深南电路:2024年11月15日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-70
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）
财通资管、中金公司、易方达基金、煜德投资管理、盘京投资、聚鸣投资、东方基金、中
活动参与人 信证券、中邮创业基金、泓澄投资、诚旸投资、华夏久盈资产、国新投资、宏利基金、工员（排名不 银瑞信基金、招商银行、景顺长城基金、汇安基金、泉果基金、紫金资本、长盛基金、阳
分先后） 光资产、鹏扬基金、鼎晖投资、海通国际资管、Polymer Capital、De Shaw Valance
International Inc、Elevation Capital、FIL Fidelity、Harmolands Capital
上市公司 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭
接待人员
时间 2024 年 11 月 15 日
地点 公司会议室、中金公司策略会举办地
形式 实地调研
交流主要内容：
投资者关系
活动主要内 Q1、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
容介绍 公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，按照产品形态可分为 PCBA 板级、
功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。
公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平
台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
Q2、请问公司电子装联业务是否仅面向 PCB 业务客户提供服务。
公司电子装联业务的服务对象不局限于现有 PCB 业务客户，两项主营业务客户群并不
完全重叠。公司电子装联与 PCB 业务既实现彼此高效协同，也有在各自领域相继拓展。
Q3、请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 业务各下游域经营拓展情况。

公司 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车
电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2024 年第三季度，受通用服务器需求及国内汽
车电子产品需求增长影响，公司 PCB 业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所
提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。
Q4、请介绍公司 PCB 业务有无进一步扩产的空间。
公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面，公司可通过
对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方
面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工
程，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场
需求情况，合理配置业务产能。
Q5、请介绍公司 2024 年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应
用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024 年第三季
度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。
FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
Q6、请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。
公司 2024 年第三季度 PCB 工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂
稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。
Q7、请介绍公司业务目前是否涉及玻璃基板产品。
玻璃基板与 PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用
领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。
关于本次活
动是否涉及 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。应披露重大
信息的说明
附件清单 无