天风证券股份有限公司关于湖北兴福电子材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书
公告时间:2024-09-30 22:58:25
天风证券股份有限公司
关于湖北兴福电子材料股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
之
上市保荐书
保荐机构(主承销商)
武汉东湖新技术开发区高新大道 446 号天风证券大厦 20 层
二〇二四年九月3-1-3-1
目 录
声 明 ...........................................................................................................................2
第一节 发行人基本情况 ...........................................................................................3
一、发行人基本信息.............................................................................................3
二、发行人主营业务.............................................................................................3
三、发行人核心技术与研发水平.........................................................................4
四、发行人主要经营和财务数据及指标.............................................................6
五、发行人存在的主要风险.................................................................................7
第二节 本次证券发行基本情况 .............................................................................15
第三节 保荐机构对本次证券发行的保荐情况 .....................................................17
一、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况.......17
二、保荐机构是否存在可能影响其公正履行保荐职责的情形的说明...........18
三、保荐机构承诺事项.......................................................................................20
第四节 保荐机构对本次证券发行的推荐意见 .....................................................21
一、发行人就本次证券发行上市履行的决策程序...........................................21
二、发行人符合科创板定位和国家产业政策的说明.......................................21
三、发行人符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件的
说明.......................................................................................................................25
四、对发行人证券上市后持续督导工作的具体安排.......................................26
五、保荐机构认为应当说明的其他事项...........................................................27
六、保荐机构对本次股票上市的推荐结论.......................................................283-1-3-2
声 明
天风证券股份有限公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》《中
华人民共和国证券法》等法律法规和中国证券监督管理委员会及上海证券交易所
的有关规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务规则和行业自律规
范出具上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确和完整。
如无特别说明,本上市保荐书中的简称与《湖北兴福电子材料股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(注册稿)》中的简称具有相同含
义。3-1-3-3
第一节 发行人基本情况
一、发行人基本信息
中文名称 湖北兴福电子材料股份有限公司
英文名称 HUBEI SINOPHORUS ELECTRONIC MATERIALS CO.,LTD.
注册资本 26,000 万元
法定代表人 李少平
有限公司成立日期 2008 年 11 月 14 日
股份公司成立日期 2022 年 7 月 29 日
公司住所 宜昌市猇亭区猇亭大道 66-3 号
邮政编码 443007
联系电话 0717-6949200
传真号码 0717-6530869
互联网网址 www.sinophorus.com
电子信箱 ir@sinophorus.com
负责信息披露和投资
者关系的部门 董事会办公室
负责人 王力
经营范围
许可项目:危险化学品生产,危险化学品经营,食品添加剂生产,
危险废物经营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展
经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一
般项目:电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销
售,化工产品生产(不含许可类化工产品),专用化学产品销售(不
含危险化学品),食品添加剂销售,货物进出口,塑料包装箱及容器
制造,塑料制品销售。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非
禁止或限制的项目)
二、发行人主营业务
公司目前主要从事湿电子化学品的研发、生产和销售,主要产品包括电子级
磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品,以及蚀刻液、清洗剂、
显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。公司产品主要应用于微电子、光
电子湿法工艺制程(主要包括湿法蚀刻、清洗、显影、剥离等环节),是相关产
业发展不可或缺的关键性材料之一。除此之外,报告期内,公司在生产电子级磷
酸、电子级硫酸、电子级双氧水的同时会产生部分食品级磷酸、工业级硫酸、工
业双氧水等产品,并根据下游客户需求,从事少量原辅料化学品的贸易业务。
经过多年发展,公司在湿电子化学品行业内已拥有一定的市场规模和品牌影3-1-3-4
响力,是集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、中国半导体三维集成制
造产业联盟第一届理事会理事单位、中国半导体行业协会会员单位,先后荣获“湖
北省支柱产业细分领域隐形冠军科技小巨人”、“中国半导体材料十强企业”、“中
国电子材料行业电子化工新材料专业十强”、“2021-2022 年度中国 IC 独角兽”、
“2022-2023 年度中国 IC 独角兽”、“湖北省专精特新小巨人”、“国家级专精特新
小巨人”、“中国新材料产业大会集成电路材料企业技术创新奖优秀奖”、“第八批
制造业单项冠军企业”等多项荣誉,并牵头制定电子级硫酸国家标准,公司董事
长李少平先生参与制定电子级磷酸国家标准。公司作为主要参与和技术实施单位
开发的“芯片用超高纯电子级磷酸及高选择性蚀刻液生产关键技术”项目曾荣获
国务院颁发的“国家科学技术进步二等奖”,自主开发的“工业黄磷生产电子级
磷酸关键技术及产业化”项目曾荣获中国石油与化工联合会“科学技术进步一等
奖”。
凭借在湿电子化学品领域丰富的技术积累和不断的研发投入,公司自主研发
掌握多项专利技术,并建立了完善的研发、生产、采购、销售体系。 2022 年 11
月,经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定,公司主要产品电子级磷酸、电子
级硫酸相关成果整体技术达到国际先进水平。目前公司已根据不同客户需求开发
了蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂 5 大类共 60 种功能湿电子化学品
产品。公司主要产品已获得了台积电、 SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集
团、长鑫存储、芯联集成、 Globalfoundries、联华电子、德州仪器(成都)、三安
集成、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、
重庆万国、燕东微、 Entegris、 CMC Materials、添鸿科技、 Silterra 等国内外多家
知名集成电路行业企业的认可。
三、发行人核心技术与研发水平
(一)核心技术
发行人拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,核心技术权属清晰,技术
水平成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。发行人核心技术的创新点及应用
情况如下:
序号 核心技术名称 技术创新点 技术来源 应用产品3-1-3-5
1
工业黄磷逐级
纯化制备高纯
黄磷关键技术
自主创新了工业黄磷深度去除砷、锑等杂质来制
备高纯黄磷的新技术, 实现砷、锑等杂质安全高
效分离和高纯黄磷的连续化生产。 通过此项技术,
公司建成了国内首套最大规模的 1 万吨/年高纯黄
磷生产装置, 黄磷纯度>99.9999%, 砷、 锑含量
≤10ppb
自主研发 电子级磷酸
2
阻隔防腐蚀制
备电子级磷酸
新工艺及装备
公司自主开发了阻隔防腐蚀技术和电子级磷酸专
用喷淋吸收装置,实现了超高纯电子级磷酸产品
的国产化。 通过此项技术, 首次实现超高纯电子
级磷酸的国产化制备,电子级磷酸产品金属离子
含量均<10ppb,质量优于国际标准,特别是极难
去除且对芯片电性能影响极大的砷、锑杂质可分
别控制在 2ppb 和 5ppb 以内
自主研发 电子级磷酸
3
熔融结晶纯化
生产超高纯电
子级磷酸关键
技术
公司自主开发磷酸熔融结晶控制技术,优化结晶
与发汗工艺参数及设备,选用非金属设备,杜绝
金属离子引入,提高产品质量的同时提升换热效
率。 通过此项技术,电子级磷酸金属离子含量可
进一步控制在 3ppb 以内
自主研发 电子级磷酸
4
气体纯化吸收
法生产电子级
硫酸关键技术
公司自主研发了降膜蒸发-连续精馏纯化制备液
体三氧化硫技术、三氧化硫气体深度纯化技术、
以及气体恒温蒸发-分级混合一步吸收技术及设
备。 通过此项技术, 三氧化硫纯度>99.95%;二
氧化硫含量≤10μg/g; 电子级硫酸中铁/铬/镍等金
属离子含量≤5ng/kg, 产品品质达到 SEMI 湿电子
化学品 G5 等级,实现了先进制程应用
自主研发 电子级硫酸
5
电子级硫酸颗
粒度深度脱出
关键技术
公司优化了电子级硫酸颗粒度纯化滤芯材质和组
合方式的选型,开发了颗粒度高效去除过滤工艺
及设备,提高了产品颗粒度检测精度。通过此项
技术, 电子级硫酸中 0.04μm 颗粒度数量可控制在
50 颗以内
自主研发 电子级硫酸
6
高性能电子级
混配化学品配
方关键技术
根据芯片制程特点,公司开发出高性能硅蚀刻液、
金属蚀刻液、高选择性蚀刻液、清洗剂等功能湿
电子化学品,满足逻辑、 IGBT、 BSI、 3D NAND
等芯片的制造需求,稳定供应国内 8 英寸、 12 英
寸芯片企业
自主研发
功能湿电子
化学品(如
蚀刻液)
7
高精准度电子
级混配产品生
产及检测关键
技术
公司定制化开发功能湿电子化学品检测方法,提
高功能湿电子化学品的检测准确度和效率