佰维存储:华泰联合证券有限责任公司关于深圳佰维存储科技股份有限公司2025年度申请综合授信及担保额度预计事项的核查意见
公告时间:2024-12-09 19:09:13
关于深圳佰维存储科技股份有限公司
2025 年度申请综合授信及担保额度预计事项的核查意见
华泰联合证券有限责任公司(以下简称“华泰联合”或“保荐人”)作为深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称“佰维存储”或“公司”)的向特定对象发行 A 股股票的保荐人,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定,对 2025 年度申请综合授信及担保额度预计事项进行了核查,具体情况如下:
一、申请银行授信及担保额度预计事项概述
(一)授信事项概述
为满足公司经营和业务发展需要,提高资金营运能力,在综合考虑公司 2025年度生产经营安排的情况下,公司及合并报表范围内的子公司拟向银行或其他金融机构申请预计不超过人民币 80 亿元(或等值外币)的综合授信额度,授信品种包括但不限于流动资金贷款、项目贷款、固定资产抵押贷款、开立银行承兑汇票、开立信用证、保函、贸易融资、融资租赁、保理、保函、供应链金融、贴现、福费廷等有关业务,具体授信业务品种、额度和期限以银行、其他金融机构最终核定为准。该等授信额度不等于实际融资金额,最终融资金额以公司及子公司与金融机构签订的相关协议及实际发生额为准。2025 年公司使用贷款金额将根据公司的实际需求在获批额度内进行调配,作为公司的后备发展资金。
(二)担保事项概述
在前述授信额度范围内,为满足公司及子公司经营发展需要,在确保规范运作和风险可控的前提下,2025 年度公司预计为子公司提供合计不超过 60 亿元人民币(或等值外币)的担保额度,其中预计向资产负债率大于或等于 70%的担保对象提供的担保额度为不超过 30 亿元人民币(或等值外币),预计向资产负债率
低于 70%的担保对象提供的担保额度为不超过 30 亿元人民币(或等值外币),担保对象均为子公司。担保范围包括但不限于申请融资业务发生的融资类担保、以自有资产提供担保及/或相互提供担保及/或接受关联人无偿担保,具体担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等方式。
担保额度预计情况如下:
被担保方最 截至目前担 担保额度占上
担保 被担保方 近一期资产 保余额(万 2025 年担保额 市公司最近一
方 负债率 元) 度预计(万元) 期经审计归母
净资产的比例
公司 资产负债率低于 低于 70% 220,000 300,000 155.58%
70%的子公司
公司 资产负债率大于或 大于或等于 0 300,000 155.58%
等于70%的子公司 70%
以上担保额度包括原有担保的展期或续保,公司已将相关长期担保合同纳入 2025 年度
担保额度预计范围。
上述担保事项最终将根据各子公司自身需求以及银行等金融机构的实际审批为准,在担保总额度内,子公司的担保额度可以调剂。
上述申请综合授信额度及提供担保额度事项的授权有效期自股东大会审议
通过之日起至 2025 年 12 月 31 日,授信、担保额度在有效期内可循环使用。
(三)审议程序
2024 年 12 月 9 日,公司召开第三届董事会第二十五次会议审议通过了《关
于 2025 年度申请综合授信及担保额度预计的议案》,本议案尚需提交股东大会审议。同时,为提高工作效率,及时办理融资业务,提请股东大会授权公司董事长或其授权人员在本议案综合授信及担保额度内决定相关事宜并签署办理授信及担保等有关业务的具体文件。
二、被担保人的基本情况
二、被担保人的基本情况
(一)被担保人的基本情况(包括但不仅限于下述所列或新设子公司)
被担保人名称 成立日期 注册地址 法定代 注册资本 经营范围 股权结构及与本公司
表人 关系
一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品
广东泰来封测 2016 年 12 惠州市仲恺高新区陈江 何瀚 49,300 万元 制造;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨 公司直接持股 100%;
科技有限公司 月 21 日 街道元晖路 8-1 号厂房 人民币 询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口。(除依法须 系公司全资子公司
经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
佰维存储科技 2012 年 2 香港九龙湾宏照道 11 公司直接持股 100%;
有限公司 月 9 日 号宝隆中心 B 座 2 楼 孙成思 300 万美元 存储器产品进出口 系公司全资子公司
208 室及 209 室
中国(四川)自由贸易 一般项目:软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨
成都佰维存储 2019 年 7 试验区成都高新区天华 2,000 万元人 询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;信息系统 公司直接持股 100%;
科技有限公司 月 4 日 二路 219 号 4 栋 1 单元 王灿 民币 集成服务;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目 系公司全资子公司
2 层 1 号、2 号、3 号、 外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
4 号、5 号
一般项目:软件开发,软件销售,集成电路设计,集成电路销售,
湖北省武汉市东湖新技 集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片及产品销售,电子产品
武汉泰存科技 2023 年 6 术开发区高新大道 770 王灿 1,000 万元人 销售,电子元器件制造,电子元器件批发,电子元器件零售,技 公司直接持股 100%;
有限公司 月 14 日 号光谷科技大厦A栋14 民币 术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。 系公司全资子公司
层(2)办公号 (除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项
目)
被担保人名称 成立日期 注册地址 法定代 注册资本 经营范围 股权结构及与本公司
表人 关系
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转
让、技术推广;数字技术服务;集成电路制造;集成电路芯片及 公司直接持股 70%,
产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;电子元器 海南芯成汉奇一号企
广东芯成汉奇 2023 年 9 广东省东莞市松山湖园 10,000 万元 件制造;电子元器件零售;信息咨询服务(不含许可类信息咨询 业管理咨询合伙企业
半导体技术有 月 13 日 区兴业路 6 号 何瀚 人民币 服务);模具制造;模具销售;软件开发;租赁服务(不含许可 (有限合伙)持股
限公司 类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用 30%;系公司控股子
设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出 公司
口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法
自主开展经营活动)
(二)被担保人 2023 年主要财务数据(经审计)
单位:万元
被担保人名称 资产总额 负债总额 净资产 营业收入