珂玛科技:3-3上市保荐书

中信证券股份有限公司
关于
苏州珂玛材料科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
之
上市保荐书
保荐人（主承销商）
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二五年十月

目录

目录......1
声 明......2
第一节 本次证券发行基本情况......3
一、发行人基本情况......3
二、本次发行情况......22
三、保荐代表人、项目协办人及项目组其他成员情况......23
四、保荐人与发行人的关联关系、保荐人及其保荐代表人是否存在可能影响公正履
行保荐职责情形的说明......25
第二节 保荐人承诺事项......27
第三节 保荐人对本次证券发行上市的保荐结论......29
一、本次发行履行了必要的决策程序......29
二、保荐人对本次证券上市的推荐结论......29
第四节 对公司持续督导期间的工作安排......30
声 明
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人”或“保荐机构”）接受苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称“珂玛科技”、“发行人”或“公司”）的委托，担任其向不特定对象发行可转换公司债券的保荐人。
中信证券股份有限公司及保荐代表人根据《公司法》《证券法》等有关法律、法规、中国证监会及深圳证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具上市保荐书，并保证所出具文件的真实性、准确性、完整性。
在本上市保荐书中，除上下文另有所指，释义与《苏州珂玛材料科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》相同。

第一节 本次证券发行基本情况
一、发行人基本情况
（一）发行人基本情况概览
中文名称 苏州珂玛材料科技股份有限公司
英文名称 Suzhou Kematek, Inc.
注册资本 43,600.00万元
法定代表人 刘先兵
有限公司成立日期 2009年4月27日
股份公司设立日期 2018年6月26日
住所 苏州市高新区新钱路1号
股票简称 珂玛科技
股票代码 301611
股票上市地 深圳证券交易所
联系电话 0512-66917372
传真号码 0512-66918281
互联网网址 http://www.kematek.com
电子信箱 kematek@kematek.com
生产、销售、加工和研发：各类陶瓷部件，并提供相关技术服务；自营和代
理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和
经营范围 技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
一般项目：半导体器件专用设备制造；通用设备修理；专用设备修理；金属
表面处理及热处理加工；机械零件、零部件加工（除依法须经批准的项目外，
凭营业执照依法自主开展经营活动）
负责信息披露和投资 部门：董事会办公室
者关系的部门、负责 负责人：仇劲松
人及联系电话 联系电话：0512-68088521
本次证券发行类型 可转换公司债券
（二）主营业务
公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键
的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准，公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺，公司的先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。
半导体设备是公司报告期内先进陶瓷材料零部件的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型复杂，技术难度较高，对工艺环境、精密零部件和材料的要求严格。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。陶瓷类零部件是半导体制造中距离晶圆较近的零部件类型之一，报告期内公司用于半导体设备的先进陶瓷零部件大部分置于腔室内，其中部分零部件与晶圆直接接触。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型，公司从“02 专项”起即不断完善模块类产品核心配方并攻克了多项复杂工艺，是国内本土较早切入高难度模块类产品研发和试产的企业。公司已进入全球知名半导体设备厂商供应链，并与北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备龙头企业建立了稳定、深入的合作关系。
此外，公司先进陶瓷产品亦批量应用于显示面板、LED 和光伏等其他泛半导体设备中，以及电子（含锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制造、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。公司充分面向国内和全球竞争，推动关键先进陶瓷材料零部件国产化，并不断通过新产品的研发和产业化挖掘更大的市场需求。
（三）核心技术
在先进陶瓷领域，公司系国内本土少有的掌握陶瓷材料、部件制造、新品表面处理和产品检测完整产业链技术的企业；在表面处理服务领域，公司在熔射细分领域具备较强的市场竞争力。经过多年自主研发和产业化实践，公司已掌握如下核心技术：

序号 技术类型 核心技术名称 技术内容和特征 技术先进性 专利情况 专有技术情况
（1）混料阶段：①材料配
将材料配方和粉末处理工艺相 （1）拥有丰富的配方体系、粉末处理工艺 方（原粉、添加剂等选择
结合，获得具有较好成型性、 和多种检测仪器，可控制浆料和粉末参数 和配比）②浆料参数③粉
高纯氧化铝陶瓷 可加工性、烧结活性的造粒粉。（粒径、比表面等）；（2）造粒粉具有优 实用新型 1 末处理工艺（混料研磨时
1 材料配方、粉末 该材料在等离子环境下具有优 良的大尺寸零部件成型性、小尺寸零部件可 项 间、转速及进出风温度
处理技术 秀的耐等离子腐蚀和低介电损 加工性；（3）造粒粉具有较好烧结活性， 等）；
耗特性，减少对半导体制程工 可在相对较低温度下烧结；（4）产品耐等 （2）造粒阶段：①造粒工
艺的影响 离子腐蚀性等达国内领先 艺②粉末参数
调节稳定剂含量、烧结助剂添
高强度氧化锆陶 加量并调整添加方式，匹配粉 材料的强度、韧性指标达到国际主流水平， 实用新型 1 对材料配方和烧结工艺掌
2 瓷低温烧结技术 末粒径等参数，实现低温烧结，零部件制品具有优秀的耐磨性 项 握
抑制晶粒过快成长，获得高强
先进陶瓷 度高韧性材料
粉末加工 针对泛半导体设备零部件产 （1）公司系国内少数量产半导体设备用氮 （1）材料配方；
技术 高热导率的氮化 品，通过材料配方及烧结工艺，化铝先进陶瓷材料零部件的企业；（2）具 （2）烧结工艺（烧成温度、
3 铝陶瓷材料配方 使产品满足高导热特性、高体 有大尺寸部件的制作能力，可满足 18 英寸 - 保温时间以及惰性气体压
和烧结工艺技术 积电阻率和耐腐蚀特性 工艺制程下对零部件尺寸和加工工艺的需 力、流量等）
求
丰富的材料型号可满足半导体领域工艺多 （1）粉末处理工艺：不同
氮化铝陶瓷可控 通过配方和烧结工艺调整，平 样化和持续迭代升级需求，主要性能指标达 配方、添加剂体系；
4 热导率和可控电 衡热导率、电阻率关系，调节 到全球主流水平：（1）热导率：常温下 80W/ - （2）烧结工艺：烧结温度，
阻率技术 关键性能指标 （m·K）热导率和 200W/（m·K）高热导率； 惰性气体氛围、压力和流
（2）电阻率：常温下 1011Ω·cm 电阻率和 量等参数的烧结工艺
1015Ω·cm 高体积电阻率
高导热碳化硅材 针对泛半导体设备零部件产 （1）材料配方
5 料配方、粉末处 品，通过材料配方及烧结工艺，热导率、致密性、弯曲强度和电阻率等综合 - （2）烧结工艺（烧成温度、
理和烧结工艺技 使产品满足高导热特性、较高 指标达到国内领先 保温时间以及其他综合工
术 体积电阻率和高力学强度