蓝箭电子:301348蓝箭电子投资者关系管理信息20240830

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子
佛山市蓝箭电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-003
□特定对象调研 □ 分析师会议
投资者关系活动类 □ 媒体采访 □ 业绩说明会
别 □ 新闻发布会 □ 路演活动
√ 现场参观
□ 其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人 国泰君安：舒迪、刘校、龙小琴
员姓名
时间 2024 年 8 月 30 日
地点 佛山市禅城区古新路 45 号佛山市蓝箭电子股份有限公司 5 楼会议室
上市公司接待人员 1、董事、副总经理、董事会秘书张国光
姓名 2、证券事务代表林品旺
投资者提出的问题及公司回复情况：
1、公司产品下游结构拆分情况。
答：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分
立器件和集成电路产品。从产品下游应用领域看：公司产品主要应用于消
费类电子为主；其次包括电源领域、工业控制、智能家居、安防、网络通
信、汽车电子等多个领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。
目前整个电子行业中汽车电子领域受益于新能源汽车的普及，景气度相对
较好，市场需求持续增长。随着信息技术的快速发展，未来物联网、人工
投资者关系活动主 智能、通讯网络及汽车行业的更新迭代，公司将持续研发投入、积极技术
创新，在工业类、车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发
要内容介绍 新的产品，为公司未来收入增长提供有力支持。
2、公司在 2024 年及未来的发展方向。
答：随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持
续旺盛，应用了 Clip bond 等技术的产品封装系列能够更好的满足市场对
大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛
得到应用。公司紧密围绕大电流、高温、高功率器件封装技术开展研发，
已形成功率器件封装的核心技术，在功率器件封装的粘片、压焊等多个环
节不断创新。同时，在芯片级贴片封装技术（DFN/QFN 封装）方向：公司
分立器件封测顺应行业发展趋势，逐步向小尺寸封装、高功率密度方向发
展。
3、蓝箭电子未来增长动力，成本管控情况。

(1)关于未来增长动力
答：公司围绕募投项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目
的正常推进，将会继续加大在研发方面的投入，扩充产品线；在现有核心
技术的基础上，公司将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，
进一步开拓新产品、新技术的应用方向。随着研发中心建设项目的推进，
将会扩大研发中心实验基地，购置研发、测试设备，增加团队规模，形成
更加完善的半导体封装测试研发、生产体系。
同时，公司注重人才的引进和培养，逐步建立了较为完善的人才引进
与培养机制，采取多元化的薪酬激励体系，促进内部竞争，培养专业化人
才队伍。加强与各大高校合作招聘，推行产学研结合机制并寻求外部研发
合作等方式吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司
不断发展的需要。
（2）成本管控情况
答：公司在数字化、智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管
理和自动搬运管理推动升级。公司已经引入应用机器人封装技术、AI 智
能管理、制造业大数据分析系统等，目前已通过自主创新在封测全流程实
现智能化、自动化生产体系的构建，实现了供、产、销、研有机互联，能
够从订单接收到产品出库实现全流程质量控制和实时监测，实现全流程的
智能互联。未来，随着国内半导体生产技术持续提升，公司将继续推进和
实现半导体生产设备、生产材料的国产化替代进程。
4、公司二季度单季度的毛利率比一季度有提升的原因。
答：二季度的提升，主要是公司在内部控制方面做了大量工作，通过
提高内部效率、提升产能利用率，降低材料、配件和能耗等措施来提高毛
利率。
5、关于公司并购的考虑
答：公司在做大做强半导体封装测试主业的基础上，也会考虑通过资
本运作延伸产业链条，集中配置资源，围绕上下游及新兴产业开展并购和
股权投资扩 大发展规模；后续如有相 关事项会按照相 关法律法规及时披
露。谢谢。
6、对行业的发展方向的看法
答：随着全球经济回暖和下游需求的传导，半导体产业所具有的广阔
市场前景和增长潜力将会进一步得到释放。预计今年下半年至明年年初，
行业价格有机会继续回暖；但消费欲望普遍收缩，也有可能令行业发展持
续承压。总体上，目前市场需求还在逐步恢复过程中。
附件清单（如有） 无
日期 2024 年 8 月 30 日