立昂微(605358):收入及净利润承压,12英寸硅片产能持续增长
中金公司 2023-04-24发布
业绩回顾
2022年及2023年一季度业绩低于我们预期
公司公布2022年年报及2023年一季报:公司2022年实现营业收入29.14亿元,同比增长14.69%,归母净利润6.88亿元,同比增长14.57%,公司2023年一季度实现营业收入6.32亿元,同比下滑16.4%,实现归母净利润0.34亿元,同比下滑85.5%,低于我们预期,主要原因为下游需求受半导体行业周期影响下滑较多所致。
发展趋势
受半导体周期需求下滑,单季度收入及毛利率承压:4Q22公司营业收入为6.36亿元,同比下滑19%,环比下滑11%,归母净利润为0.46亿元,同比下滑76%,1Q23公司营业收入为6.32亿元,同比下滑16%,环比基本持平,公司归母净利润为0.34亿元,同比下滑86%,环比下滑26%。公司4Q22毛利率为29.4%,环比下滑7.2ppt,1Q23毛利率为29.7%,环比上升0.3ppt。主要原因为2022年上半年市场需求旺盛,公司主要产品销售订单饱满,下半年市场需求下滑,硅片及功率半导体产能利用率下降所致。
12英寸硅片业务持续放量,产能建设陆续推进中:公司12英寸业务由衢州金瑞泓微电子及嘉兴金瑞泓开展,2022年实现营业收入3.71亿元,公司目前大硅片项目包括衢州年产180万片半导体硅片、年产480万片生产基地建设项目、年产180万片硅外延片项目,合计产能约70w片/月,目前产能仍在产能建设中。目前公司12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,涵盖轻掺及重掺抛光片及外延片,随着公司产能释放,我们认为公司12英寸硅片市场份额有望逐步提升。
功率半导体、化合物芯片同比持续增长:2022年公司在功率半导体业务实现收入10.78亿元,同比增长7.1%,毛利率为56.31%,同比增加5.36ppt,化合物芯片实现收入5,068万元,同比增长14.9%,毛利率为-50.23%,同比增加43.54ppt。未来公司预计将围绕光伏与车规两大产品,扩大沟槽产品销售规模及占比,提升FRD产品占比,加快IGBT开发验证;化合物半导体已通过IATF16949车规质量体系认证,实现批量出货。
盈利预测与估值
由于市场需求下滑,我们下调2023年营业收入及净利润预期39%/51%至36.18/7.44亿元,同时引入2024年盈利预测,我们预计2024年公司营业收入/净利润达42.07/9.74亿元,当前股价对应2023/2024年51.4/39.3xP/E。
我们采用SOTP估值法对公司进行估值,给予功率半导体业务2023年40xP/E,给予硅片、砷化镓及其他业务2025年40xP/E并折现,下调目标价47.4%至63.3元,较当前股价11.9%上行空间,维持跑赢行业评级。
风险
需求修复不及预期,12英寸硅片验证不及预期,IGBT产品验证不及预期。