矽电股份:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

本次股票发行后拟在创业板市场上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd.
（深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园
3 号厂房三楼东区、五楼中西区）
首次公开发行股票并在创业板上市
招股说明书
保荐机构（主承销商）
（深圳市福田区福田街道福华一路 111 号）

重要声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
致投资者的声明
一、发行人上市的目的
半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，在宏观环境变化及国家政策的有效指引下，我国半导体行业快速发展，市场涌现了一批优秀的半导体市场参与者。公司作为大陆地区规模最大的探针台设备制造商，已在半导体测试设备行业深耕 20 余年，是第三批“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”之一。通过上市，公司希望与投资者共享企业的经营成果、提升公司品牌价值以及在半导体行业的影响力，因此，公司在满足发行上市条件时，申请首次公开发行 A 股股票并在深圳证券交易所创业板上市。
公司的上市是保持长期稳健发展、进一步提升经营质量的重要途径，通过上市并募集资金有助于公司增加研发投入、加速技术创新、扩大市场规模，有助于公司以高质量、高性能、高稳定性的半导体测试设备满足国内各行业领域的需求，以不断完善的产品体系和服务支持构建国产半导体测试产品生态圈，以优异的业绩和良好的表现回报广大中小投资者。
二、发行人现代企业制度的建立健全情况
发行人已根据《公司法》《证券法》等法律法规、规范性文件的要求开展规范运作，按照上市公司的治理标准建立健全现代企业制度，形成了有效的公司治理体系和完善的内部控制环境。公司的董事会、监事会成员构成合理，能够有效执行现代企业制度，，切实采取相关措施保障中小股东利益。
三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划
LED、集成电路等领域快速发展产生了巨量的高精度器件与芯片测试需求，也对探针台设备的晶粒定位精度、测试精度、多芯同测功能、测试稳定性等技术指标提出了更高的要求。因此，公司需要通过募集资金增加研发投入、加速技术创新、进一步提升产品质量和竞争力。

本次募集资金将投资于探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发等项目。通过实施上述项目，公司将扩大主营产品的产能规模，实现业务规模的进一步扩张、提升产品技术指标及生产工艺并完成产品线的延伸。公司建立了完善的募集资金管理制度以保障募集资金项目的有效实施。
四、发行人持续经营能力及未来发展规划
（一）公司具备良好的持续经营能力
最近三年，公司的营业收入分别为 39,917.19 万元、44,201.91 万元和
54,636.95 万元，复合增长率为 16.99%。公司已自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于光电芯片、集成电路、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域及封测领域。
公司核心技术均来源于自主研发能力，通过长期技术积累掌握了多项探针测试核心技术，技术水平在境内处于领先地位，新一代全自动精密 12 英寸晶圆探针台已实现产业化应用，晶粒探针台性能参数已达到国际同类设备水平，结合积极的市场开拓，公司的持续经营能力不断增强。
（二）公司的未来发展规划
未来，公司将在巩固现有主营业务及核心技术的基础上，围绕行业技术发展趋势，加大对分选机、测试机等新产品的研发，进一步完善公司的产品布局，形成在半导体测试领域的综合解决方案。此外，公司将持续加强研发投入，培养和引进行业技术顶尖人才，持续推动产品和技术迭代、持续提升公司产品的性能和质量，为实现我国在半导体测试设备领域的“国产替代”贡献力量。
董事长：
何沁修

发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A股）
本次拟公开发行股票数量为 1,043.1819 万股，占发行后公
发行股数 司总股本的比例为25%，本次发行全部为新股，不安排公
司股东公开发售股份
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 人民币 52.28元/股
发行日期 2025年 3 月 11 日
拟上市的交易所和板块 深圳证券交易所创业板
发行后总股本 4,172.7274 万股
保荐机构（主承销商） 招商证券股份有限公司
招股说明书签署日 2025年 3 月 7日

目 录

重要声明 ...... 1
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 致投资者的声明...... 2
一、发行人上市的目的 ...... 2
二、发行人现代企业制度的建立健全情况 ...... 2
三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 ...... 2
四、发行人持续经营能力及未来发展规划 ...... 3
发行概况 ...... 4
目 录...... 5
第一节 释义 ...... 10
一、一般释义 ...... 10
二、专业术语释义 ...... 12
第二节 概览 ...... 17
一、重大事项提示 ...... 17
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...... 24
三、本次发行概况 ...... 25
四、发行人的主营业务经营情况 ...... 26
五、发行人符合创业板定位情况 ...... 29
六、主要财务数据和财务指标 ...... 32
七、发行人选择的具体上市标准 ...... 33
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...... 34
九、募集资金用途及未来发展规划 ...... 34
十、其他对发行人有重大影响的事项 ...... 35
第三节 风险因素 ...... 36
一、与发行人相关的风险 ...... 36
二、与行业相关的风险 ...... 43
三、其他风险 ...... 44
第四节 发行人基本情况 ...... 45
一、发行人基本情况 ...... 45

二、发行人的设立和报告期内的股本和股东变化情况 ...... 45
三、发行人的股权结构 ...... 54
四、发行人控股子公司、参股公司情况 ...... 55
五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况
...... 58
六、特别表决权股份或类似安排的情况 ...... 71
七、协议控制架构的情况 ...... 72
八、发行人股本情况 ...... 72
九、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简介 ...... 78
十、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员所签订的对投资者作出价
值判断和投资决策有重大影响的协议，以及有关协议的履行情况 ...... 89
十一、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有本公司
股份情况 ...... 89
十二、最近两年内公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的变动
情况 ...... 91
十三、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与发行人及其业务相关
的对外投资情况 ...... 92
十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬 ...... 93
十五、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排，其对
公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响，以及上市后的行权
安排 ...... 95
十六、员工情况 ...... 97
第五节 业务与技术 ...... 102
一、发行人主营业务、主要产品的基本情况 ...... 102
二、发行人所处行业基本情况 ......117
三、发行人的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和
新旧产业融合情况 ...... 145
四、发行人的销售情况和主要客户 ...... 147
五、发行人的采购情况和主要供应商 ...... 161
六、固定资产和无形资产 ...... 165

七、发行人的核心技术 ...... 169
八、生产经营涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 ...... 177
九、境外经营情况 ...... 177
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 179
一、财务会计信息 ...... 179
二、重要会计政策及会计估计 ...... 187
三、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 ...... 210
四、主要税项 ......211
五、主要财务指标 ...... 213
六、经营成果分析 ...... 215
七、资产质量分析 ...... 240
八、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ...... 263
九、重大投资、资本性支出及重大资产业务重组或股权收购合并事项 ..... 276
十、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ...... 276
十一、审计截止日后的主要经营情况 ...... 276
十二、盈利预测 ...... 276
第七节 募集资金运用与未来发展规划...... 280
一、募集资金运用基本情况 ...... 280
二、募集资金运用对发行人主营业务发展的贡献、未来经营战略的影响 . 284
三、本次募集资金投资项目实施的可行性及与主要业务、核心技术之间的
关系 ...... 285
四、募集资金投资项目具体情况 ...... 287
五、发行人未来发展规划 ...... 287
第八节 公司治理与独立性 ...... 290
一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 ...... 290
二、内部控制情况 ...... 290
三、发行人报告期内违法违规行为及受到处罚的情况 ...... 291
四、发行人资金被占用和对外担保