入包括比亚迪、奇瑞、吉利等多家知名车企供应链,与超30家Tier1厂商合作。目前公司汽车电子和工业控制业务在手订单金额0.7亿元,下半年相关营收有望逐步改善。

   云应用芯片产品持续升级,加速国产替代进程:边缘计算方面,公司H2040和CCP1080T已经完成芯片测试进入市场推广。Raid芯片方面,公司是国内Raid芯片领先厂商,第一代Raid芯片及其产品已实现量产,第二代更高性能的Raid芯片研发进展顺利,有望到达国际领先水平,助力拓展AI服务器市场。云安全领域,公司云安全系列高速密码芯片具有行业先进地位,未来将继续围绕云安全芯片的核心部件安全引擎控制模块SEC研发攻关。公司目前信创和信息安全业务的在手订单0.6亿元,边缘计算和人工智能在手订单4.1亿元,在手订单充足,下半年有望保持高速增长,继续成为支撑公司业绩的核心点。

   盈利预测与投资评级:公司当前车载MCU及云应用芯片等产品处于品类拓张、产品升级期,研发投入较高,基于此,我们下调对公司20232024年盈利预测,新增2025年盈利预测,预计2325年归母净利润分别为06/3/1.9亿元(2324前次预测值为2.84/4.65亿元),对应2325年PE分别为172/78/51倍;当前车载MCU国产替代空间大,公司全力推进高端产品研发与客户导入,中短期受限于产品高研发投入利润释放速度放缓,但公司长期成长空间广阔,基于此,维持"买入"评级。

   风险提示:下游客户需求不及预期;产品研发进展不及预期;新产品客户拓展不及预期。