中科飞测:深圳中科飞测科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

深圳中科飞测科技股份有限公司
关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关规定，结合公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票（以下简称“本次发行”）方案及实际情况，对本次发行募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《深圳中科飞测科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”）。
除另有说明外，本专项说明中简称和术语的涵义与《深圳中科飞测科技股份有限公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义。
一、公司主营业务
公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品及配套服务的全流程良率管理解决方案。
在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；
在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
受益于公司在设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌
口碑上的快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。公司客户群体广泛，涉及前道制程企业、化合物半导体企业、先进封装企业、半导体材料企业以及各类制程设备企业，其中，前道制程企业覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS 等，化合物半导体企业覆盖碳化硅、氮化镓、砷化镓等，先进封装企业覆盖晶圆级封装和 2.5D/3D 封装等，半导体材料企业主要为大硅片等，制程设备企业覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP 设备等。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。
二、项目方案概述及必要性、可行性分析
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 250,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 拟投资总额 拟使用募集资
金投资金额
上海高端半导体质 上海高端半导体质量控制设 84,572.98 73,400.00
1 量控制设备研发测 备产业化项目
试及产业化项目 上海高端半导体质量控制设 63,516.33 44,600.00
备研发测试中心项目
2 总部基地及研发中心升级建设项目 67,097.43 62,000.00
3 补充流动资金 70,000.00 70,000.00
合计 285,186.74 250,000.00
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
本次募集资金投资项目包括上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目及补充流动资金。其中，上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目涉及上海高端半导体质量控制设备产
业化项目和上海高端半导体质量控制设备研发测试中心项目两个子项目。上述募投项目方案概述及必要性、可行性分析如下：
（一）上海高端半导体质量控制设备产业化项目
1、项目基本情况
本项目拟在上海市浦东新区建设高标准洁净车间以及仓库等配套设施，引入先进的生产配套设备及软件，打造规模化、现代化、标准化的高端半导体质量控制设备产业化基地。本项目的实施将进一步缓解公司生产场地主要依赖租赁取得以及高端产品产能瓶颈问题，有效提升公司高端半导体质量控制设备产业化能力，充分满足下游客户的产品需求，助力推进高端半导体质量控制设备领域国产化进程。
2、项目实施必要性
（1）把握行业发展机遇，满足下游客户高端前沿工艺技术需求
随着半导体制程工艺的不断缩小、芯片内部结构的日趋复杂，以及应用在HBM 等新兴领域的 2.5D/3D 先进封装技术的快速发展，行业发展对工艺控制水平愈发严苛，下游客户对高端半导体质量控制设备的技术要求及需求量持续提升。受益于我国半导体产业高端前沿工艺技术发展和进口替代加快，我国半导体质量控制设备产业正处于向高端前沿工艺全面迈进的阶段，高端半导体质量控制设备市场将迎来广阔的市场空间。
公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，积极布局各细分类型高端前沿工艺设备研发领域，多系列新产品已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。本次募投项目将重点提高明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学关键尺寸量测设备等新产品系列，以及现有系列新一代产品的产业化能力，以满足我国高端半导体制造环节对质量控制设备的更高要求。
（2）提高高端前沿工艺设备产业化能力，支撑公司高质量可持续发展
目前，半导体质量控制设备领域，尤其是高端产品市场，主要市场份额仍被
国外龙头厂商占据，国产化水平相对较低。2023 年度中国大陆半导体检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、雷泰光电等，其中，科磊半导体一家独大，市场份额占比为 64.29%，前五大公司合计市场份额占比为 84.52%，均为国外厂商，半导体质量控制设备国产化率水平亟需进一步提升。
公司已形成集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，具备给国内主流客户产线批量供货的能力，经营规模及市场地位持续提升，但在高端前沿工艺设备产品产业化能力依然有待提高。本次募投项目的实施将进一步缓解公司高端半导体质量控制设备产能瓶颈问题，提高交付能力，提升市场占有率，支撑公司高质量可持续发展。
（3）优化公司产品产能战略布局，支撑公司经营规模持续提升
公司自成立以来，始终坚持自主研发和自主创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求。其中，公司六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求；另外三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。
公司现有产能主要集中于深圳市及大湾区，上海及长三角地区产能规划相对较少。上海及长三角地区作为我国半导体产业集群最为活跃的地区之一，是公司客户主要集聚区域之一。为了加快公司在上海以及长三角地区的战略规划实施，公司在上海新建产业化基地有利于充分利用区域优势，扩充长三角地区产能，提高客户需求响应速度及产品交付效率，增强客户粘性，从而巩固并提高公司行业市场地位和市场份额。
3、项目实施可行性
（1）广阔的下游市场空间为项目实施提供了市场基础
半导体行业作为现代信息技术产业的基石，拥有庞大的产业规模和持续的增
长潜力。近年来，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。根据 SEMI 预测，2024 年半导体制造设备全球总销售额预计将达到 1,090
亿美元，同比增长 3.4%，2025 年将达到 1,280 亿美元，预计增长率将超过 17.4%。
目前中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场。根据 SEMI 统计，2023年中国大陆半导体设备市场销售额达到 366.6 亿美元，同比增长 29.7%，自 2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场。质量控制设备作为集成电路生产过程中的核心设备之一，拥有广阔的市场空间。根据 VLSI 数据统计，2023 年我国半导体检测与量测设备市场规模为 43.60 亿美元。随着我国半导体各环节新建产能快速扩张，并向高端前沿工艺方向持续升级，公司作为国内半导体质量控制设备行业领军企业必将充分受益。
（2）优质的客户资源为项目实施提供坚实保障
公司长期深耕高端半导体质量控制领域，坚持以客户需求为导向，持续提升技术创新与产品创新能力，已经形成九大系列设备和三大系列软件的产品组合，可以为客户提供了全方位的良率管理解决方案。其中，公司六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求；另外三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发；三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户。
目前，公司客户群体已广泛覆盖前道制程企业、化合物半导体企业、先进封装企业、半导体材料企业以及各类制程设备企业。其中，前道制程企业覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS 等，化合物半导体企业覆盖碳化硅、氮化镓、砷化镓等，先进封装企业覆盖晶圆级封装和 2.5D/3D 封装等，半导体材料企业主要为大硅片等，制程设备企业覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP 设备等。截至 2024年 9 月末，公司累计客户数量超过 200 家。未来，公司将依托于优质的客户资源优势和口碑，积极拓展新客户资源，保障本次募投项目新建产能的有效消化。
（3）强大的技术实力及储备为项目实施提供了坚实的技术基础
公司凭借优秀的技术研发团队、较强的技术创新能力以及多年技术积累，已
经在高端半导体质量控制领域形成了强大的技术实力及储备，在行业竞争中拥有较强的技术优势。目前，公司已自主掌握深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等高端半导体质量控制领域多项关键核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产品。
公司高度重视优质研发资源的积累，尤其是行业优秀人才的引进以及高效、
专业的研发团队的建设。截至 2024 年 9 月 30 日，公司研发人员数量为 493 人，
构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。凭借较强的技术实力和丰富的技术积累，
截至 2024 年 9 月 30 日，公司已拥有境内外授权专利超过 500 项，其中发明专利
超过 100 项。同时，公司牵头承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与了多项国家及国际标准的制定。公司强大的技术实力与储备以及构筑起的可持续的研发