澜起科技:-投资者关系活动记录表(2024-025)

澜起科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
证券简称：澜起科技 证券代码：688008 编号：2024-025
投资者关 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访
系活动类 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动
别 □现场参观 √其他（电话会议）
广发基金管理有限公司
兴业全球基金管理有限公司
参与单位 泓德基金管理有限公司
名称 太平洋资产管理有限责任公司
中信证券股份有限公司
华源证券股份有限公司
南京盛泉恒元投资有限公司
时间 2024年12月10日、11日
地点 公司会议室，部分通过电话会议形式接待调研。
出席人员 公司董事会秘书傅晓女士等
一、交流的主要问题及答复
问题 1：未来随着 AI 生态的进一步演进，AI 推理的场景越来越多，这种趋势对
公司产品需求有哪些影响？
答复：根据行业分析，相较于 AI 训练，AI 推理更重视计算效率、时延、性价比
投资者关 等；同时，由于 AI 推理需要应用到不同的端侧上，因此对相关互连芯片的需求
系活动主 可能更丰富多样。
要内容介 AI 推理的发展将推动公司相关产品的应用。行业观察到，主流 AI 服务器机
绍
型内，内存模组通常为满插状态，从而带动内存接口及模组配套芯片的需求大幅
增加。同时，PCIe Retimer 芯片、MRCD/MDB 芯片、MXC 芯片、CKD 芯片的
行业需求都将受益于 AI 推理应用的发展。
问题2：DDR5目前渗透率及子代迭代的情况如何？如何预计未来的趋势，以及
对公司的影响？
答复：2024年，DDR5渗透率继续提升且子代持续迭代。从DDR5整体渗透率来看：公司DDR5内存接口芯片出货量于2024年第三季度超过DDR4内存接口芯片，预计DDR5内存接口芯片出货占比将在第四季度进一步增加；从DDR5子代迭代来看：公司DDR5第二子代RCD芯片出货量于2024年上半年超过第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片从2024年第四季度开始小规模出货，公司已推出DDR5第四子代RCD芯片，并开展第五子代RCD芯片的工程研发。
作为内存接口芯片行业的领跑者和DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者，公司凭借强大的技术实力，在DDR5子代迭代上持续保持领先。凭借研发进度领先、产品性能的稳定性和可靠性，公司把握DDR5迭代升级的产业趋势，将进一步巩固行业领先地位，受益于相关产品市场规模扩大带来的红利。
问题3：公司互连类芯片的产品种类越来越多，如何看待相关产品未来几年的增长潜力？
答复：公司互连芯片相关产品未来几年的成长逻辑主要包括以下三个方面：
1、DDR5持续渗透及子代迭代：公司DDR5内存接口芯片出货量于2024年第三季度超过DDR4内存接口芯片；同时，DDR5内存接口芯片将在未来几年持续进行子代迭代，子代迭代有助于维系相关产品的平均销售价格及毛利率。由于DDR5相关芯片的市场规模相比DDR4世代明显增加，因此，DDR5持续渗透及子代迭代有助于公司相关产品销售收入保持增长。
2、高性能“运力”芯片新产品逐步上量：经过前期的研发，公司多款高性能“运力”芯片新产品从今年开始规模出货，包括PCIeRetimer芯片、MRCD/MDB芯片、CKD芯片等。这些新产品涉及行业前沿技术，并将受益于AI产业浪潮，澜起的技术水平在相关领域行业领先，新产品的逐步上量将对公司未来的业绩产
生积极贡献。
3、聚焦潜力市场，推出新产品时钟系列芯片：今年公司推出了首批可编程时钟发生器芯片（ClockGenerator），主要针对存储、算力芯片、交换机等应用场景对高性能时钟的需求；同时，公司已正式启动时钟缓冲芯片（ClockBuffer)的研发。根据MarketDataForecast的数据，预计全球时钟芯片2027年市场规模可达30.2亿美元。公司将进一步完善时钟芯片的布局，持续丰富相关产品料号，希望能在不远的将来为客户提供完整的时钟芯片“一站式”解决方案。
除上述产品之外，公司会持续关注高速互连芯片领域的新技术及产业趋势，将结合公司战略布局及产品规划，探索潜在市场机会。
问题 4：公司的 PCIe Retimer 芯片今年前三季度出货量快速提升，如何理解该产品未来几年的发展空间？
答复：PCIeRetimer 芯片将在未来几年为公司贡献新的业绩增长点，增长因素主要包括以下三个方面：
1、AI 服务器需求增加。一台典型的配置 8 块 GPU 的主流 AI 服务器需要 8
至 16 颗 PCIeRetimer 芯片。未来，PCIeRetimer 芯片的市场空间将随着 AI 服务
器需求量的增加而扩大。
2、市场份额提升。由于澜起自研该产品核心底层技术 SerDesIP，因此在产品时延、信道适应能力等方面具有竞争优势，澜起的 PCIe Retimer 芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可。
3、PCIe 协议持续迭代。PCIeRetimer 芯片是未来数据中心领域重要的互连芯片，可用于 CPU 与 GPU、NVMeSSD、Riser 卡等典型高速外设的互连。目前
行业相关生态正在由 PCIe4.0 向 PCIe5.0 迁移，未来还将进一步发展到 PCIe6.0
及 PCIe7.0，PCIe 协议每次迭代将带来数据传输速率翻倍，PCIeRetimer 芯片的作用是提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离，因此未来需要用到 PCIeRetimer 芯片的场景会越来越多。
问题 5：公司的 PCIe 5.0/6.0 Retimer 芯片自研 SerDes IP 的好处是什么，PCIe
6.0 需要的 SerDes 都有哪些技术难点？
答复：对于芯片的研发来说，自研核心技术的 IP 有可以帮助企业掌握底层技术架构，有助于在芯片设计过程中进行更灵活的调试，从而使得产品获得更好的综合性能。澜起在 SerDesIP 技术上的突破为相关新产品的研发奠定了基础，该项
技术已成功用于公司的 PCIe5.0/CXL2.0Retimer 芯片，自研核心技术 IP 使得公司的产品在时延、信道适应能力等方面具有竞争优势，并于今年实现规模出货。同时，SerDes 是高速互连领域重要的基础技术，是相关重要高速传输技术（比如 PCIe、USB、以太网等）的物理层基础，广泛应用于服务器、异构计算、汽车电子、通信等领域的高速互连，自研 SerDes 也有助于公司进一步扩宽产品线至其他具有市场潜力的领域。
公司持续投入 SerDesIP 的迭代升级。2024 年上半年，公司 PCIe6.0Retimer
芯片关键 IP 的开发及验证取得重大进展，相关 IP 将应用于公司的 PCIe 6.0
Retimer 芯片中。
相较于 PCIe 5.0，PCIe 6.0 编码方式由 NRZ 改变为 PAM4，同样的波特率
能够让传输速度翻倍（由 32GT/s 提升至 64GT/s）。但是相对 NRZ，PAM4 在相
同的幅度范围内需要容纳四个电平，信号幅度只有 NRZ 的三分之一，同时信躁比也只有 NRZ 三分之一。小的信号幅度和低的信躁比会对串扰和电路本身的噪
声更加的敏感。因此 PCIe 6.0 相关的 SerDes IP 难度大幅提升。
问题 6：MRCD/MDB 芯片以及 CKD 芯片明年的销售预期是怎样的？
答复：MRCD/MDB 芯片今年仍处于规模试用阶段，将从明年开始在下游应用，后续上量情况取决于相关服务器 CPU 平台渗透节奏，以及下游用户对高带宽内存模组（MRDIMM/MCRDIMM）的使用需求。
CKD 芯片今年的需求主要来源于行业规模试用，随着支持 DDR5-6400 内存
模组的客户端 CPU 平台上市，预计 CKD 芯片从明年开始在下游规模应用。CKD芯片后续上量情况与相关客户端 CPU 平台在下游的渗透节奏密切相关。随着 AIPC 对内存容量和内存速率的要求不断提高，将推动 CKD 芯片的需求逐步上升。问题 7：第二子代 MRDIMM 的迭代规划是什么，如何看待第二子代 MRDIMM的市场需求？
答复：MRDIMM 未来将持续迭代升级，第一子代 MRDIMM 支持 8800MT/S 速
率，目前正在定义的第二子代 MRDIMM 的数据传输速率预计为 12800MT/s，预计在 DDR5 世代还会有第三子代更高速率的产品。
业内分析认为：由于第二子代 MRDIMM 的数据传输速率达到 12800MT/s，
与同时期 RDIMM 数据传输速率差距进一步拉大，在高性能计算、AI 计算等对内存带宽有较大需求的工作负载下，将大幅提升系统性能，有望成为 AI 服务器

系统主内存的优选方案；同时，行业内将有更多的服务器 CPU 平台支持第二子
代 MRDIMM，有利于 MRDIMM 生态的进一步完善。这些因素将共同推动第二
子代 MRDIMM 渗透率的提升。
问题 8：时钟芯片市场空间和竞争格局是怎样的？在时钟芯片领域，公司目前的
规划是怎样的？
答复：从市场规模来看，时钟芯片是一个相对成熟、空间较大的市场。根据 Market
Data Forecast 的数据，2022 年全球时钟芯片的市场规模合计为 20.3 亿美元，预
计到 2027 年可达到 30.2 亿美元。
目前，时钟芯片国产化程度较低，主要市场份额被少数几家海外厂商占据，
国产替代空间广阔。比如单台服务器内一般需要 10 颗左右的时钟芯片，中高端
仪器仪表平均每台使用约 4 颗时钟芯片。
今年上半年，公司完成了时钟发生器芯片（ClockGenerator）量产版本的研
发，目前处于量产前准备阶段。公司已推出首批可编程时钟发生器芯片系列产
品，主要针对存储、算力芯片、交换机等应用场景对高性能时钟的需求。
目前公司已正式启动时钟缓冲芯片（ClockBuffer)的研发。公司将进一步完
善时钟芯片的布局，持续丰富相关产品料号，希望能在不远的将来为客户提供完
整的时钟芯片“一站式”解决方案。
是否涉及
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