中颖电子:300327中颖电子调研活动信息20241120

证券代码：300327 证券简称：中颖电子
中颖电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号 2024-011
■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者来访类别
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □其他
参与单位名称及 汇丰前海、东兴证券、东北证券、中信证券、上海澜胜私募、上市行、 赢康私募、
人员姓名 长城证券、义柏资本、彩霞湾投资、财联社、国融证券、东兴证券、加峰私募、浙商
证券、重鼎资产
时间 2024 年 11 月 20 日
地点 会议室
上市公司接待人 潘一德、徐洁敏、黄杜
员姓名
首先由董事会秘书潘一德先生向分析师摘要介绍公司的情况、产品市
场和公司未来发展的展望:
潘一德 摘要介绍：公司专注于芯片设计,在偏专用 MCU 领域,已经在工
规级家电 MCU、电机控制 MCU 取得不错的市场份额,处于国产芯片领先群。
锂电池管理芯片在国内市场的销售也处于国产芯片的市场领先地位。
AMOLED 显示驱动芯片也朝向品牌市场进军。
投资者关系活动 公司产品逐步高端化、特色化,并且以服务大品牌客户为主要竞争策主要内容介绍 略,可以有效摆脱低价的同质化竞争。未来将持续推出新产品。由于公司产
品进口替代的空间仍然广阔、公司将持续在进口替代的道路上发力；公司
的芯片具备国际竞争力,也在实现国际大品牌客户及市场的开拓。
由于国家的产业政策支持,产品市场空间广阔,公司管理层对公司的长
期发展前景看好。
然后回答了提问，具体内容如下：
1、 来宾问：车规芯片营收占比、规划情况？

潘一德：车规芯片营收占比很少，需要长期耕耘，慢慢积累，持续推广。车规芯片导入期要 3 到 5 年，才会上量。高投入，回收周期长。
2、 来宾问：公司在并购上的规划？
潘一德：未来几年，大部分半导体上市公司都会有并购方面的消息。但并购的效应不确定，要看并购的目的、方式和整合能力。半导体公司，有部分会淘汰，有部分会被整合到上市公司发展。并购这是好事，是行业发展的必然规律和趋势，有利于行业健康发展。公司强调长期合作，和并购标的要有结合点。公司会多看并购标的，寻找合适的并购机会。
3、 来宾问：车规锂电池管理芯片的研发及规划情况？
潘一德：有在研发车规 AFE 芯片，规划 2026 年底推出。难度在于要求
精度高，工艺制程很重要，要和晶圆厂有机结合。现在有很多公司在做，但不容易。我们会持续去做，车规 AFE 芯片单一市场量级较大。我们的优势在于对于系统比较熟悉，新技术趋势方面也会去做判断。
4、 来宾问：公司对国内还是海外代工的考虑？
潘一德：晶圆代工厂和封测厂尽量在大陆找，找不到再在海外找。要考虑供应链的安全和可靠性。趋势上是在国内投片，成本比较低，但取决于晶圆厂的工艺制程能力。
5、 来宾问：公司的库存水平？
潘一德：存货水平偏高。最高点是去年底。现在慢慢降下来。现在客户端的存货合理。芯片设计公司的库存消化比以前慢，和晶圆厂有签订长期产能协议有关。
6、 来宾问：MCU 市场产能供给情况？
潘一德：产能供给是充足的。需求端，从销售量来讲，我们是增加的。7、 来宾问：和晶圆厂的长期产能协议的影响？
潘一德：公司的盈利能力，受毛利率的影响大。因为研发费用是比较稳定的。售价高，成本低，毛利率就高。和晶圆厂有在商议更市场化的合作方式。
8、 来宾问：AMOLED 显示驱动芯片的经营情况？
潘一德：目前还是亏损状态，营收要达到 5 亿左右才能损益平衡。品
牌端在验证阶段，一旦导入上量会很快。竞争对手主要是台湾的瑞鼎。
9、 来宾问：白电 MCU 和国外厂商比如何？
潘一德：公司的产品在性能上跟国外大厂的一样或更好，价格上略低。
10、 来宾问：对于出海的战略规划？
潘一德：出海是公司的发展战略，对公司的产品品质提升有好处。海
外品牌的导入和国内品牌是一样的，是逐步上量的。现在是起步阶段。海
外营收占比目前较低，以后慢慢会起来
11、 来宾问：市值管理的规划？
潘一德：会根据证监会要求去做。
12、 来宾问：三季度的成本和毛利率下滑的原因？
潘一德：产品价格变动不大，主要受产品组合变化的影响。
13、 来宾问：封测的价格情况？
潘一德：封测的价格总体上有平稳下滑的趋势。
14、 来宾问：代理商的库存情况？
潘一德：代理商的库存情况比较合理。
15、 来宾问：家电上会有 AI 的功能吗？
潘一德：AI 是趋势，具体到家电产品上，需要用到边缘计算才会和我
们有相关。
16、 来宾问：公司的无形资产是什么？
潘一德：主要是购买的 EDA 软件。
17、 来宾问：合肥公司的布局规划情况？
潘一德：合肥中颖科技广场近期会竣工，从中长期来看，公司会在合
肥持续招人。
18、 来宾问：公司的业绩预测？
潘一德：四季度是销售旺季。中长期在家电 MCU、锂电管理业务的市占
可望增长。AMOLED 显示驱动芯片在进入品牌量产后,就会有较好的业绩驱动
力。
附件清单（如有）
日期 2024 年 11 月 20 日