世运电路:2025年8月27日投资者关系活动记录表

证券代码：603920 证券简称：世运电路
广东世运电路科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访  业绩说明会
活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他
九泰基金管理有限公司、前海开源基金管理有限公司、泉果基金管理有
限公司、长盛基金管理有限公司、中庚基金管理有限公司、民生加银基
金管理有限公司、方正富邦基金管理有限公司、摩根士丹利基金管理（中
国）有限公司、招商证券、兴业证券、中银证券、国泰海通、浙商证券、
华金证券、中泰证券、甬兴证券、中原证券、东方财富证券、方正证券、
天风证券、民生证券、华泰证券、国海证券、南京证券、国投证券、中
信建投证券、华福证券、渤海证券、山西证券、国元证券、华源证券、
太平洋证券、深圳民沣证券私募基金、南京金友私募基金管理有限公司、
深圳市二进制资产管理有限公司、北京泽铭投资有限公司、浙江富春股
权投资、粤佛私募基金管理（武汉）有限公司、宁波宝隽资产管理有限
公司、上海智晶私募基金管理有限公司、上海翀云私募基金管理有限公
司、上海鼎锋资产管理有限公司、广东君心盈泰投资管理有限公司、上
参与单位名 海鹤欧投资管理有限公司、北京橡果资产管理有限公司、上海嘉世私募 称与人数 基金管理有限公司、南通乐洵私募基金管理有限公司、上海德晟百川私
募基金管理有限公司、耕霁（上海）投资管理有限公司、上海钦沐资产
管理合伙企业（有限合伙）、淡水泉（北京）投资管理有限公司、宁波
乾弘久盛资产管理合伙企业（有限合伙）、上海明河投资管理有限公司、
太和致远私募基金管理有限公司、锐方（上海）私募基金管理有限公司、
广东荣炜基业私募证券基金管理有限公司、深圳国源信达资本管理有限
公司、Grand alliance、众安在线财产保险股份有限公司、和谐健康保险
股份有限公司、华西银峰投资有限责任公司、中金资管、金科投资、福
建三松集团有限公司、东坤资产管理有限公司、云禧（北京）投资基金
管理有限公司、深圳鑫镗投资合伙企业（有限合伙）、深圳市盛钧投资
管理有限公司、上海康晟佳泽投资管理有限公司、天弘基金管理有限公
司、华西证券、平安证券、长城证券、华鑫证券、上海证券、开源证券、
西部证券、中金公司等共 78 家机构。
时间 2025 年 8 月 27 日 15:30—16:50
地点 公司会议室

形式 腾讯会议
董事、总经理：佘英杰先生
上市公司接 董事、副总经理：王鹏先生
待人员姓名 董事、财务总监：蒋毅先生
董事会秘书：尹嘉亮先生
主要内容：
（一）公司对经营情况进行介绍
1.公司新定位及发展战略
公司成立 40 周年，今年对自身定位进行升级调整。在 AI 浪潮下，当
前 PCB 行业主要沿技术路径与材料升级的二维平面持续迭代，未来 PCB 行
业将向以 PCB 为主体，结合先进封装技术与工艺的三维平面进行拓展。目
前，公司已探索出二维向三维增长行业拓展路径，立足汽车电子，为高可
靠性场景提供硬件集成方案，并希望用“科技驱动电子电路产业健康可持
续发展”，通过“技术协同+产业链整合”双轮驱动，构建“PCB-半导体-
封装”一体化能力。
投资者关系 2.产能布局与新基地规划
活动主要内 公司现有硬板产能集中于江门鹤山总部，新建产能规划分布于泰国及
容介绍
江门两地。泰国正在建设先进制程产业园，今年 6 月厂房已封顶，正处于
机电设备安装阶段，预计 2025 年 12 月正式投产。下半年，公司拟投资 15
亿元建设“芯创智载”新一代 PCB 制造基地，生产芯片内嵌式 PCB（埋芯
产品）和提升高阶 HDI 产品产能。高阶 HDI 结合芯片封装，有望进一步提
升公司在 PCB 制造及半导体领域的综合竞争力。
3.芯片内嵌式 PCB 封装技术工艺原理及性能
芯片内嵌式 PCB 封装技术是基于 2022 年广东省发改委批复的创新平
台开发，其技术优势是，与传统打线封装相比，系统集成能力提高，续航
里程提升明显。此外，该工艺实现了良好的散热效果和面积节约，在大功
率芯片及消费类电子领域有广泛的需求前景。
4.上半年经营业绩情况

上半年，公司总营收达 25.79 亿元，同比增长 7.64%；归属母公司净
利润为 3.84 亿元，同比增长 26.89%。经营现金流规模超过净利润，且同比增长 29.93%。公司毛利率同比基本持平。
上半年，国内外市场拓展情况亮点较多。老客户需求进一步挖掘，并
新增多个重量级客户。在 AI 业务方面，通过 OEM 方式进入 Nvidia 和 AMD
的供应链体系实现量产交付及持续参与新一代产品研发。新兴领域布局方面，在人形机器人、低空飞行等产品领域推进项目定点和转量产准备，人形机器人相关技术储备丰富。
5.未来发展目标与规划
公司未来聚焦芯片内嵌式PCB封装技术，该技术连接线路板与半导体，可使相同电池续航能力有所提升，带来性能改变与多方面优势。技术研发上，公司积累了四五年经验，获客户认可，准备量产，未来增长空间大。产品可应用于新能源汽车、人工智能供电、储能、无人机、机器人等。
基于海外客户占比高，考虑客户对供应链安全及关税问题的反馈，客户希望加快海外产能推进。泰国项目目前推进员工招聘、管理流程优化、自动化导入等前期工作，旨在提升生产效率。整体产能策略为国内与海外双备份，保障客户供应链安全。
（二）互动交流情况
Q1. 上半年公司整体业务结构目前处于什么状态？今年下半年至明年整
体业务结构的变化趋势如何？
今年上半年业务结构出现调整：AI 及服务器产品、储能及工控业务占比有所增加。未来，AI 市场增量主导行业增长，预计其占比将持续扩大；消费类以软板为主，作为传统业务将保持稳定或小幅下降；汽车电子与储能业务的占比可能因 AI 的增速而略有下降，但产品结构往高端发展。
Q2. 芯片内嵌式 PCB 封装技术的未来应用规模及适用场景如何？
芯片内嵌式PCB封装技术本质是半导体封装技术，是能够突破现有PCB物理边界的技术。传统 PCB 无论层数、阶数或材料如何升级，始终局限于
PCB 本身。而埋嵌工艺通过将芯片、电感等元器件埋嵌于 PCB 内部，形成综合解决方案，整合了上下游产业链价值。
Q3. 芯片内嵌式 PCB 封装技术的未来应用规模及适用场景如何？
目前芯片内嵌式PCB封装技术主要应用于大功率第三代及第三代半导体，解决其散热瓶颈。最早成熟的应用场景包括新能源车三电、英伟达 800伏 HVDC 电源模块等使用第三代及第三代半导体的领域；小型化场景包括AI 眼镜、苹果 TWS 耳机、折叠手机等。未来会在电动车、服务器电源中出现应用，或者扩展至小型化消费电子，甚至 GPU 大芯片也可能实现埋嵌。Q4. 芯片内嵌式PCB封装技术目前存在哪些技术瓶颈？整体良率水平及未
来提升空间如何？行业头部公司在该领域良率较低、占用产能的情况
下，如何看待相关布局？
芯片内嵌式 PCB 封装技术的瓶颈主要体现在三方面：一是需对碳化硅
芯片晶圆进行定制化处理，依赖半导体封装产能；二是埋嵌工艺要求 PCB与芯片无缝对接以实现最短连接距离，需采用散热材料混合压合的 PCB 材料，并设计非对称 HDI 结构，对加工精度和专用 HDI 产能要求高；三是需补充半导体测试设备产能。该工艺横跨 PCB 加工与半导体封装，涉及材料、工艺的三维技术整合，工艺难度大且占用产能。目前行业内仅少数 PCB 企业具备量产能力，公司目前已完成车厂新产品定型，预计明年第一期产能释放并逐步实现批量供货。
Q5. 珠海世运下半年的经营展望具体如何？上半年亏损金额是多少？
珠海世运上半年亏损约 3,866.65 万元。公司对珠海世运在市场拓展、
技术研发、运营协调、资源调配等方面制定针对性地整合措施，积极采取多种方式改善珠海世运的经营状况。除了消费电子外，公司也积极为珠海世运引入其他领域客户，包括新能源汽车、低空飞行、AI 智能眼镜等，通过公司与珠海世运的资源整合，共同发展相关新兴业务，寻求第二增长曲线，目前已经取得一定成果。月度订单量持续提升，预计下半年经营情况将显著优于上半年。
Q6. 关于特斯拉服务器芯片，近期变动的具体情况如何？客户是否给出了
相关指引或说明？
特斯拉近期解散了 DOJO2 研发团队，由于 AI5、AI6 芯片性能优异，
可同时用于推理和训练，特斯拉决定停止双线推进，取消 DOJO 项目，将核心算力资源集中到 AI5 和 AI6 芯片中。未来公司会紧密对接客户后续的研发安排。
Q7. 公司目前涉及的 AI 相关业务主要包括哪些内容？
公司 AI 相关业务覆盖国内外客户，海外方面，通过 ODM 厂商进入 NV
的高速连接器模块与电源模块领域；完成 AMD 全系产品认证；为欧洲主要算力中心客户提供产品。国内方面，为多家国产算力厂商的 GPU 相关产品提供研发支持。此外，还涉及边缘产品，如网卡板、控制板及服务器通信小模块。公司客户群庞大，订单饱满。
Q8. 三季度公司稼动率与二季度相比情况如何？
公司稼动率持续处于较高水平。由于产品结构不断升级，未来产值与利润增长将主要依赖工厂效率提升。二季度承接大量高端订单，初期因产线调配与工人学习成本未完全适应，但随着熟练度提升，生产效率预计逐季度改善。
Q9. 公司与具备载板技术的企业相比，优势及技术特点体现在哪些方面？
载板工艺与埋嵌芯片技术是有区别的。友商在载板工艺上可能技术领先，该工艺属于 PCB 加工技术，实现更低线宽线距；而公司的埋嵌芯片技术涉及多维度，不仅是 PCB 制程，更需要对芯片封装的理解。
Q10.如何看待下半年至明年汽车行业景气度及价格情况，海外客户是否会
受国内新势力降价影响？
公司产品未受价格明显影响。当前 PCB 景气周期高、产能紧缺，下游
终端客户选择供应商的优先级为：供应链