灿芯股份:灿芯半导体(上海)股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年9月24日)

证券简称：灿芯股份 证券代码：688691
灿芯半导体（上海）股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-002
投资者关系 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访
活动类别 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观 ☑其他（投资者交流）
国金证券、申万宏源证券、东北证券、银华基金、浙商资管、乘是资产、
参与单位名称 见合私募基金、弥远投资、璞远资产、汐泰投资、湘禾投资、胤胜资管、
原点资管、重阳投资
时间 2024 年 9 月 24 日
地点 公司会议室
上市公司 庄志青先生 董事长兼总经理
接待人员姓名 沈文萍女士 董事会秘书
公司董事长兼总经理庄志青先生对公司 2024 年 1-6 月的经营情况进
行了简要介绍：
2024 年 1-6 月，公司实现营业收入 5.94 亿元，同比减少 10.94%；归
属于上市公司股东的净利润为 8,043.34 万元，同比减少 25.97%；归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 7,155.10 万元，同比减少
24.71%。
投资者关系 公司业绩有所下降的原因主要系报告期内受下游客户需求波动影响，
活动主要内容 同时出于长远发展考虑，为进一步巩固和加强自身核心竞争力，公司积极
推进募投项目实施，持续加大产品与技术开发力度及研发技术团队建设投
介绍 入，研发费用同比增加 37.24%，从而使得公司报告期内净利润等相关指标
同比有所下降。与此同时，随着公司本期芯片全定制服务收入占比的上升，
公司综合毛利率较上年同期增加 3.59 个百分点，为 31.04%。
投资者提出的主要问题及公司回复情况如下：
1、公司 2024 年上半年营业收入情况以及变动原因？

答：按业务类型来看，公司2024年1-6月芯片设计业务收入为10,885.28万元，较去年同期下降 59.18%，芯片量产业务收入为 48,517.39 万元，较
去年同期增长 21.20%。按服务类型来看，公司 2024 年 1-6 月芯片全定制
服务收入为 42,736.97 万元，较去年同期增长 15.70%，芯片工程定制服务
收入为 16,665.70 万元，较去年同期下降 44.00%。公司 2024 年 1-6 月收入
下降主要原因是受下游客户需求波动影响。
2、请问公司 2024 年 1-6 月的研发投入和研发人员情况？
答：2024 年上半年，公司研发费用为 6,381.61 万元，占公司营业收入
比例为 10.74%，较上年同期增加了 37.24%。公司截至 2024 年 6 月末共有
研发人员 130 人，较上年同期末研发人员增加 35.42%。
3、公司毛利率变化的主要原因是什么？
答：按服务类型来看，公司 2024 年 1-6 月芯片全定制服务收入为
42,736.97 万元，较去年同期增长 15.70%，芯片工程定制服务收入为16,665.70 万元，较去年同期下降 44.00%，由于公司芯片全定制服务毛利率整体高于芯片工程定制服务毛利率，2024 年 1-6 月芯片全定制服务收入占比的提升也带动公司毛利率提高，公司 2024 年上半年综合毛利率较上年同期上升 3.59 个百分点，为 31.04%。
4、公司上半年研发方面取得了哪些具体的进展？
答：高速接口 IP 领域：（1）DDR：公司基于 28nmHKC+工艺的 72bit
DDR、LPDDR IP 设计验证成功，最高速率达到 2,667Mbps；基于 28nmHKD
2.5V 工艺的 DDR、LPDDR IP 设计完成进入验证阶段；（2）Serdes 与 PCIE：
公司基于 28nm HKC+工艺的 Serdes IP 及 PCIE IP 设计验证成功，最高速
率可达到 16Gbps；（3）MIPI：公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工
艺 MIPI DPHY IP 设计验证成功，最高速率可达 2.5Gbps，同时公司基于
28nm HKC+工艺的 MIPI DPHY IP 设计验证成功，最高速率可达 4.5Gbps；
（4）USB：公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺 USB2.0IP 设计验
证成功，速率可达 480Mbps。同时公司基于 28nm HKD 1.8V 工艺的 USB
2.0 IP 以及基于 28nm HKD 2.5V 工艺的 USB 2.0 IP 设计完成进入验证阶
段。
模拟 IP 领域：（1）ADC：公司 40nmLL 工艺 16bitSARADCIP 设计
验证成功，最高采样率达到 4Msps，有效位达到 14bit 以上；（2）PLL：公
司 28nmHKC+工艺 PLLIP 设计验证成功，最高速率达到 4.5GHz；同期公
司 28nm HKD 1.8V 工艺 PLL IP 设计完成进入验证阶段以及基于 28nm
HKD 2.5V 工艺 PLL IP 设计完成进入验证阶段。
系统级芯片平台研发领域：（1）车规平台方面：公司基于 40nmEFlash
的车规双核锁步 MCU 平台已完成功能安全相关前端和 DFT 部分的主体设
计，并进入仿真验证阶段；（2）自动测试平台方面：公司已分别实现 MIPI、
PCIE、DDR、ADC、RF 的自动化测试系统搭建，并在实际项目中得以应
用验证，测试数据的一致性有保证，测试效率大幅度提高。
5、公司一站式芯片定制服务的下游应用领域主要有哪些？
答：公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被
广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能
计算等行业，2024 年 1-6 月，公司营业收入按下游应用领域分类主要有消
费电子（占比 29%）、物联网（占比 26%）、网络通信（占比 25%）和智
慧城市（占比 13%）等。
6、公司目前的下游客户主要有哪些，收入占比如何？
答：从客户群体而言，公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司，
系统厂商是指面向终端应用提供整机系统设备的厂商；芯片设计公司是指
从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。公司 2024 年上半年来自
于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为 28.30%、
69.81%和 1.89%。
7、公司募集资金使用情况如何？
答：截至 2024 年 6 月 30 日，公司已使用募集资金人民币 245.67 万
元。同时公司已使用募集资金合计 3,621.27 万元置换预先投入募投项目的
自筹资金及已支付的发行费用。
附件清单 无
日期 2024 年 9 月 24 日
关于本次活动是 无
否涉及应当披露
重大信息的说明