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博通集成:博通集成电路(上海)股份有限公司关于部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期的公告

公告时间:2025-06-30 20:33:06

证券代码:603068 证券简称:博通集成 公告编号:2025-023
博通集成电路(上海)股份有限公司
关于部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要提示内容:
拟变更项目名称:智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目
拟结项项目名称:研发中心建设项目
新项目名称:边缘 AI 处理器产品及解决方案研发项目
新项目投资金额:45,828.56 万元
变更募集资金投向金额:31,845.54 万元(以转入当日的实际金额为准),
其中,拟调减“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”的募集资金投
入金额 21,042.13 万元,用于投向本次新增募投项目;“研发中心建设项
目”节余募集资金 10,803.41 万元(实际金额以转出当日银行结息后的
余额为准)用于投向本次新增募投项目。为规范募集资金使用,公司拟
将本次项目结项节余的募集资金转入 2020 年非公开发行股票项目对应
的募集资金专户中进行管理。
上述募投项目相关事项尚需提交股东大会审议
一、募集资金基本情况
(一)2019 年首次公开发行股票募集资金情况及项目结项情况
1、2019 年首次公开发行股票募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会“证监许可[2019]354 号”《关于核准博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准,向社会公开发行人民
币普通股(A 股)股票 34,678,384.00 股,每股发行价格为人民币 18.63 元,共募
集资金人民币 646,058,293.92 元;扣除保荐机构承销费、保荐费(含税)人民币35,533,206.17 元后的募集资金为人民币 610,525,087.75 元,已由中信证券股份有
限公司于 2019 年 4 月 9 日按照募投项目分别存入公司开立的银行账户。扣减保
荐机构承销费、保荐费的进项税及其他发行(不含税)的费用人民币 7,448,580.37元,募集资金净额为 603,076,507.38 元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具信会师报字[2019]第 ZA11554 号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。
2、2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况
截至 2025 年 6 月 20 日,公司首次公开发行募集资金使用情况如下:
单位:万元
序号 承诺投资项目 拟使用募集资金 累计投入金额 投入进度
1 标准协议无线互联产品技术升级项 10,899.97 11,067.10 101.53%

2 智能家居入口产品研发及产业化项 11,361.30 11,611.81 102.20%

3 国标 ETC 产品技术升级项目 8,711.08 8,967.17 102.94%
4 卫星定位产品研发及产业化项目 4,898.12 5,139.66 104.93%
5 研发中心建设项目 24,437.19 16,469.67 67.40%
合计 60,307.66 53,255.41 88.31%
公司于2024年4月26日召开了第三届董事会第四次会议和第三届监事会第四次会议,审议通过了《关于募投项目结项的议案》,“标准协议无线互联产品技术升级项目”、“智能家居入口产品研发及产业化项目”、“国标 ETC 产品技术升级项目”、“卫星定位产品研发及产业化项目”已经达到预定可使用状态,予以结项并将节余募集资金合计人民币 3,053.75 元转入公司 IPO 募集资金专户上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行 97160078801200000984 户中,用于“研发中心建设项目”。
3、拟结项募集资金投资项目情况
截至 2025 年 6 月 20 日,公司首次公开发行募集资金投资项目之一“研发中
心建设项目”已达到预定可使用状态,公司拟对该项目进行结项,该项目拟使用募集资金投资金额 24,437.19 万元,已投入募集资金 16,469.67 万元,实际节余募集资金 10,803.41 万元(包含募集资金现金管理及账户存储产生的利息收入等2,835.89 万元)。公司拟将上述节余资金(包含利息收入及理财收益扣除银行手续费后的净额,实际金额以转出当日银行结息后的余额为准)投入至新增募投项目“边缘 AI 处理器产品及解决方案研发项目”。本次结项募集资金金额占公司2019 年首次公开发行股票募集资金净额的比例为 17.91%。
(二)2020 年非公开发行股票募集资金情况及部分项目变更、延期情况
1、2020 年非公开发行股票募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会“证监许可【2020】2212 号”《关于核准博通集成电路(上海)股份有限公司非公开发行股票的批复》核准,公司向非公开对象
发行 A 股股票共 11,711,432 股,每股发行价格为 65.00 元,共募集资金
761,243,080.00 元,扣除保荐机构承销费、保荐费(含税)人民币 16,702,375.44元后的募集资金为人民币 744,540,704.56 元,由天风证券股份有限公司(以下简
称“天风证券”)于 2020 年 12 月 25 日按照募投项目分别存入公司开立的银行账
户,扣减保荐机构承销费、保荐费的进项税及其他发行(不含税)的费用人民币293,939.87 元,募集资金净额为 744,246,764.69 元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具信会师报字[2020]第 ZA16102 号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。
2、2020 年非公开发行股票募集资金使用情况
截至 2025 年 6 月 20 日,公司非公开发行募集资金使用情况如下:
单位:万元
序号 承诺投资项目 拟使用募集资金 累计投入金额 投入进度
1 智慧交通与智能驾驶研发及产业化 64,424.68 35,649.48 55.34%
项目
2 补充流动资金 10,000.00 9,998.67 99.99%
合计 74,424.68 45,648.15 61.33%
截至 2025 年 6 月 20 日,公司非公开发行募集资金实际剩余资金 34,333.40
万元(包含募集资金存储及现金管理产生利息收入累计 5,556.87 万元)。

3、拟变更部分募集资金投资项目的情况
为提高公司募集资金使用效率,在充分考虑公司战略重点方向及市场环境变
化因素的基础上,公司拟调整“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”的投资总
额和内部投资结构并调减其募集资金投资金额 21,042.13 万元,调减金额投入至
新增项目“边缘 AI 处理器产品及解决方案研发项目”,具体如下:
单位:万元
变更前 变更后
总投资金 拟使用募 募集资金 总投资金 拟使用募集 募集资金
项目名称 额 集资金投 已投入金 项目名称 额 资金投入金 已投入金
入金额 额 额 额
智慧交通与 智慧交通与智
智能驾驶研 能驾驶研发及 44,135.96 43,382.55 35,649.48
发及产业化 67,332.56 64,424.68 35,649.48 产业化项目
项目 边缘AI处理器 21,042.131
产品及解决方 45,828.56 -
“研发中心建设项目”节余募集资金 案研发项目 10,803.411
注 1:新增募投项目拟使用募集资金投资总额为 31,845.54 万元,除上表中由“智慧交通与智能
驾驶研发及产业化项目”调减金额 21,042.13 万元投入外,还包含“研发中心建设项目”结项后
节余资金 10,803.41 万元。
同时,公司本次拟将变更后的“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”达到
预定可使用状态的日期由 2025 年 6 月 30 日变更至 2026 年 6 月 30 日。
本项目涉及变更募集资金投向的总金额为 21,042.13 万元,变更用途金额占
公司 2020 年非公开发行股票募集资金净额的比例为 28.27%。
(三)本次部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期事项履行的审议
程序
公司于 2025 年 6 月 30 日召开第三届董事会第十次会议、第三届监事会第八
次会议,审议通过了《关于部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期的议案》,
保荐机构天风证券发表了意见,本事项尚需提交公司股东大会审议,本次部分募
投项目结项及部分募投项目变更、延期事项不构成关联交易。
二、募投项目结项的具体情况
(一)拟结项项目具体开展情况

为公司及博通集成科技(深圳)有限公司。截至 2025 年 6 月 20 日,公司通过“研
发中心建设项目”的实施,在深圳市南山区留仙大道创智云城完成了场地购置、建筑装修、研发软硬件设备购置及相关校准调试等研发中心建设的工作,同时公司借助该等研发中心积极开展了相关研发工作,成功完成了 BK2XXX 系列型号芯片的研发,该等芯片集成了低相位噪声压控振荡器(V

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