景旺电子:景旺电子2024年半年度报告

公司代码：603228 公司简称：景旺电子
深圳市景旺电子股份有限公司
2024 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人孙君磊及会计机构负责人（会计主管人员）成杏娜
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中有涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在半年度报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”部分。
十一、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析 ...... 9
第四节 公司治理 ...... 25
第五节 环境与社会责任 ...... 28
第六节 重要事项 ...... 45
第七节 股份变动及股东情况 ...... 56
第八节 优先股相关情况 ...... 62
第九节 债券相关情况 ...... 63
第十节 财务报告 ...... 68
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、集团、 指 深圳市景旺电子股份有限公司
景旺电子、深圳景旺
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《深圳市景旺电子股份有限公司章程》
江西景旺 指 江西景旺精密电路有限公司，本公司全资子公司
珠海景旺 指 景旺电子科技（珠海）有限公司，本公司全资子公司
龙川景旺 指 景旺电子科技（龙川）有限公司，本公司全资子公司
珠海景旺柔性 指 珠海景旺柔性电路有限公司，本公司控股子公司，前身为珠海
双赢柔软电路有限公司
景旺投资 指 珠海市景旺投资管理有限公司，本公司全资子公司
景鸿永昶 指 吉水县景鸿永昶企业管理有限公司，本公司全资孙公司
景嘉半导体 指 深圳市景嘉半导体有限公司，本公司全资子公司
赣州景旺 指 景旺电子科技（赣州）有限公司，本公司全资子公司
香港景旺 指 景旺电子（香港）有限公司，本公司全资子公司
欧洲景旺 指 Kinwong Electronic Europe Gmbh，本公司全资孙公司
美国景旺 指 Kinwong Electronic USA,Inc.本公司全资孙公司
日本景旺 指 景旺电子日本株式会社,本公司全资孙公司
英文全称为“Printed Circuit Board”，指组装电子零器件用的基
印制电路板/PCB 指 板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制原件的印
制板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”。
刚性板/RPCB 指 RigidPCB，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印
制电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定支撑。
柔性板/FPC 指 FlexiblePCB，也可称挠性板、软板，由柔软基材制成的印制电
路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。
HDI 指 High Density Interconnect，高密度互连技术。
SLP 指 Substrate-like PCB，类载板。
HLC 指 High Layer Counts，高多层板。
SMT 指 Surface Mount Technology，表面贴装技术。
景 20 转债 指 公司于 2020 年 8 月 24 日公开发行的可转换公司债券。
景 23 转债 指 公司于 2023 年 4 月 4 日公开发行的可转换公司债券。
2024 年股权激励计划 指 深圳市景旺电子股份有限公司 2024 年股票期权与限制性股票
激励计划
HDI（含 SLP）项目 指 景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产 60 万平方米
高密度互连印刷电路板项目。
HLC 项目 指 景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产 120 万平方
米多层印刷电路板项目。
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元。
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 深圳市景旺电子股份有限公司
公司的中文简称 景旺电子
公司的外文名称 Shenzhen Kinwong Electronic Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 Kinwong
公司的法定代表人 刘绍柏
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 黄恬 蒋靖怡
联系地址 深圳市光明区凤凰街道东坑社 深圳市光明区凤凰街道东坑社
区光源三路158号景旺电子大厦 区光源三路158号景旺电子大厦
电话 +86-0755-83892180 +86-0755-83892180
电子信箱 stock@kinwong.com stock@kinwong.com
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
公司注册地址的历史变更情况 不适用
公司办公地址 深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电
子大厦
公司办公地址的邮政编码 518107
公司网址 www.kinwong.com
电子信箱 stock@kinwong.com
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
《中国证券报》https://www.cs.com.cn/
公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》https://www.cnstock.com/
《证券时报》http://www.stcn.com/
《证券日报》http://www.zqrb.cn/
登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn/
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
五、 公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 景旺电子 603228 不适用
六、 其他有关资料
□适用 √不适用
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比
主要会计数据 （1－6月） 上年同期 上年同期增
减(%)
营业收入 5,867,141,061.12 4,961,188,742.84 18.26
归属于上市公司股东的净利润 656,532,509.80 403,879,124.91 62.56
归属于上市公司股东的扣除非经 59