德明利:关于调整2023年向特定对象发行股票部分募投项目投资总额、内部投资结构及增加项目实施地点的公告

证券代码：001309 证券简称：德明利 公告编号：2025-078
深圳市德明利技术股份有限公司
关于调整 2023 年向特定对象发行股票部分募投项目投资总额、
内部投资结构及增加项目实施地点的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“公司”）基于公司中长期发展规划，结合公司当前业务发展实际情况和快速变化的市场需求，优化资源配置，本次拟调整 2023 年向特定对象发行股票募投项目“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”和“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的投资总额、内部投资结构及增加项目实施地点。具体情况如下：
一、2023 年向特定对象发行股票募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2024〕1608 号）核准，深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票（以下简称“本次发行”）共 13,029,608 股，每股面值为人民币 1.00 元，募集资金总额人民币 989,598,727.60 元，扣除各项发行费用人民币 17,561,495.04 元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币 972,037,232.56 元。上述募集资金到位情况已经
大信会计师事务所（特殊普通合伙）2024 年 12 月 20 日出具的大信验字 [2024]
第 5-00024 号《验资报告》予以验证。为规范公司募集资金管理，募集资金到账后已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户，公司已与上述募集资金专户开户行（或其上级分行）、保荐人华泰联合证券有限责任公司分别签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司 2023 年向特定对象发行股票募集资金使用情
况如下：

单位：万元
项目总投 募集资金承 截至 2025 年 6 项目达到预定可使
项目名称 资额 诺投入金额 月 30 日募集 用状态日期
资金投入金额
PCIeSSD 存储控制芯
片及存储模组的研发 49,856.14 35,884.99 12,975.90 2027 年 3 月 31 日
和产业化项目
嵌入式存储控制芯片
及存储模组的研发和 66,680.90 43,898.73 2,419.49 2027 年 3 月 31 日
产业化项目
信息化系统升级建设 3,220.00 3,220.00 550.14 2027 年 3 月 31 日
项目
补充流动资金项目 14,200.00 14,200.00 14,200.00 不适用
合计 133,957.04 97,203.72 30,145.53
注：上述募投项目实施主体均为公司。
二、本次拟调整投资总额、内部投资结构及增加项目实施地点的情况及原因
基于市场需求，根据公司发展规划和实际经营情况，为有效整合公司内部资源，优化各业务架构，提高经营管理效率及募集资金使用效率，公司在不改变募投项目实施主体、不改变募集资金投资总额、不终止或新增募投项目的前提下，拟调整募投项目“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”和“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的投资总额。其中，“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”投资总额将从49,856.14 万元调整为 74,335.95 万元，并调整内部投资结构；“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”投资总额将从 66,680.90 万元调整为34,047.56 万元，并调整内部投资结构；同时新增深圳市光明区作为“PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”和“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的实施地点。本次调整不涉及“信息化系统升级建设项目”和“补充流动资金项目”。本次调整前后相关投入金额情况如下：
单位：万元
调整后 调整前
项目名称 项目总投资 募集资金承诺 项目总投资 募集资金承诺
额 投入金额 额 投入金额
PCIe SSD 存储控制芯片及
存储模组的研发和产业化 74,335.95 58,897.21 49,856.14 35,884.99
项目

调整后 调整前
项目名称 项目总投资 募集资金承诺 项目总投资 募集资金承诺
额 投入金额 额 投入金额
嵌入式存储控制芯片及存
储模组的研发和产业化项 34,047.56 20,886.51 66,680.90 43,898.73
目
信息化系统升级建设项目 3,220.00 3,220.00 3,220.00 3,220.00
补充流动资金项目 14,200.00 14,200.00 14,200.00 14,200.00
合计 125,803.51 97,203.72 133,957.04 97,203.72
（一）“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”调整情
况及调整原因
近年来，人工智能等领域蓬勃发展，而人工智能的训练和推理涉及海量数据，要求 AI 服务器需配备高性能的 SSD 产品，提升数据存取和处理能力。在人工智能训练阶段，依赖高带宽、高 IOPS 及低延迟的存储系统匹配 GPU 算力需求；在推理阶段则要求存储具备高并发、低延迟响应能力；人工智能应用过程中，因需调用及产生海量数据，对存储的需求转向高性能、低功耗及合理的综合成本。
作为人工智能重要的基础设施，高性能固态硬盘等存储市场的需求不断提高。
根据闪存市场 CFM 统计：2025 年字节跳动资本支出预计达到 1,500 亿元至
1,600 亿元，2024 年约为 800 亿元，同比增长近一倍，主要用于 AI 算力和数据
中心基础设施建设；阿里 2024 年资本支出达 725 亿元，且未来三年内将投入超
3,800 亿元的资本支出用于建设云和 AI 基础设施，年均资本支出约 1,300 亿元，
同比增长近八成；腾讯 2024 年资本支出达 767 亿元，预计 2025 年资本支出或
接近 1,000 亿元的水平，同比增长或近三成，全力激发 AI 需求。
随着“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的实施，公司已成功进入多家相关知名厂商供应链。作为公司的重点战略方向，“PCIeSSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的重要性不断提高。公司将集中资源加大对该项目的投入，确保公司在本轮人工智能市场机会中有足够的竞争优势，提高公司的盈利能力和抗风险能力。
因此，公司拟对“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”
投资总额、投资结构和募集资金投入进行调整，增加总体投资规模，调整内部投资结构，同时新增深圳市光明区作为项目实施地点。
本次调整具体情况如下：
单位：万元
调整后 调整前
序号 项目
总投资 募集资金投入 总投资 募集资金投入
1 场地投入 6,943.88 6,943.88 2,213.20 2,213.20
2 软硬件设备投资 44,547.36 42,778.76 35,440.39 33,671.79
3 预备费 2,574.57 2,574.57 1,882.68 -
4 研发费用 12,927.25 - 7,706.71 -
5 流动资金 7,342.89 6,600.00 2,613.15 -
合计 74,335.95 58,897.21 49,856.13 35,884.99
深圳市福田区 深圳市福田区
成都市武侯区 成都市武侯区
6 实施地点 北京市海淀区 北京市海淀区
杭州市滨江区 杭州市滨江区
长沙市岳麓区 长沙市岳麓区
深圳市光明区
（二）“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”调整情况及原因
“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”首版可行性研究报告编写于 2023 年，期间相关领域的核心设备性能均发生显著升级，原规划中列明的拟购置设备在技术性、实用性和性价比等方面无法较好地适配当前项目建设；同时当前市场上已有较多成熟的通用型嵌入式存储主控芯片，因此本募投项目拟取消自研主控芯片的流片等相关投入，聚焦嵌入式存储模组的产业化开发与应用。为保证资金使用效率，公司根据当前市场行情和公司战略方向，调减了本项目的总体投入规模，集中资源用于“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的建设投入。通过本次调整，公司在保持对嵌入式存储相关技术创新关注的同时，