深南电路:2024年12月17日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-76
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 （ ）
活动参与人
员（排名不 天弘基金、东吴证券、UBS
分先后）
上市公司 投资者关系经理：郭家旭
接待人员
时间 2024 年 12 月 17 日
地点 网络及电话会议
形式 线上交流
交流主要内容：
投资者关系
活动主要内 Q1、请介绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。
容介绍 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游
应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车
电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q2、请介绍 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。
伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速
网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB
产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等
领域的 PCB 产品需求均受到上述趋势的影响。
Q3、请介绍公司是否具备 HDI 工艺技术能力。

HDI 作为一项平台型工艺技术，可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备
HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端
产品。
Q4、请介绍公司 PCB 业务今年前三季度在数据中心领域的布局拓展情况。
数据中心是公司 PCB 业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。2024 年
前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动 AI 服
务器相关需求增长，叠加通用服务器 EagleStream 平台迭代升级，服务器总体需求回温。在
此期间，公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EagleStream 平台产
品持续放量等产品需求提升，产品结构有所优化。在新产品预研方面，公司已配合下游客户
开展下一代平台产品研发、打样工作。
Q5、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处
理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括
WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产
品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证
及产能建设工作取得进展。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。
Q6、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年持续快速提
升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工
作，其认证周期相较其他 PCB 及封装基板产品所需时间更长。
Q7、请介绍公司近期产能利用率情况。
公司近期综合产能利用率较 2024 年第三季度保持平稳。
关于本次活
动是否涉及 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。应披露重大
信息的说明
附件清单 无