江波龙:2025年9月8日投资者关系活动记录表

深圳市江波龙电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-020
√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访
投资者关系活动
□业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动
类别
□现场参观 □电话会议 □其他
参与单位名称及
中金公司、杭银理财、瀚鑫私募
人员姓名
时间 2025 年 9 月 8 日 (周一) 上午 10:30-11:30
深圳市前海深港合作区南山街道听海大道 5059 号鸿荣源前
地点
海金融中心二期 B 座 2301
上市公司接待人 投资者关系经理 黄琦
员姓名 投资者关系资深主管 苏阳春
1、公司企业级的增长预期？公司企业级的技术和产品
优势体现在哪些方面？
答：公司在自有核心知识产权、技术能力的基础上，企
业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可。根
投资者关系活动
据 IDC 数据，2024 年中国企业级 SATA SSD 总容量排名中，
主要内容介绍
公司位列第三，在国产品牌中位列第一，同时，公司企业级
PCIe SSD 与 RDIMM 产品已开始批量导入国内头部企业。
公司积极布局数据中心应用领域的高性能存储产品，拓
展 CXL2.0、MRDIMM 等多种新型内存，并正式发布 SOCAMM2
（即此前所称 SOCAMM 产品）。SOCAMM2 是为高性能计算（HPC）设计的内存产品，SOCAMM2 在带宽、功耗上具有突破性的能效表现，结合近 CPU 布局，能够全面突破传统 RDIMM 的性能瓶颈及高温痛点。根据公开报道，美光的 SOCAMM 类产品将作为英伟达超级芯片的可更换内存使用，具备广阔的应用潜力。目前公司 SOCAMM2 产品尚未形成收入，请各位投资者注意风险。
2、公司目前 TCM（技术合约制造）模式的进展情况如何？其他公司是否能够开展类似的模式？
答：TCM 模式需以从芯片研发到封测制造的全链条产业综合服务能力为支撑，与闪迪达成合作，正是公司主控芯片、固件研发和封测制造等能力全面领先的集中体现。
通过领先的 UFS 主控技术和与晶圆原厂的深度协同，公司的 UFS 产品正加速导入多家 Tier1 客户供应链，新项目将持续落地。TCM 模式采用差异化的定价、采购与结算机制，相关合作已形成良好示范效应，TCM 业务模式有望在更多原厂和 Tier1 客户的合作上持续取得突破。
3、如何看待公司主控芯片的技术水平？公司主控芯片的应用规划？
答：目前公司各系列主控芯片采用领先于主流主控芯片的头部 Foundry 工艺，采用自研核心 IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势，其中，搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品，其顺序读写性能达到 4350MB/s 和 4200MB/s，随机读写性能达到630K IOPS 和 750K IOPS，整体性能显著优于市场主流产品。
截止至 7 月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000 万颗的批量部署，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的 UFS4.1 产品正处于多家 Tier1 厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增
长。
4、如何看待闪迪上调存储价格？如何看待未来存储价
格的走势？
答：根据独立第三方市场信息，随着 AI 服务器出货规
模持续扩大、手机单机存储容量提升，以及下游客户库存消
化基本完成，半导体存储市场需求自 2025 年 3 月底起已出
现实质性回暖。叠加存储晶圆原厂审慎的供应策略影响，根
据 CFM 闪存市场预测，第三季度服务器与手机等领域的存储
产品价格仍具上行动能。
关于本次活动是
否涉及应披露重 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
大信息的说明
附件清单（如有） 无