深科达:关于变更部分募投项目并新增募投项目、向子公司提供借款以实施新募投项目及新设募集资金专户的公告

证券代码：688328 证券简称：深科达 公告编号：2025-048
深圳市深科达智能装备股份有限公司
关于变更部分募投项目并新增募投项目、向子公司提供借款
以实施新募投项目及新设募集资金专户的
公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“公司”或“深科达”）拟变更募投项目“深科达智能制造创新示范基地续建工程”(以下简称“原募投项目”），同时新增“新型显示设备研发项目”“半导体新一代测试设备研发项目”“核心零部件研发项目”共 3 个新募投项目。原募投项目变更后剩余募集资
金将投入新募投项目使用，截至 2025 年 6 月 30 日，原募投项目剩余募集资金为
21,056.95 万元（含利息及理财收益）。
根据公司经营发展规划安排，新募投项目“新型显示设备研发项目”的实施主体为深圳市深科达智能装备有限公司及惠州深科达智能装备有限公司，新募投项目“半导体新一代测试设备研发项目”的实施主体为公司全资子公司深圳市深科达半导体科技有限公司及惠州深科达半导体科技有限公司，新募投项目“核心零部件研发项目”的实施主体为公司控股子公司深圳线马科技有限公司及惠州线马科技有限公司。
为保障新募投项目的顺利实施，公司拟使用募集资金向子公司深圳市深科达半导体科技有限公司及深圳线马科技有限公司提供有息借款，借款期限为实际借款之日起 3 年，到期后可续借或提前归还。
为强化募集资金监管，落实专款专用，公司及相关子公司将开立募集资金专用账户并与保荐机构、募集资金存放银行签署募集资金专户存储多方监管协
议等相关事宜。
本事项已经公司第四届董事会第二十五次会议、第四届董事会审计委员
会 2025 年第五次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市深科达智能装备股份
有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2022〕1235
号）同意，公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。公司向不特定对
象发行可转换公司债券360万张，每张面值为人民币100元，按面值发行。本次发
行合计募集资金总额为人民币360,000,000.00元,扣除承销及保荐费、律师费、
审计、验资费、资信评级费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的外
部费用（不含税）人民币 9,180,886.77元后，实际募集资金净额为人民币
350,819,113.23元。上述募集资金已全部到账, 并由大华会计师事务所（特殊普
通合伙）对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并出具了大华验字[2022]
第000569 号《验资报告》。
募集资金到账后，为规范募集资金管理和使用，公司已对募集资金进行了专
户存储管理，并与保荐机构及存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户三
方监管协议》。
二、募集资金投资项目及使用情况
（一）募集资金投资项目
根据公司披露的《深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可
转换公司债券募集说明书》以及公司 2022 年 9 月 7 日披露的《关于调整募集资
金投资项目拟投入募集资金金额的公告》（公告编号：2022-053），公司可转债
募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 募集资金 子项目名称 项目投资 调整前募集资 调整后募集资
投资项目 总额 金拟投入金额 金拟投入金额
1 深科达智能制 惠州平板显示装备智能制 15,504.83 11,766.50 11,466.43
造创新示范基 造生产基地二期建设项目
2 地续建工程 半导体先进封装测试设备 12,521.87 8,925.59 8,697.99
研发及生产项目

深科达智能制 平板显示器件自动化专业
3 造创新示范基 设备生产建设项目 25,807.94 5,307.91 5,172.50
地
4 补充流动资金 / 10,000.00 10,000.00 9,745.00
合计 63,834.64 36,000.00 35,081.91
（二）募集资金使用情况
截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金投资项目使用募集资金情况如下：
单位：万元
序号 募集资金 子项目名称 项目投资 拟投入金额 募集资金累计
投资项目 总额 投入金额
1 深科达智能制 惠州平板显示装备智能制造 15,504.83 11,466.43 24.88
造创新示范基 生产基地二期建设项目
2 地续建工程 半导体先进封装测试设备研 12,521.87 8,697.99 0
发及生产项目
深科达智能制 平板显示器件自动化专业设
3 造创新示范基 备生产建设项目 25,807.94 5,172.50 5,172.50
地
4 补充流动资金 / 10,000.00 9,745.00 9,745.00
合计 63,834.64 35,081.91 14,942.38
三、本次拟变更部分募投项目的情况及原因
（一）本次拟变更部分募投项目的情况
本次拟变更项目为“深科达智能制造创新示范基地续建工程”（以下简称“原
募投项目”），项目实施地为惠州市仲恺高新区，实施主体为公司全资子公司惠
州深科达智能装备有限公司。
原募投项目中，子项目“惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”
拟通过建设生产与办公场地，购置先进生产设备及产线，用于新型显示智能装备
生产，以扩大公司生产能力和产能规模；子项目“半导体先进封装测试设备研发
及生产项目”拟通过建设生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足
公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。
原募投项目变更后，公司拟将剩余募集资金 21,056.95 万元（含利息及理财
收益）投入新募投项目使用。具体情况如下：
单位：万元
原募投项目 新募投项目
项目名称 募集资金拟 剩余募集 项目名称 投资总额 拟使用募集

投资金额 资金金额 资金
惠州平板显示装备 新型显示设备
智能制造生产基地 11,466.43 11,973.96 研发项目 9,000.00 9,000.00
二期建设项目
半导体先进封装测 半导体新一代测 7,500.00 7,500.00
试设备研发及生产 试设备研发项目
8,697.99 9,082.99 核心零部件研发
项目 项目 4,556.95 4,556.95
合计 20,164.42 21,056.95 合计 21,056.95 21,056.95
（二）本次拟变更部分募投项目的原因
原募投项目是公司结合当时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素
制定的，旨在建设生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，满足研发及生
产所需，以扩大公司生产能力和产能规模。虽然公司在项目立项时进行了充分的
研究与论证，但近年来受经济环境日趋严峻以及国际局势动荡等因素影响，消费
电子行业表现较为疲软，整体恢复不及预期，显示面板产品需求未出现明显增长。
此外，公司首发募投项目“平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”已
于 2022 年底投入使用，但受宏观经济环境以及下游需求波动等因素的影响，近
年来公司订单情况不如预期，首发募投项目自建成投入使用以来，公司产能未完
全释放，募投项目场地出现一定的闲置。公司评估现有场地能够满足公司平板显
示设备业务现阶段的发展需求。全力消化已有产能，同时预留时间为公司平板显
示模组类设备的技术路径提供充分验证，是更为稳健的经营策略选择。
原募投项目中涉及的先进封装设备的研发需持续高投入，公司若继续推进原
项目，可能面临研发周期超预期、客户验证不通过、资金回笼缓慢的三重风险。
虽然目前少量国内厂商在划片机、探针台等先进封装设备取得了一定进展，但是
半导体先进封装设备国产替代化增速依然较慢，主要受划片机、探针台对设备精
度和稳定性的高要求影响。相比之下，传统封装设备具备研发周期更短、客户认
证更快、现金流更稳定的优势，且当前国内传统设备市场仍存在结构性缺口，也
保持了对传统封装设备的需求。因此，公司拟将半导体先进封装测试设备项目变
更为半导体新一代测试设备研发项目（涵盖传统封装与先进封装）。
综上，公司经审慎论证评估，综合考虑宏观环境、市场环境和行业发展变