世运电路:世运电路关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告

证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-064
广东世运电路科技股份有限公司
关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
原项目一名称：鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新
建项目（二期）（以下简称“原项目一”）
原项目二名称：广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目（以下简称“原项目二”）
新项目名称、投资金额：泰国高峰绿色工业园新建年产 120 万平方米高
端、高精密度印制电路板建设项目（一期）（以下简称“新项目”），计划总投资额为 112,649.78 万元。
变更募集资金投向的金额：原项目一的募集资金承诺投资总额为109,700.23 万元，本次拟将其中 52,000.00 万元变更投向至新项目。同时，基于原项目一的实际建设进度，剩余尚未投入的募集资金合计 49,515.35 万元（截
至 2025 年 6 月 30 日已投入 8,184.88 万元，不包括累计收到的银行存款利息及
现金管理产品收益等扣除银行手续费后的净额，实际金额以转出及销户当日募集资金专户中的余额为准）将继续用于原项目一的投资建设。
新项目预计正常投产并产生收益的时间：新项目正在实施中，目前已完成主体建筑工程施工，正在进行机电工程安装，设备的购买、安装及调试工作，
该项目计划建设周期为 24 个月，预定达到可使用状态日期为 2026 年 12 月。
募投项目延期的情况：原项目一、原项目二原预定达到可使用状态日期
为 2025 年 12 月，现项目一计划延长至 2027 年 6 月，项目二计划延长至 2026
年 12 月。
本次变更部分募投项目及部分募投项目延期不构成关联交易，尚需提交股东会审议。

一、变更募集资金投资项目、募集资金投资项目延期的概述
（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意广东世运电路科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1017 号），公司向特定对象发行人民币普通股股票 117,964,243 股，发行价为每股人民币 15.20 元，共计募集资金 179,305.65 万元，坐扣承销及保荐费 1,393.06 万元（该部分为不含税金额，属于发行费用），持续督导费 400.00 万元（该部分不属于发行费用）后
的募集资金为 177,512.59 万元，已由主承销商中信证券于 2024 年 3 月 25 日汇
入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、募集说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 212.36 万元（不含税）后，公司本次募集资金净额为 177,700.23 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2024〕3-8 号）。
（二）募集资金实际使用情况
截至 2025 年 6 月 30 日，募集资金使用情况如下：
单位：万元
序 项目总投 募集资金承诺 累计已投入募 募集资金余 募集资
号 承诺投资项目 资额 投资总额 集资金总额 额 金投入
进度
鹤山世茂电子
科技有限公司
1 年产 300 万平 116,899.81 109,700.23 8,184.88 101,515.35 7.46%
方米线路板新
建项目（二期）
广东世运电路
2 科技股份有限 30,075.70 30,000.00 8,755.54 21,244.46 29.19%
公司多层板技
术升级项目
3 补充流动资金 38,000.00 38,000.00 38,000.00 - 100.00%
合计 184,975.51 177,700.23 54,940.42 122,759.81 -
注 1：“募集资金承诺投资总额”为公司根据扣除发行费用后的实际募集资金净额调整后的拟使用募集资金投资金额。
注 2：“募集资金余额”为截至 2025 年 6 月 30 日数据，不包括累计收到的银行存款利息及现金管理
产品收益等扣除银行手续费后的净额，实际金额以转出及销户当日募集资金专户中的余额为准。
注 3：以上数据如有尾差为四舍五入所致。

（三）拟变更募集资金投资项目、募集资金投资项目延期的情况
1、原项目一拟变更及延期情况
根据公司发展战略和实际情况，公司拟将原项目一“鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项目（二期）”尚未投入的部分募集资金52,000.00 万元变更投向至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产 120 万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）”同时，基于原项目一目前实际建设进度，剩余尚未投入的募集资金合计 49,515.35 万元将继续用于原项目一的投资建设。
同时，公司结合原项目一的实际建设情况和投资进度，将原项目一达到预定
可使用状态日期由“2025 年 12 月”延长至“2027 年 6 月”。新项目达到预定可
使用状态日期为 2026 年 12 月。
2、原项目二延期情况
公司结合原项目二的实际建设情况和投资进度，将原项目二达到预定可使用
状态日期由“2025 年 12 月”延长至“2026 年 12 月”。
上述原项目一、二调整前后的具体情况如下表列示
单位：万元
调整前
项目名称 项目总投资额 募集资金承诺 项目达到预定可使
投资总额 用状态日期
鹤山世茂电子科技有限公司年产
300 万平方米线路板新建项目（二 116,899.81 109,700.23 2025 年 12 月
期）
广东世运电路科技股份有限公司多 30,075.70 30,000.00 2025 年 12 月
层板技术升级项目
调整后
项目名称 项目总投资额 募集资金承诺 项目达到预定可使
投资总额 用状态日期
鹤山世茂电子科技有限公司年产
300 万平方米线路板新建项目（二 62,895.03 57,700.23 2027 年 6 月
期）
泰国高峰绿色工业园新建年产 120
万平方米高端、高精密度印制电路 112,649.78 52,000.00 2026 年 12 月
板建设项目（一期）
广东世运电路科技股份有限公司多 30,075.70 30,000.00 2026 年 12 月
层板技术升级项目
新项目拟投入募集资金总额为 52,000.00 万元，占公司实际募集资金净额的29.26%。本次变更募集资金投资项目及部分募投项目延期事项不构成关联交易。
二、变更部分募集资金投资项目、募集资金投资项目延期的具体原因
（一）原项目一计划投资和实际投资情况
原项目一“鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项目（二期）”实施主体为广东世运电路科技股份有限公司，实施地点位于广东省江门市鹤山市共和镇世运路 8 号，项目总投资额为 116,899.81 万元，其中建筑工
程费 550.00 万元，设备购置及安装费 110,679.95 万元，铺底流动资金 5,669.86
万元，建设周期 24 个月。项目达产后预计将实现年销售收入 160,560.00 万元（不
含税），年均税后净利润 20,086.12 万元。截至 2025 年 6 月 30 日，累计已投入
募集资金 8,184.88 万元，投入进度为 7.46%，尚未投入的募集资金余额为101,515.35 万元。为保障募投项目整体经济效益，公司根据战略布局调整及市场环境变化，已适度放缓原项目一投资进度。
（二）原项目一变更后的情况
1、项目名称：鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项
目（二期）
2、实施主体：广东世运电路科技股份有限公司
3、建设地点：鹤山市共和镇世运路 8 号
4、项目建设周期：本项目建设周期为 42 个月
5、项目建设内容：本项目总投资额为 62,895.03 万元，拟使用募集资金投资金额为 57,700.23 万元，具体的项目构成为：其中建筑工程费 550.00 万元，设备购置及安装费 58,870.81 万元，铺底流动资金 3,474.22 万元。项目通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，招聘高素质的技术、管理和生产人员，扩大公司 PCB 生产规模，提高生产效率，优化产品结构，从而进一步提升公司收入水平、增强盈利能力。项目建成后，公司将新增年产双面板、多层板及 HDI 板 70 万平方米的产能。
6、经济效益分析：经预测分析，项目达产年将实现销售收入 97,515.00 万元，净利润 12,085.43 万元。本项目财务内部收益率与投资回收期均处于正常水
平，各项经济效益指标合理，均符合国家有关规定及投资方要求，在经济效益方面是切实可行的。
（三）原项目一变更具体原因
本次考虑变更部分原项目一募集资金投向新项目，主要基于公司战略布局调整及市场环境变化等因素，具体原因如下：
1、推进全球化战略
首先从产能布局来看，公司现有产能集中于国内，为更好地满足国际市场需求、深化全球化布局，提高客户的供应链安全系数，建设海外生产基地成为必要举措。其次从客户服务来看，新项目不仅能实现对国际客户的快速响应、提升海外客户服务质量，更有助于公司向“国内领先、国际一流的 PCB 行业领军企业”目标迈进。再次从技术资源来看，在海外建设生产基地有利于吸引海外高端 PCB人才，提升公司 PCB 研发、生产技术。因此，目前对公司来说，建设海外生产基地的优先级较高。
2、产品升级转型需要
近年人工智能的发展推动了一系列上下游企业的技术升级，其中所需的 PCB具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性，这对 PCB 供应商的生产工艺以及供应链提出了更高的要求。加上国内市场竞争激烈，尤其是中低端市场，长期处于内卷状态。因此，为了适应市场发展需求，提升公司的核心竞争力，公司计划调整原项目一的产能规划，年产能由 150万平方米下调至 70 万平方米，高多层、HDI 电路板占比增加。