甬矽电子:向不特定对象发行可转换公司债券方案的募集资金使用的可行性分析报告(修订稿)

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子
甬矽电子（宁波）股份有限公司
Forehope Electronic （Ningbo）Co.,Ltd.
（浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号）
向不特定对象发行可转换公司债券方案的
募集资金使用的可行性分析报告
（修订稿）
二〇二四年十二月

为提升公司盈利能力及核心竞争力，甬矽电子（（ 宁波）股份有限公司（（ 以下简称“公司”或“甬矽电子”）拟向不特定对象发行可转换公司债券（（ 以下简称“本次发行”）募集资金。
公司董事会对本次发行募集资金投资项目的可行性分析如下：
一、本次募集资金的使用计划
本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 116,500.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟投入募集资金金额
1 多维异构先进封装技术研发及产业化项 146,399.28 90,000.00
目
2 补充流动资金及偿还银行借款 26,500.00 26,500.00
合计 172,899.28 116,500.00
在本次发行募集资金到位之前，如公司以自有资金先行投入上述项目建
设，公司将在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入募集资金总额，经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权人士）将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。在最终确定的本次募集资金投资项目范围内，公司董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析
（一）多维异构先进封装技术研发及产业化项目
1、项目概况
本项目总投资额为 146,399.28 万元，拟使用募集资金投资额为 90,000.00 万
元。届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公
司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。
本次募投项目实施地点位于公司二期工厂，厂房采用“EPC+F”方式由相关方代为建设，公司已与建设方签署长期租赁协议，并可根据自身需求择机进行回购。
项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板技术（HCOS-SI）”和“硅通孔连接板技术（（ HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（（ Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品 9 万片的生产能力。本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。
2、项目实施主体
本项目实施主体为甬矽半导体（宁波）有限公司，位于浙江省宁波市滨海
大道 60 号，系公司控股子公司。
3、项目实施的必要性
（1）数据中心、汽车、AI 等行业对芯片的需求持续上涨，芯片封装产业迎来新增量
在集成电路芯片应用市场，高算力应用芯片如高性能服务器（（ HPC）和自动驾驶（（ ADAS）已逐渐取代手机和个人电脑，成为下个阶段半导体行业持续增长的主要驱动力。以台积电为例，其 2023 年 3 季度销售收入中，智能手机类产品占比 39%，高性能服务器（（ HPC）类产品占比 42%，高性能算法芯片收入占比第一次超过智能手机产品。一方面，随着计算机大数据和云计算应用渗透率的提升，我国数据中心发展迅速。2018 年我国在用数据中心机架规模为 226 万架，大型
以上规模为 167 万架；2022 年我国在用数据中心机架规模扩大至 670 万架，其
中大型以上规模增长至 540 万架，复合增长率均超过 30%，大型以上占比为 80%。另一方面，大模型和生成式人工智能的发展显著拉动了高算力服务器市场的增长。随着 ChatGPT、Sora 的等生成式人工智能在技术上实现了显著突破，国内外诸多互联网头部企业及研究机构纷纷宣布在生成式人工智能领域进行产业布局，国产
大模型进入集中发布区。生成式人工智能和大模型已成为智能算力芯片市场最重要的增长点。以 ChatGPT 模型为例，公开数据显示，其所使用的 GPT-3 大型模型所需训练参数量为 1750 亿，算力消耗为 3640PF-days（即每秒运算一千万次，
运行 3640 天），需要至少 1 万片 GPU 提供支撑。根据市场调研机构 IDC 预测，
全球人工智能硬件市场（（ 服务器）规模将从 2022 年的 195 亿美元增长到 2026 年
的 347 亿美元，五年年复合增长率达 17.3%；我国 2023 年人工智能服务器市场
规模达到 91 亿美元，同比增长 82.5%，2027 年将达到 134 亿美元，五年年复合
增长率达 21.8%。
面对集成电路芯片行业下游需求变化趋势，公司作为国内中高端先进封装主要供应商之一，有必要充分把握行业发展机遇，通过实施本项目来提升公司高端晶圆级封装研发和产业化能力，更好的满足市场需求。
（2）多维异构封装技术在高算力芯片领域优势显著
长期以来，主流系统级单芯片（（ SoC）都是将多个负责不同计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一片晶粒上。然而，随着晶圆制程先进度的提升，系统级单芯片的实施成本大幅上升：一方面，先进制程晶圆的研发成本不断增加，
随着制程从 28nm 制程演变到 5nm，单次的研发投入从 5000 万美元增至 5 亿美
元以上；另一方，先进制程芯片的良率随着晶粒面积增加而大幅下降，根据模型
估算，面积 150mm2 的中大型晶粒的良率约为 80%，而 700mm2 以上的超大型
晶粒的良率只有 30%左右。在这种情况下，小芯片（（ 或小芯粒）组技术（（ Chiplet）成为集成电路行业突破晶圆制程桎梏的重要技术方案。同将全部功能集中在一颗晶粒上相反，Chiplet 方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现 Chiplet 的技术基石，其主要包括硅通孔技术（（ TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D 封装等核心技术。
在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的 Chiplet 方案具有显著优势：首先，Chiplet 缩小了单颗晶粒的面积，提升了整体良率、降低了成产成本，同时降低了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；其次，采用 Chiplet 方案的算力芯片
升级时可只升级核心晶粒，非核心部分沿用上一代设计，大幅缩短芯片开发周期；最后，Chiplet 可以采用同质扩展的方式，通过对计算核心“堆料”的方式，迅速突破芯片面积限制，达到更高算力。
综上所述，多维异构封装技术作为实现 Chiplet 方案的核心技术，是先进封装企业未来取得市场竞争优势的关键。本项目有利于公司把握技术发展趋势，布局前沿赛道，持续提升公司的核心竞争力。
（3）符合国家政策和产业发展趋势
Chiplet 的设计方案一般分为两种：一种是按照不同功能将原先集成在一枚大尺寸晶粒上的模块拆分为数枚小晶粒；另外一种是把具备完整功能的小晶粒集合起来，实现性能和算力的增长。但无论那种方案，都可一定程度上降低成品芯片对先进晶圆制程的依赖，通过封装技术把多枚采用中端制程生产的晶粒组合在一起，并得到优于单制程 SoC 芯片的效果。现阶段，我国大陆地区先进晶圆制程同发达国家和地区还存在一定差距，基于多维异构封装技术的 Chiplet 解决方案是我国集成电路产业提升国产化水平、实现产业突破、实现产业链自主可控的重要途径。2022 年 12 月，我国首个（ 小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布，为我国自主发开 Chiplet方案奠定了基础。根据广东省半导体行业协会的 集成电路行业专题报告:先进制程贴近极限，Chiplet,迎来黄金发展期》，目前我国芯片企业已自主研发出基于12nm 制程采用 Chiplet 架构的算力芯片。多维异构封装技术符合国家集成电路政策和产业技术发展趋势。
本项目实施后，公司将购进一系列先进研发和生产设备，使公司在晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力得到增强，并实现多维异构封装产品量产，深化公司在晶圆级先进封装领域业务布局和发展速度，增强公司技术储备和科技成果转化效率。
4、项目实施的可行性
（1）先进封装行业符合国家战略鼓励方向，项目具备政策可行性
产业支持政策，提升行业技术水平，推进产能的提升，推动先进封装行业蓬勃发展。
国家发改委在2017年1月发布（战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，提出重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装，采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV 等技术的集成电路封装。2019 年 10 月，国家发改委在（ 产业结构调整指导目录（（ 2019 年本）》中指明，鼓励类产业中包括球栅阵列封装（（ BGA）、插针网格阵列封装（（ PGA）、芯片规模封装（（ CSP）、多芯片封装（（ MCM）、栅格阵列封装（（ LGA）、系统级封装（（ SiP）、倒装封装（（ FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试。2021 年 6 月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布（ 六部门关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》，依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。
上述国家政策和行业政策的推出，对促进我国先进封装的科研创新、产业化推广以及产能提升提供了强有力的政策支持和良好的政策环境，对企业生产经营具有持续的积极影响。
（2）公司研发经验丰富、产业化能力深厚，项目具备技术可行性
公司始终坚持自主研发为核心的发展战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领域拥有先进的核心技术，相关核心技术均系自主开发，目前均处于量产阶段。截至
2024 年 6 月 30 日，公司共拥有 337 项专利，其中发明专利 128 项、实用新型专
利 206 项、外观设计专利 3 项，整体技术水平及产业化能力处于行业内先进水平