思瑞浦:2025年半年度报告

公司代码：688536 公司简称：思瑞浦
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、
风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人吴建刚、主管会计工作负责人杜丹丹及会计机构负责人（会计主管人员）阮芳
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者理性投资，注意风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理、环境和社会......46
第五节 重要事项......48
第六节 股份变动及股东情况......67
第七节 债券相关情况......72
第八节 财务报告......74
备查文件目 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并
录 盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、思瑞浦、 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
股份公司
华芯创投 指 上海华芯创业投资合伙企业（有限合伙），本公司第一大股东
金樱投资 指 苏州金樱创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
安固创投 指 苏州安固创业投资有限公司，本公司股东
棣萼芯泽 指 嘉兴棣萼芯泽企业管理合伙企业（有限合伙），本公司股东
创芯微 指 深圳市创芯微微电子有限公司
证监会 指 中国证券监督管理委员会
A 股 指 获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人
民币认购和进行交易的普通股股票
《公司章程》 指 《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司章程》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
财政部 指 中华人民共和国财政部
税务总局 指 国家税务总局
海关总署 指 中华人民共和国海关总署
WSTS 指 世界半导体贸易统计组织
德州仪器 指 Texas Instruments Incorporated，简称 TI
亚德诺 指 Analog Devices , Inc，简称 ADI
英飞凌 指 Infineon Technologies AG
意法半导体 指 ST Microelectronics N.V.
瑞萨 指 Renesas Electronics Corporation
微芯 指 Microchip Technology Incorporated
Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯
片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包
给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
模拟集成电路 指 用来处理模拟信号的集成电路
数字集成电路 指 用来处理数字信号的集成电路
LDO 指 Low Dropout Regulator，低压差线性稳压器
IC、集成电路、芯片 指 Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一
个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布
线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，
然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件
或部件。
BCD 指 是一种结合了 BJT、CMOS 和 DMOS 的单片 IC 制造工艺
BJT 指 双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor）
CMOS 指 互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Complementary Metal Oxide
Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用
的一种技术或用这种技术制造出来的芯片
DMOS 指 双 扩 散 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Double-diffused Metal Oxide
Semiconductor）
晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成
电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
封测 指 即封装和测试

封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含
外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护
芯片和增强电热性能的作用
测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
基站 指 公用移动通信基站，是移动设备接入互联网的接口设备
模拟信号 指 指用连续变化的物理量表示的信息
数字信号 指 指自变量是离散的、因变量也是离散的信号
ADC 指 Analog to Digital Converter，模数转换器，是用于将模拟形式的连
续信号转换为数字形式的离散信号的器件
DAC 指 Digital to Analog Converter，数模转换器，是把数字信号转变成模
拟信号的器件
MCU 指 Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规
格做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口，甚至驱动
电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用
场合做不同组合控制
TO 指 Tape-out，即流片，指集成电路或印刷电路板设计的最后步骤，
也就是送交制造
电源管理 指 指如何将电源有效分配给系统的不同组件
放大器 指 能把输入讯号的电压或功率放大的装置
信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传
输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程
转换器 指 将模拟或数字信号转换为数字或模拟信号的装置
LVDS 指 Low-Voltage Differential Signaling，低电压差分信号，是一种低功
耗、低误码率、低串扰和低辐射的差分信号技术
RS232 指 是常用的串行通信接口标准之一
RS485 指 是常用的多点系统通信接口标准之一
比较器 指 将一个模拟电压信号与一个基准电压相比较的电路
看门狗 指 一个定时器电路，功能是定期的查看芯片内部的情况，一旦发生
错误就向芯片发出重启信号
滤波器 指 对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，
得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信
号的装置
稳压器 指 是使输出电压稳定的设备
ESD 指 Electro-Static discharge，静电释放
Latch-Up\闩锁 指 CMOS 集成电路中一个重要的问题，这种问题会导致芯片功能的
混乱或者电路直接无法工作甚至烧毁
PSRR 指 Power Supply Rejection Rati