天山电子:2025年06月12日投资者关系活动记录表
公告时间:2025-06-12 22:25:59
证券代码:301379 证券简称:天山电子
广西天山电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2025006
特定对象调研 分析师会议
投资者关系 媒体采访业绩说明会
活动类别 新闻发布会路演活动
现场参观
其他
工银瑞信刘展硕、博时基金李宜泽、鹏华基金吴思源、西部
参与单位及
证券葛立凯、光大证券黄筱茜、宝盈基金叶秀贤、善思投资郑建
人员姓名
鑫及段迎晟、刘一隆、杨旭、张伟、詹国强等线上多名投资者
时间 2025 年 06 月 12 日 10:00-12:00 及 13:30-16:00
地点 公司会议室
董事&副总裁王嗣缜
上市公司接
副总裁&董事会秘书叶小翠
待人员姓名
证券事务代表林泽超
本次活动主要问题汇总如下:
1、公司现有的业务结构?
答:公司深耕定制化液晶显示行业二十载,主要产品包括单色
液晶显示屏/显示模组、彩色液晶显示模组和触摸屏,依托檀圩基
投资者关系 地&灵山基地双产研基地,通过“技术+产能+产业链”三维协同, 活动主要内 可以为客户提供定制化、一站式解决方案,下游应用广泛应用在
容介绍 智能家居、工控、车载电子、智能金融数据终端等多维度领域。
公司以深化客户黏性为核心,与深天马形成长期战略合作关系,
量产显示应用产品超 5,000 种,客户涵盖了如 LG、比亚迪、东风、
海康、亿联、松下、霍尼韦尔等细分行业龙头企业,推进显示产
业链垂直整合,现阶段重点突破车载显示、智能家居及东南亚新
兴市场;并依托“定制化研发+全球化交付”双引擎,构建覆盖头部客户的立体化营销网络,持续提升市场影响力与服务能力。
2、公司的客户结构和合作稳定性?
答:公司主要客户为国内外知名企业,产品定制化程度高,客户黏性强,合作稳定,且广泛分布于智能家居、工业控制及自动化、车载电子等行业领域,这使得公司能较好地缓解经营风险,具有较强的韧性。近几年,公司持续优化产品结构、客户结构和产业结构,构建单色液晶显示屏/显示模组、彩色液晶显示模组和触摸屏的产品矩阵,为客户提供一站式专业显示产品的解决方案,通过产业链延伸增强客户黏性,深挖客户产品需求,降低了公司对单一市场的依赖度,产品及客户结构等具备较强的抗风险能力。
3、公司战略投资新存科技和天链芯对公司的业务有哪些协同作用?
答:公司以战略投资为外延发展突破口,通过设立产业基金构建生态合作体系,旗下武汉鼎典产业基金已投资新存科技(武汉)有限责任公司和天链芯(武汉)半导体有限公司,前者聚焦三维相变存储芯片设计、研发与制造,后者主攻 PCM 主控芯片及存储模块商业化落地;公司则依托在复杂模组控制板领域的研发积淀、项目管理以及制造优势,承担产品制造以及项目管理工作,形成协同发展格局,三方共同推进三维相变存储材料的主控芯片与内存模块在算力等领域的应用落地,通过“上游材料+中游芯片+下游制造”的全链条布局,有助于公司在巩固液晶显示模组领域领先地位的基础上,加速向车载显示、智能家居等新兴领域渗透。
4、公司的研发情况和技术优势有哪些?
答:公司坚持技术创新为核心竞争力,筑牢公司高质量发展的
“护城河”2019—2024 年研发费用从 0.22 亿增至 0.70 亿,2024
年研发投入达到 6,990.15 万元,同比增长 25.92%;研发人员共计
253 人;拥有专利 67 项(其中发明专利 11 项),8 项核心技术广
泛应用于产品生产,凭借复杂模组控制板研发优势,在高对比度、
高可靠性、高精密性、宽视角等性能指标方面,产品技术性能指标优于同行业平均水平。2024 年,公司通过持续的技术创新与服务能力升级,在乘用车及两轮摩托车车载电子产品领域取得突破性进展,相关订单呈现快速增长态势,为业绩增长注入强劲动力。
5、公司的复杂模组业务布局?
答:公司聚焦定制化液晶显示模组与触控产品的研发应用,通过从单一显示模组向集成主控板、结构件、软件系统等构建起一体化解决方案,将产品升级为复杂模组给到终端客户,构建了覆盖小家电、厨电、门禁、温控器等多场景的立体化产品矩阵,使产品单品价值量提升至传统模组的数倍;并依托“光电触显一体化模组”项目打造的智能家居控制面板触控显示集成方案已进入批量试产阶段,并与国际知名企业在复杂模组领域达成深度合作,产品的放量将进一步提升公司盈利能力和增强客户的黏性。
6、公司车载电子产品的业务开拓情况?
答:公司车载业务已突破前期较长的认证周期,成功配套比亚迪、东风、长安等头部车企。产品线覆盖从两轮车仪表到乘用车仪表、后排娱乐屏等全场景应用。随着汽车智能化趋势,公司凭借其在 VA+TFT 组合屏、3D 热压弯曲盖板、LC 可变光式防眩后视镜等创新技术上的布局,有望持续获取更多的订单。
7、公司未来的业务布局和规划?
答:公司将继续精耕主营业务,拓展新兴市场:一是聚焦“光电触显一体化模组建设项目”,解决智能家居、车载电子等领域的产能瓶颈,满足客户对高端触控显示模组的需求及产品升级;二是锚定半导体、电子信息产业链高价值环节进行战略卡,通过联合专业机构设立产业基金的模式投向两家半导体存储芯片企
业,深度推进“存储芯片研发&制造-主控芯片&内存模块研发-内存模块制造-市场商业化拓展”的垂直整合战略,实现技术研发、供应链协同及终端场景的应用闭环联动;三是提升自主创新能力,持续加码研发,聚焦汽车电子、物联网、人工智能等领域的基础
技术研究,积极布局新型显示产业,拓展高附加值业务,强化与
现有技术的互补性,为长期增长蓄力;四是构建激励与回购的双
轮驱动激励工具,强化核心团队绑定与资本效能。
关于本次活
动是否涉及
未涉及
应披露重大
信息的说明
附件清单
无
(如有)
日期 2025 年 06 月 12 日