四会富仕:2025年半年度报告

证券代码：300852 证券简称：四会富仕 公告编号：2025-060
债券代码：123217 债券简称：富仕转债
四会富仕电子科技股份有限公司
2025 年半年度报告
2025 年 8 月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人刘天明、主管会计工作负责人谭丹及会计机构负责人(会计主管人员)谭丹声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理、环境和社会......31
第五节 重要事项...... 35
第六节 股份变动及股东情况......43
第七节 债券相关情况......50
第八节 财务报告...... 54
备查文件目录
公司 2025 年半年度报告的备查文件包括：
1、载有公司法定代表人签名的 2025 年半年度报告全文的原件；
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿；
4、其他备查文件。
以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。

释义
释义项 指 释义内容
四会富仕、公司、本公司 指 四会富仕电子科技股份有限公司
富仕技术 指 四会富仕技术有限公司，公司全资子公司
香港富仕 指 四会富仕电子（香港）有限公司，公司全资子公司
日本富仕 指 四会富仕日本株式会社，注册地为日本，香港富仕
投资的控股子公司
一品电路 指 一品电路有限公司，注册地为泰国，公司与香港富
仕合资的控股子公司
富仕贸易 指 四会富仕进出口贸易有限公司，公司全资子公司
广州富仕 指 富仕电子技术（广州）有限公司，公司全资子公司
Elecbright 指 ELECBRIGHT SOLUTIONS PTE. LTD.，注册地新加
坡，公司全资子公司
四会明诚 指 四会市明诚贸易有限公司，公司控股股东
天诚同创 指 四会天诚同创投资合伙企业（有限合伙），公司股
东
一鸣投资 指 四会市一鸣投资有限公司，公司股东
报告期 指 2025 年 01 月 01 日至 2025 年 6 月 30 日
英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子
印制电路板/线路板/PCB 指 零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点
间连接及印制元件的印制板，又可称为“印制线路
板”、“印刷线路板”
CPCA 指 中国电子电路行业协会（China Printed Circuit
Association）
GPCA 指 广东省电路板行业协会（Guangdong Printed
Circuit Association）
美国 Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相
Prismark 指 关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在 PCB
行业具有较大影响力。
刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑
刚挠结合板 指 作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组
装需求，又称”软硬结合板”
厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在 3 盎司及以上）或成品任何一
层铜厚为 3 盎司及以上的印制电路板
HDI 是 High Density Interconnect 的缩写，即高
密度互连技术。HDI 是印制电路板技术的一种，是随
着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精
密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般
HDI 板 指 采用积层法制造。HDI 板通常指孔径在
0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔)、孔环之环径在
0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在 130 点/平
方英寸以上，布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的
多层印制电路板
金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复
合印制线路板
在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方
高频高速板 指 法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的印制
电路板，用于高频率与高速传输领域
Copper Clad Laminate，简称 CCL，为制造 PCB 的基
覆铜板/基板/基材/CCL 指 本材料，具有导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚
性材料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等
特殊基材）和柔性材料两大类

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝