神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2024年第三季度报告投资者关系活动记录表

证券代码：688233 证券简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-002
√特定对象调研 □分析师会议
投资者关 □媒体采访 □业绩说明会
系活动类 □新闻发布会 □路演活动
别 □现场参观 □一对一沟通
√其他（电话会议）
中邮证券-吴文吉 银华基金-郭磊
欣荣拓展-沈喆强 中邮人寿保险-陈昭旭
中泰证券-王九鸿 摩根士丹利-李子扬
中信资管-曹苍剑 光大证券-尚青
第五公理-郭雷雨 招商信诺-刘泽宇
兴亿投资-梁悦芹 兴证全球基金-沈度
中泰证券-李雪峰 国信证券-胡慧
华安基金-陈淳 申银万国-袁航
招商基金-袁哲航 国泰君安-巫凯洋
参与单位 交银施罗德-于畅 东北证券-武芃睿
及人员 中信证券-晏磊 银华基金-郭磊
国融基金-陈晓晨 华鑫电子-张璐
中金资本-邹臣 长城证券-邹兰兰
兴业基金-肖斌 中信证券-何鑫圣
兴银基金-王卫 国信证券-张大为
泰康资产-李萌 投中资本-张盟
东方基金-梁忻 开源证券-刘天文
光大保德信-魏晓雪 西部利得-侯文佳
兴证全球-章书崴 中信证券-陈旺
长城财富保险-杨海达 山西证券-高宇洋
申万宏源-杨海晏 国投证券-郭旺

时间 2024 年 10 月 28 日
地点 电话会议
接待人员 董事会秘书常亮先生
一、 公司本季度经营情况
公司2024年第三季度营业收入为8888.96万元，同比增加约120.32%，环比增
加约32.87%；今年前三季度已实现营业收入累计约2.14亿元，同比增加约
79.65%；第三季度单季度实现归属于上市公司股东的净利润2272.39万元，连续第
三个季度实现盈利，今年前三季度已实现净利润总额约2748.60万元。
经过2023年行业低谷后，半导体行业整体逐渐走入回升期：终端市场回暖，
客户需求逐渐增加，国内半导体产业链持续壮大。2024年年初以来，公司销售订
单和出货持续增加。
本报告期内，国内市场需求持续提升，但大直径硅材料产品海外市场尚未完
全恢复。公司积极获取和扩大客户订单，取得了一定成效。公司的硅零部件产品
销售规模持续提升，重点客户出货数量持续增加，正在为半导体设备国产自主做
投资者关
出独特贡献。
系活动主
二、 公司第三季度毛利率环比改善的原因
要内容介
公司第三季度毛利率的改善，主要体现在大直径硅材料和硅零部件两大业务
绍
上：大直径硅材料业务的毛利率提升主要来自成本端优化，硅零部件业务则在产
品品类结构上有所改善。此外，硅片业务的排产计划优化，也有所贡献。综上因
素，促成了公司第三季度毛利率的整体环比提升。
三、 硅零部件业务的增长情况
公司硅零部件产品面向中国大陆市场销售，主要供给两大领域的客户：国产
等离子刻蚀机原厂，例如北方华创等公司；国内集成电路制造企业，例如长江存
储等公司。本报告期内，公司向前一领域的出货相对较多。随着国产半导体设备
厂商追赶乃至超越国际先进水平，相应的研发机台转换为量产机台，为包括公司
在内的众多国产供应链配套企业带来了新的发展机遇。
四、 目前国内市场竞争情况
公司所处行业具有“资金壁垒高、技术壁垒高、市场壁垒高”的特征。仅就
公司目前掌握的信息，国内半导体级大直径硅材料及硅零部件生产厂商数量没有
变化。公司是全球范围内少数具备“材料+加工”一体化能力的厂商，在质量、成
本、研发等方面都具备很强的自主控制力，拥有长期竞争优势。
五、 近阶段半导体行业趋势及其对公司的影响
公司观察到，当前半导体景气度上行的动力，与以往历次周期都完全不同：
本次上行的主要推动力是下游企业的巨额投资，而非以往的大众消费电子产品。
根据权威市场机构的数据，2024年个人电脑和智能手机出货量增长只有2%-3%。
因此，本次半导体景气度上行体现出极为强烈的“结构性”和“阶段性”特
征，这体现在SEMI的一系列预测数据中：2024年全球半导体销售额同比增长预计
为20%，除去大宗存储芯片后为10%，再除去人工智能相关的HBM和企业级SSD后，
增长只有3%。这一数字与前述个人电脑和智能手机的增长数据是匹配的，显示大
众消费电子产品增长乏力，并非半导体景气度上行的主要动力。
公司研判认为：美国六大科技巨头——Amazon、Apple、Alphabet、
Microsoft、Meta、Tesla——对人工智能数据中心的资本开支，带动了先进制程
高端芯片的需求增加，是本轮半导体景气度上行最重要的动力源；除了美国科技
巨头的资本开支，中国芯片制造产能的国产化浪潮是第二大动力源，SEMI数据显
示2024年全球芯片制造产能的增长预计只有3%，而中国为15%。
神工股份的大直径硅材料业务和硅零部件业务，分别受益于国内国外这两大
投资动力源：大直径硅材料业务，通过海外硅零部件制造厂客户，切入了海外市
场先进制程的产能扩张；硅零部件业务，通过中国本土等离子刻蚀机原厂及集成
电路制造厂客户，切入了中国本土市场成熟制程的国产化产能扩张。
未来，公司管理层将密切关注下游需求变化，争取在当前的结构性行情中巩
固已有的优势生态位，取得更好的业绩。
附件清单 无
日期 2024 年 10 月 30 日