致尚科技:关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告

证券代码：301486 证券简称：致尚科技 公告编号：2025-072
深圳市致尚科技股份有限公司
关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
深圳市致尚科技股份有限公司（以下简称“公司”或“致尚科技”）于 2025年 7 月 31 日召开第三届董事会第九次会议和第三届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用首次公开发行股票部分超募资金人民币 18,029.47 万元（或等值外币，下同）投资建设“越南智能制造生产基地建设项目”，扩充公司主营业务产品线和丰富产品类别，扩大产能以满足市场和客户需求。公司董事会、监事会对上述事项发表了明确的同意意见，保荐机构五矿证券有限公司对本事项出具了无异议的核查意见。上述事项尚需提交公司股东大会审议。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市致尚科技股份有限公司首次公
开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1022 号）核准，公司于 2023 年 7 月
向社会公开发行人民币普通股（A 股）3,217.03 万股，每股发行价为 57.66 元，应募集资金总额为人民币 185,493.95万元，根据有关规定扣除发行费用 16,569.21万元（不含增值税）后，实际募集资金金额为 168,924.74 万元。该募集资金已于2023 年 7 月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]518Z0096 号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。
二、募集资金的使用情况

根据《深圳市致尚科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 预计投资金额 项目建设期 预计使用募集资金金额
1 游戏机核心零部件扩产项目 40,703.32 2年 40,085.95
2 电子连接器扩产项目 25,489.77 2年 25,489.77
3 5G零部件扩产项目 21,994.49 2年 21,729.90
4 研发中心建设项目 16,030.25 2年 15,912.21
5 补充流动资金项目 27,000.00 - 27,000.00
合计 131,217.83 - 130,217.83
公司募集资金总额为人民币 185,493.95 万元，扣除承销费等发行费用（不含本次公开发行股票发行费用可抵扣增值税进项税额）人民币 16,569.21 万元，实际募集资金净额为人民币 168,924.74 万元，其中超募资金为人民币 38,706.91 万元。
公司于 2023 年 8 月 28 日召开公司第二届董事会第十二次会议、第二届监事
会第九次会议，分别审议通过了《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换截至 2023 年7月17日预先投入募投项目的自筹资金364,952,958.28元及已支付发行费用的自筹资金 5,983,123.11 元，共计 370,936,081.39 元。
公司于2024年1月18日召开第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第
十二次会议，并于 2024 年 2 月 5 日召开 2024 年第一次临时股东大会，分别审议
通过了《关于使用部分超募资金收购深圳西可实业有限公司 52%股权的议案》，同意公司以部分超募资金 13,000.00 万元人民币收购深圳西可实业有限公司 52%股权。
公司于2025年7月11日召开第三届董事会第八次会议和第三届监事会第七次会议，分别审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》及《关于部分募投项目结项并将节余募集资金转至超募资金账户的议案》，同意公司在募集资金投资项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，将“游戏机
核心零部件扩产项目”“5G 零部件扩产项目”及“研发中心建设项目”的达到
预定可使用状态日期调整至 2026 年 7 月 7 日，同意公司对“电子连接器扩产项
目”募投项目结项并将节余募集资金转至超募资金账户，募集资金转出后，公司将办理销户手续，注销相关募集资金账户，公司与保荐机构、开户银行签署的募集资金专户监管协议随之终止。公司董事会授权管理层及财务部门办理募集资金专户销户相关事项。《关于部分募投项目结项并将节余募集资金转至超募资金账户的议案》经 2025 年第二次临时股东大会审议通过。
截至 2025 年 7 月 25 日，公司募集资金使用情况为：
单位：万元
序 预计投资 预计使用募 截至2025年7月 投资进度 原计划达到预
号 项目名称 金额 集资金金额 25日已使用募 （%） 定可使用状态
集资金 时间
1 游戏机核心零部件扩 40,703.32 40,085.95 20,065.93 50.06% 2026年7月7日
产项目
2 电子连接器扩产项目 25,489.77 25,489.77 8,434.42 33.09% 计划将项目结
项
3 5G零部件扩产项目 21,994.49 21,729.90 7,866.56 36.20% 2026年7月7日
4 研发中心建设项目 16,030.25 15,912.21 4,702.00 29.55% 2026年7月7日
5 补充流动资金项目 27,000.00 27,000.00 22,994.00 85.16% /
小计 131,217.83 130,217.83 64,062.91 49.20% /
超募资金 38,706.91 13,000.00 33.59% /
合计 / 77,062.91 / /
公司累计使用募集资金总额人民币 77,062.91 万元（其中超募资金 13,000 万
元）（不含使用闲置募集资金进行现金管理），扣除累计已使用募集资金后，募集资金余额（含累计获得的利息收入扣除手续费支出净额）为 96,744.91 万元。（以上数据未经审计）
三、本次使用部分超募资金投资新建项目的具体情况
（一）项目概述
为了提高募集资金的使用效率，进一步提升公司盈利能力，公司本次计划使用部分超募资金投资建设越南智能制造生产基地建设项目。本项目通过购买位于越南富寿省春浪社巴善工业区 I19-4 号地块的厂房并进行装修改造，并采购一系列先进的生产设备、研发测试设备及其他辅助设备用于游戏机零部件产品及光通
信产品的生产，整体提升公司游戏机零部件产品和光通信产品产能，扩大公司的生产规模。通过本项目的实施，公司将进一步丰富产品结构，满足海外客户的海外制造与交付要求，并为进一步开发海外市场提供产能支持，促进公司主营业务可持续发展。本次新建项目不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情况。
（二）新建募投项目基本情况和投资计划
1、项目名称：越南智能制造生产基地建设项目
2、项目实施主体：公司的全资子公司 Vietnam Zesum Technology Company
Limited（以下简称“Vietnam Zesum”），基本情况如下：
企业名称 Vietnam Zesum Technology Company Limited
企业编码 2500732358
成立日期 2025 年 2 月 21 日
注册资本 76,410,000,000 越南盾相当于 3,000,000 美元
法定代表人 LU，LI-CHUN
注册地址 越南富寿省春浪社平川工业区
光缆及光纤电缆生产、各种电线电缆设备生产、塑料制品生产、测量、检测、
经营范围
导航与控制设备制造、其他未分类金属制品制造、其他陶瓷制品制造
公司全资子公司 ZESUM TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE. LTD.持有
股权结构
Vietnam Zesum 100%股权。
3、项目实施地点：越南富寿省春浪社巴善工业区 I19-4 号地块，厂房面积：15,014.10 平方米，土地用途：工业区用地
4、项目建设周期：本项目建设周期为 24 个月
5、项目投资资金及来源：本项目计划投资总额人民币 18,029.47 万元，拟使用首次公开发行股票部分超募资金 18,029.47 万元。

项目总投资 18,029.47 万元，其中建设投资 15,035.99 万元，包括场地购置费
3,768.54 万元，装修工程费 1,501.41 万元，设备购置费 8,356.52 万元，设备安装
费 250.70 万元，工程建设其他费用 45.04 万元，