深科达:国投证券股份有限公司关于深圳市深科达智能装备股份有限公司变更部分募投项目并新增募投项目、向子公司提供借款以实施新募投项目及新设募集资金专户的核查意见

国投证券股份有限公司
关于深圳市深科达智能装备股份有限公司
变更部分募投项目并新增募投项目、向子公司提供借款以
实施新募投项目及新设募集资金专户的核查意见
国投证券股份有限公司（以下简称“国投证券”或“保荐机构”）作为深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“深科达”或“公司”）向不特定对象发行可转换公司债券持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规的规定，对深科达变更部分募投项目并新增募投项目、向子公司提供借款以实施新募投项目及新设募集资金专户事项进行了认真、审慎的核查，并发表意见如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2022〕1235号）同意，公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。公司向不特定对象发行可转换公司债券 360 万张，每张面值为人民币 100 元，按面值发行。本次发行合计募集资金总额为人民币 360,000,000.00 元,扣除承销及保荐费、律师费、审计、验资费、资信评级费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的外部费用（不含税）人民币 9,180,886.77 元后，实际募集资金净额为人民币350,819,113.23 元。上述募集资金已全部到账,并由大华会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并出具了大华验字[2022]第000569 号《验资报告》。
募集资金到账后，为规范募集资金管理和使用，公司已对募集资金进行了专户存储管理，并与保荐机构及存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户三方监管协议》。

二、募集资金投资项目及使用情况
（一）募集资金投资项目
根据公司披露的《深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可
转换公司债券募集说明书》以及公司 2022 年 9 月 7 日披露的《关于调整募集资
金投资项目拟投入募集资金金额的公告》（公告编号：2022-053），公司可转债募
集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 募集资金投资 子项目名称 项目投资 调整前募集资 调整后募集资
项目 总额 金拟投入金额 金拟投入金额
1 深科达智能制 惠州平板显示装备智能制 15,504.83 11,766.50 11,466.43
造创新示范基 造生产基地二期建设项目
2 地续建工程 半导体先进封装测试设备 12,521.87 8,925.59 8,697.99
研发及生产项目
深科达智能制 平板显示器件自动化专业
3 造创新示范基 设备生产建设项目 25,807.94 5,307.91 5,172.50
地
4 补充流动资金 / 10,000.00 10,000.00 9,745.00
合计 63,834.64 36,000.00 35,081.91
（二）募集资金使用情况
截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金投资项目使用募集资金情况如下：
单位：万元
序号 募集资金 子项目名称 项目投资 拟投入金额 募集资金累计
投资项目 总额 投入金额
1 深科达智能制 惠州平板显示装备智能制造 15,504.83 11,466.43 24.88
造创新示范基 生产基地二期建设项目
2 地续建工程 半导体先进封装测试设备研 12,521.87 8,697.99 -
发及生产项目
深科达智能制 平板显示器件自动化专业设
3 造创新示范基 备生产建设项目 25,807.94 5,172.50 5,172.50
地
4 补充流动资金 / 10,000.00 9,745.00 9,745.00
合计 63,834.64 35,081.91 14,942.38
三、本次拟变更部分募投项目的情况及原因
（一）本次拟变更部分募投项目的情况
本次拟变更项目为“深科达智能制造创新示范基地续建工程”（以下简称“原
募投项目”），项目实施地为惠州市仲恺高新区，实施主体为公司全资子公司惠州深科达智能装备有限公司。
原募投项目中，子项目“惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”拟通过建设生产与办公场地，购置先进生产设备及产线，用于新型显示智能装备生产，以扩大公司生产能力和产能规模；子项目“半导体先进封装测试设备研发及生产项目”拟通过建设生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。
原募投项目变更后，公司拟将剩余募集资金 21,056.95 万元（含利息及理财收益）投入新募投项目使用。具体情况如下：
单位：万元
原募投项目 新募投项目
项目名称 募集资金拟 剩余募集 项目名称 投资总额 拟使用募
投资金额 资金金额 集资金
惠州平板显示装备 新型显示设备研
智能制造生产基地 11,466.43 11,973.96 发项目 9,000.00 9,000.00
二期建设项目
半导体先进封装测 半导体新一代测 7,500.00 7,500.00
试设备研发及生产 试设备研发项目
8,697.99 9,082.99 核心零部件研发
项目 项目 4,556.95 4,556.95
合计 20,164.42 21,056.95 合计 21,056.95 21,056.95
（二）本次拟变更部分募投项目的原因
原募投项目是公司结合当时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素制定的，旨在建设生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，满足研发及生产所需，以扩大公司生产能力和产能规模。虽然公司在项目立项时进行了充分的研究与论证，但近年来受经济环境日趋严峻以及国际局势动荡等因素影响，消费电子行业表现较为疲软，整体恢复不及预期，显示面板产品需求未出现明显增长。
此外，公司首发募投项目“平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”已于2022年底投入使用，但受宏观经济环境以及下游需求波动等因素的影响，近年来公司订单情况不如预期，首发募投项目自建成投入使用以来，公司产能未完全释放，募投项目场地出现一定的闲置。公司评估现有场地能够满足公司平板显示设备业务现阶段的发展需求。全力消化已有产能，同时预留时间为公司平板显示模组类设备的技术路径提供充分验证，是更为稳健的经营策略选择。

原募投项目中涉及的先进封装设备的研发需持续高投入，公司若继续推进原项目，可能面临研发周期超预期、客户验证不通过、资金回笼缓慢的三重风险。虽然目前少量国内厂商在划片机、探针台等先进封装设备取得了一定进展，但是半导体先进封装设备国产替代化增速依然较慢，主要受划片机、探针台对设备精度和稳定性的高要求影响。相比之下，传统封装设备具备研发周期更短、客户认证更快、现金流更稳定的优势，且当前国内传统设备市场仍存在结构性缺口，也保持了对传统封装设备的需求。因此，公司拟将半导体先进封装测试设备项目变更为半导体新一代测试设备研发项目（涵盖传统封装与先进封装）。
综上，公司经审慎论证评估，综合考虑宏观环境、市场环境和行业发展变化，以及公司现有产线产能等多方面因素，结合市场和项目实际情况、整体的业务布局及战略规划，认为“深科达智能制造创新示范基地续建工程”募投项目达到预期效益存在较大不确定性，本着审慎使用募集资金的原则，公司拟变更“深科达智能制造创新示范基地续建工程”，并将上述募投项目剩余募集资金用于新募投项目。
四、剩余募集资金使用计划
截至 2025 年 6 月 30 日，原募投项目“深科达智能制造创新示范基地续建工
程”剩余募集资金为 21,056.95 万元（含利息及理财收益）。
根据公司经营发展规划安排，在原募投项目变更后，公司拟新增“新型显示设备研发项目”、“半导体新一代测试设备研发项目”、“核心零部件研发项目”3 个募投项目。新增募投项目情况如下：
序号 新增募投项目 实施主体 拟投资金额
（万元）
1 新型显示设备研发项目 深圳市深科达智能装备股份有限公司 9,000.00
及惠州深科达智能装备有限公司
2 半导体新一代测试设备研发 深圳市深科达半导体科技有限公司及 7,500.00
项目 惠州深科达半导体科技有限公司
3 核心零部件研发项目 深圳线马科技有限公司及惠州线马科 4,556.95
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