云天励飞:投资者关系活动记录表(2024年9月24日-25日)

证券代码：688343 证券简称：云天励飞
深圳云天励飞技术股份有限公司
投资者关系活动记录表
(2024 年 09 月 24 日-2024 年 09 月 25 日)
编号：2024-021
投资者关系活 √特定对象调研 □分析师会议
动类别 □媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □其他（线上）
参与单位名称 易方达基金、国泰元鑫资产、趣时资产、兴业证券、国泰君
及人员姓名 安证券，5 家机构的代表，共计 5 人。
时间 2024 年 09 月 24 日-09 月 25 日
地点 线下：外部其他场所
上市公司接待 董事会办公室：黄玉珊女士、韩暘先生
人员姓名
一、公司情况介绍
二、问答环节
1、近期公司全资子公司成都云天励飞技术有限公司中
标 1.3 亿项目，后续进展如何？
答：公司全资子公司成都云天励飞技术有限公司收到四
投资者关系活 川天府智算科技有限公司的中标通知书，在“天府智算中心 动主要内容介 (一期)项目设备采购及监理服务采购项目”中（招标编号：07
绍 01-244008050145），公司为“包 1 设备采购项目”中标人，中
标总金额 12,995 万元（含税），截至目前，该中标通知书项
下所有项目合同均已签署。具体中标情况详见中国招标投标
公共服务平台。
因该项目金额未达到披露标准，公司未以公告形式进行
披露，且项目款项支付受验收进度影响，对 2024 年当期业
绩影响存在不确定性。公司在智算运营业务领域具有充足的技术储备，已逐渐开拓了相关业务客户资源，形成了已落地项目，积累了一定规模算力商业化运营经验。目前智算运营业务订单正在有序推进中，公司后续将逐步拓展现有客户及潜在客户的算力需求，如 AI 行业公司及 AI 生态圈合作伙伴、电信运营商及网络集成商、高校及科研院所等客户，持续提升公司核心竞争力和盈利能力。
2、能否简单介绍下公司未来边缘 AI 部署计划？
答：边缘 AI 是指数据的获取、处理、反馈执行都在本地完成的 AI 应用。边缘 AI 对能耗、成本、隐私和低延时提出了更高的要求。云天励飞一直在神经网络处理器和算法模型两个核心技术平台上持续投入和积累，在算法和芯片的高度协同上具有很强的优势，这些优势是边缘 AI 落地的关键。公司看好边缘 AI 是云端 AI 后更大的市场，是大模型能力真正落地行业、赋能行业的重要途径。公司在多个边缘 AI 的行业上，正积极布局，利用视觉语义和神经网络处理器两个核心能力的结合，推动中国边缘 AI 生态的发展。
3、请问公司 AI 芯片目前研发和商用情况如何？
答：公司的 AI 芯片基于公司自研的神经网络处理器（NNP400）架构，采用国内先进工艺、支持多芯粒扩展的Chiplet 技术，主要面向嵌入式前端和边缘计算应用，通过提高算法实现的效率，可有效降低后台处理成本。
结合各类应用场景需求，公司已开发出Edge10C、Edge10标准版、Edge10E 和 Edge10Max 系列芯片，其中主推的DeepEdge10E 可提供 16TOPS（INT8）整型计算和 2TFLOPS（FP16）浮点计算的深度学习推理计算算力，满足市场对处理芯片在算法的多样性、准确性、算力密度及效能方面的要求。目前该系列芯片主要适配的合作伙伴包括摄像头、边缘计算设备、机器人等行业的客户，并已开始实现批量出货。
公司 X6000 系列推理卡，可应用于语言、视觉、多模态等各
类大模型的推理加速，目前已适配云天天书、通义千问、百
川智能、Llama2/3 等近 10 个主流大模型。
4、2024 上半年，公司销售和研发费用增长较多，主要
是支出在哪些方面？
答：上半年公司销售和研发费用增幅较大主要有两方面
原因，一是为进一步建立、健全公司长效激励机制，进行了
股权激励，在 2023 年限制性股票激励计划。2024 年上半年，
公司发生股份支付费用 7,862.31 万元，分别计入销售费用、
管理费用和研发费用中，其中计入研发和销售的费用较上年
同期增幅较大；二是随着业务的拓展，本期宣传推广费等经
营性支出、固定资产折旧较上年同期增幅较大，故而本期销
售和研发费用增长幅度较大。公司将持续加强费用管控，保
证费用率维持在正常水平。
5、能否谈一谈 2024 年贵司收购岍丞技术，是基于怎么
样考虑和布局？
答：公司于 2024 年 3 月公告收购深圳市岍丞技术有限
公司股权，标志公司开始进入 C 端 AI 硬件市场。岍丞技术
在可穿戴设备领域的技术积累、行业经验和资源较为深厚，
具备在软硬件环节快速落地的能力，产品可应用在智能耳
机、智能手表等智能可穿戴终端设备，其产品在稳定性、性
能、私有化方面在市场上均有优势。公司基于“云天天书”大
模型，可以赋能岍丞技术的软硬件产品，提高产品竞争力，
双方能力优势互补，将继续联合探索 AI 在各类 C 端智能硬
件产品上的落地，增厚智能硬件板块的经营业绩。
附件清单（如 无
有）