光力科技:光力科技股份有限公司关于募集资金投资项目延期的公告

证券代码：300480 证券简称：光力科技 公告编号：2025-023
债券代码：123197 债券简称：光力转债
光力科技股份有限公司
关于募集资金投资项目延期的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。
光力科技股份有限公司（以下简称为“公司”）于 2025 年 4 月 28 日召开的
第五届董事会第二十一次会议和第五届监事会第十六次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》。同意公司在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途和投资规模不变的情况下，将募投项目“超精密高刚度空气主轴
研发及产业化项目”的建设完成日期由 2025 年 5 月 31 日调整至 2027 年 5 月 31
日。保荐机构中信证券股份有限公司对本事项出具了明确无异议的核查意见。
根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《公司章程》等有关规定，上述事项在董事会审批范围内，无需提交公司股东会审议批准。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意光力科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2022〕2748 号）的决定，并经深圳证券交易所同意，公司向不特定对象发行 40,000.00 万元可转换为公司 A 股股票的可转换公司债券，每张面值为人民币 100 元，共计 4,000,000 张，募集资金总额为 400,000,000.00 元，扣除发行费用（不含增值税）11,573,365.33 元，募集资金净额为 388,426,634.67 元。
上述募集资金已全部到位，致同会计师事务所（特殊普通合伙）对资金到位
情况进行了审验，并于 2023 年 5 月 12 日出具了《验资报告》（致同验字（2023）
第 410C000227 号）。为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等文件的规定，公司自募集资金到位即对本次募集资金实行专户存储管理，并与开户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》《募集资金四方监管协议》，严格按照相关规定存放和使用募集资金。
二、募集资金投资项目进展情况
截至 2025 年 4 月 20 日，公司已累计投入 3,720.89 万元募集资金，投资项
目实施情况如下：
单位：人民币万元
序号 项目名称 拟使用募集资 已累计投入募 投资进度
金投资金额 集资金金额
1 超精密高刚度空气主轴研发 38,842.66 3,720.89 9.58%
及产业化项目
三、募投项目延期的具体情况及原因
1、募投项目延期的具体情况
公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况，在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途和投资规模不变的情况下，对募集资金投资项目的预计达到可使用状态的日期进行调整，具体情况如下：
在空气主轴国产化方面，国内研发团队已推出磨削用空气主轴的样品，国产化切割主轴已应用在部分国产化设备中。本募集资金投资项目在前期虽经过充分的可行性论证，但实际执行过程中受到行业发展周期及外部市场环境等多方面因素影响，为持续优化完善募投项目建设方案，使公司产能与市场更加匹配，公司在项目实施过程中结合经营实际审慎投入募集资金，采取了较为稳健的投资策略，减缓了募投项目的实施进度，该项目整体无法如期完成结项。为确保后续工作的稳步实施，公司结合募投项目的实际建设情况及投资进度，在该募投项目的投资用途、投资金额、实施主体等不发生改变的情况下，拟对其整体达到预定可使用状态的时间进行延期调整，调整情况如下：

序号 项目名称 本次调整前预计 本次调整后预计
完成时间 完成时间
1 超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目 2025年5月31日 2027年5月31日
2、募投项目延期的原因
公司综合考虑行业发展周期、外部市场环境及市场需求变化等因素影响，基于谨慎性原则，审慎使用募集资金，并充分考虑公司成本效益，对该项目涉及的资金投入采取了较为稳健的投资策略，以提高募投项目整体质量和募集资金使用效率，一定程度减缓了募投项目建设节奏。
截至目前，募投项目整体方案设计已经完成，项目现场土地平整、围挡、临时水电等工作已经完成，建规证和施工图审查合格证正在办理中。
目前公司已建成空气主轴试验生产线，培养出一批具有较为丰富技术及工艺经验的空气主轴国内研发团队，已开发了国产化的切割气浮主轴、研磨气浮主轴；同时公司基于空气主轴技术平台，开发了国产化的核心零部件：空气导轨、旋转工作台、气浮转台、空气导轨、DD 马达、驱动器等，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售。
公司将全力推进项目建设，同时推进部分长周期设备供应商的接洽。
四、募投项目实施的必要性及可行性分析
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等相关规定，公司根据目前募投项目实际情况，对募投项目进行了分析。具体如下：
1、项目基本情况
公司本次募投项目拟在自有土地上建设用于大功率超高精密高刚度磨抛用空气主轴和高转速高稳定性切割用空气主轴的研发实验室、生产线和相关配套设施，完全达产后每年将新增空气主轴产能 5,200 根，其中空气主轴是将公司收购的 LPB 公司的空气主轴技术和产品转移到国内并进行一系列优化及技术改进后进行的本土化生产，旨在把国内建设成为公司空气主轴的主要生产基地，提升生产产能和效率，满足公司对主轴的需求，降低生产成本并保障供应链安全稳定。
2、项目实施必要性
（1）顺应行业发展趋势，突破企业产能瓶颈，满足市场增长的需求
公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，为客户提供个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。
空气主轴具有高转速、高精度、高稳定性等特点，已成为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件，直接决定了机械划片机、研磨机的性能和效率。随着半导体行业复苏，半导体专用设备的市场需求将不断提升，公司一方面需满足自主研发生产的划片机对空气主轴的增量需求，另一方面也要满足潜在新客户对超精密高刚度空气主轴的产能需求，此外也要同时满足下游客户关于产品质量指标、产能供应能力、订单反应速度等多重要求。
因此，为满足实际需求，获取更多的市场份额，本次募投项目拟通过建设新的生产场地，购入先进生产设备，提高公司空气主轴的产能规模，以解决市场发展过程中的产能瓶颈问题，为公司持续快速发展奠定坚实的基础。
（2）助力国内半导体核心零部件国产化，保障供应链安全稳定
由于我国半导体行业整体处于相对落后的地位，半导体制造和封装设备及零部件领域相对薄弱，在性能、技术层面距离国外先进水平尚有一定的差距。空气主轴是晶圆制造和封装环节中的关键零部件，空气主轴的质量对制造和封装环节的精度、效率、成本有着重要的影响。目前在该领域，主要空气主轴的研发生产企业均为国外厂商，鲜有本土化企业在国内布局生产。公司通过在 2017 年收购
英国 LPB 公司 70%的股权，到 2020 年实现完全控股，成为国内最早一批介入高
端空气主轴领域的企业之一。国内半导体产业链受地缘政治等因素影响，半导体核心零部件国产化呼声日益走高，空气主轴供应链安全的紧迫性在不断加深。因此，空气主轴的供应链转移将有利于保障国内半导体产业制造和封装设备核心零部件的供应链稳定，有利于进一步提升公司在半导体芯片封装设备领域中核心零
（3）改善公司研发条件，提升公司持续创新能力
经过多年发展，公司所生产的空气主轴已经占据一定的市场份额，得到国内外众多客户的广泛认可。随着下游终端应用需求的不断发展，空气主轴作为核心零部件产品的技术和要求也需要与时俱进。公司需要不断加强研发创新投入，改善公司研发条件，吸引优秀人才，增强研发和创新能力，以充分保障公司未来的健康发展。
本募投项目拟通过在郑州航空港经济综合实验区新建研发中心，配置国内外先进、可靠、稳定的研发设备，建立具备空气主轴检测、空气主轴产品性能评价标准、空气主轴生产加工工艺等多功能的产品设计和加工技术开发平台。依托研发中心平台，可以追踪行业发展新趋势，不断突破技术瓶颈，实现超精密高刚度的技术突破，增强公司研发和创新能力。
综上，本项目的实施符合公司可持续发展理念，有助于改善公司研发条件、吸引行业内顶尖人才，不仅能提升公司持续创新能力，增强公司核心竞争力，而且将为我国在超高精度高端装备的研发制造打下良好的核心零部件基础。
（4）获得规模优势，降本增效，提高公司盈利能力
半导体行业头部效应较为明显，近年来产业集中度不断提升，规模经济效益凸显。一方面企业平均规模不断增大，产业集中度不断提高；另一方面由于我国技术水平提高，生产线趋向规模化、自动化和节能化发展，生产效率不断提高，单位投资、能耗和加工成本不断降低，企业规模化效益逐渐显现。
近年来，公司致力于空气主轴的研发、生产和销售，积极引进、消化吸收新技术，不断丰富公司的产品结构。当前，公司虽然已在国内建成国产化空气主轴实验生产线，但相对于公司未来发展规划，已建成的国产化空气主轴产能不能满足需求。另一方面，空气主轴产成品由英国工厂生产完成后，需要进行长途运输才能到达国内工厂进行设备的组装生产，带来了额外的运输和生产成本。第三，英国单位产品的劳动力成本相对国内较高，生产的现代化水平不足，生产效率有待提高。

因此，公司超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目建设有助于公司充分发挥规模经济效应，减少产品的额外成本，降低边际成本效应，提高公司盈利能力，推动公司在激烈的市场竞争中胜出。
3、项目实施可行性
（1）广阔的市场发展空间为项目实施提供了基础条件
根据国际半导体产业协会 SEMI 数据显示，2024 年受生成式 AI 和高性能计
算快速发展推动，半导体行业呈现结构性温和复苏。但受部分细分领域的终端需求调整影响，晶圆出货量连续两年呈现下降趋势；随着半导体行业的复苏，预计晶圆出货量在 2025 年下半年将有更强劲的改善。就后道封装设备而言，在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求调整导致的两年收缩之后，2024 年半导体封装设备的销售额增长至近 50 亿美元。随着高性能计算芯片等日趋复杂，移动、汽车和工业终端市场的需求预期增长，封装设备销售额有望在 2025、2026 年延续增长趋势，分别达到 57.3 亿美元和 70.7 亿美元。
作为空气主轴最主要的下游领域之一，半导体封测设备市场规模的不断增长，也将进一步带动空气主轴市场需求的快速发展。广大的市场发展空间为本次项目提供了充实的市场保障。
（2）长期的技术积累及强大的研发实力为项目实施