闻泰科技:2024年10月投资者关系活动记录表

证券代码：600745 证券简称：闻泰科技
闻泰科技股份有限公司
2024 年 10 月投资者关系活动记录表
编号：2024-10-001
投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议
参与单位及人员 详情请见附件
时间 2024 年 10 月 25 日 19:30
地点 线上电话会议
公司接待人员 董事会秘书 高雨、CFO 曾海成、副 CFO 张彦茹、IR 徐国靖
会议由公司董事会秘书分享公司经营情况，并和公司管理层一起回答投资者提问。
主要情况总结提炼如下：
1、公司 2024 年第三季度半导体业务主要业绩如何？
今年前三季度，公司半导体业务共实现净利润 17.43 亿元，第三个季度实现净利润
6.66 亿元，环比改善 1 亿元。具体而言，半导体业务 2024 年第三季度实现收入为
38.32 亿元，环比增长 5.86%，业务毛利率为 40.5%，同比提升 2.8 个百分点，环比
提升 1.8 个百分点，实现净利润 6.66 亿元，环比增长 18.92%。公司半导体业务在
汽车及工业与电力领域的收入保持稳健，消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设
备、消费领域的收入环比恢复较快，第三季度实现 2022 年第二季度以来的最高出
货量。
投资者关系活动主要 2、公司半导体业务毛利率在第二季度快速恢复、第三季度同比、环比继续增长的
内容介绍 主要原因有哪些？
公司半导体业务第三季度毛利率达到了 40.5%。自第二季度以来，毛利率得到了较
好修复，这主要得益于管理效率的提升、工厂降本以及稼动率的提升，从而使得毛
利率快速反弹。在第三季度，降本措施仍在持续进行，公司在中国区市场份额进一
步提升，海外需求也在环比改善，实现了 2022 年第二季度以来最高出货量，工厂
稼动率环比继续提升，因此推动了第三季度毛利率的进一步提升。毛利率的改善进
一步巩固了公司半导体业务的修复趋势。
3、公司半导体业务哪些下游领域增长较快？
公司半导体业务第三季度仍然在汽车和工业领域保持领先优势，消费电子类领域
增长较快。第三季度汽车领域收入占比 60%左右，工业与电力领域收入占比 20%
左右，消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域收入占比合计 20%左

右。
具体来看，（1）消费类领域恢复明显，环比均是两位数的增长、同比是个位数或
两位数增长，其中增速最快的领域是计算机设备（PC、服务器、数据中心），同比
增长近 30%、环比增长近 20%，公司产品在 AIPC、AI 服务器等应用领域的需求带
动明显，特别是用于服务器热插拔和软启动的专用 MOSFET、保护器件需求旺盛，
以服务器中 MOSFET 产品为例，非 AI 服务器中公司 MOSFET 产品使用价值约为
1 美金，而在 AI 服务器中使用价值约为 10 美金；移动及穿戴领域（消费电子）在
第三季度处于旺季拉货，环比超 30%增长，同比高个位数增长；消费（家电）领域
上半年增速较快，第三季度环比仍有两位数增长，同比个位数增长。（2）汽车需
求整体稳定，环比微增，同比仍处于恢复阶段，主要是海外需求目前仍处于底部，
中国大陆地区的份额和收入仍保持较高增速。（3）工业和电力新能源领域处于弱
复苏状态，第三季度同比、环比实现个位数增长。
4、公司半导体业务在不同地区的需求景气度如何？
公司半导体业务第三季度收入环比增长 5.86%，已连续两个季度实现环比增长。分
地区看，美洲、欧洲及中东非地区市场在第三季度季节性复苏，环比实现个位数增
长。中国地区仍保持较高增速，二季度环比增长超过 20%，三季度环比仍有 10%
左右增长，在汽车、数据中心、AIPC、消费电子、家电等领域份额增长较快。
5、请介绍一下公司半导体业务的研发情况？
公司半导体业务将坚定研发投入，布局未来增长。现在公司半导体业务的增长是来
自于低 ASP 的低压产品，未来随着公司半导体业务越来越多的高 ASP 产品投入到
市场中，公司半导体产品 ASP 长期来看有望实现几倍甚至十几倍的提升，公司有
信心进入下一个更大的增长周期中。2024 年上半年半导体业务的研发投入比超过
12%，在公司投入研发的这一过程中，今年前三季度半导体业务的净利润依然维持
在较好的水平，考虑了研发费用的影响，公司半导体业务在第三季度仍然实现了
6.66 亿元的净利润。公司的研发投入方向坚定了公司的业务战略，公司从低压向高
压、从功率向模拟类产品拓展。公司同步布局 GaN 与 SiC 产品、IGBT、模拟芯片
等。
6、请介绍一下公司半导体业务在宽禁带/三代半导体等新产品研发上的进展？
公司从产品研发及工厂产能等方面同步布局 GaN、SiC 产品：GaN 产品方面，同
时具备级联型和增强型两种模式的 GaN 产品，不断加强 GaN 产品在消费电子产品
电源快充、车载充电、光伏储能和 AI 服务器电源等应用场景中的推广；SiC 产品
方面，公司目前具备工规、车规级 SiC 二极管和 MOSFET 量产能力，车规 1200V
SiC MOSFET 产品预计将在今年年底正式发布，积极拓展 SiC 产品在电动汽车
OBC、储能、AI 服务器等场景中的应用，并于今年 6 月宣布了 2 亿美元的 SiC 产

线投资计划，进一步增强 SiC 产品的设计、生产全流程能力。
7、请介绍一下公司半导体业务在模拟新产品研发上的进展？
公司在模拟芯片方面，完成了 50 多颗料号积累，20 多颗料号量产，同时依托公司
半导体业务、产品集成业务在汽车、消费电子等领域优质的客户资源，加快产品研
发量产和应用推广，LCD 偏压 IC 已经在公司产品集成业务的客户产品中实现量产
出货。
8、公司产品集成业务三季度改善情况如何？
产品集成业务 2024 年第三季度实现收入为 157.30 亿元，同比增长 45.58%，环比
增长 14.79%，毛利率为 3.8%，环比提升 1.8 个百分点，扣除可转债利息费用后净
利润为-2.49 亿元，环比改善明显。除此以外，因为第三季度人民币升值较多，扣
除可转债费用和汇兑损益的影响后，净利润大幅改善，相较于第二季度改善近 3 亿
元。
9、公司产品集成业务第三季度营收增长的主要来源是哪些业务，能否从收入结构
上做一下拆分？
从收入来看，公司紧抓市场增量机遇，服务客户高 ASP 产品，客户新项目、新业
务拓展顺利，部分新项目开始量产出货，产品集成业务 2024 年第三季度营业收入
同比、环比均实现较大幅度增长，单季度营收规模达到 150 亿元。
从业务结构来看，手机平板业务占比 50%左右，北美大客户业务，收入占比 40%
左右，其他业务为家电、汽车与智能穿戴类业务。公司从原来主要依赖手机平板业
务，现在结构更为优化，同时也更为聚焦。目前第三季度公司手机、平板业务已经
实现扭亏为盈，家电业务也实现连续两个季度盈利，车载业务客户端上量比较明
显。
10、公司产品集成业务第三季度毛利率环比提升的原因是什么？
公司 ODM 三季度毛利率 3.8%，相比二季度改善 1.8 个百分点，近乎提升了 1 倍。
主要举措是通过合作共赢来提升产品毛利率，产品集成业务积极优化与上下游合
作伙伴相关业务。在中报交流时，我们提到主要通过客户端涨价、物料端降本和提
升生产制造端及运营效率来实现业绩改善。目前，第三季度已经完成部分了客户项
目的代工价格调整；在物料采购方面，我们主要通过导入新供应商、价格重新谈判
等方式在电子料、结构料、显示器件等物料上逐步降低采购成本，这项工作在第四
季度仍将持续，供应商导入和重新谈判都需要时间落实；在工厂制造及运营端，公
司进一步提升效率、加强管控以实现降本。从管理效率来看，自第二季度以来，公
司一直在加强内部管理，优化运营效率，控费增效，产品集成业务 2024 年前三季