京仪装备:北京京仪自动化装备技术股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688652 公司简称：京仪装备
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
2024 年半年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人沈洪亮、主管会计工作负责人郑帅男及会计机构负责人（会计主管人员）和琳琳
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析 ...... 9
第四节 公司治理 ...... 28
第五节 环境与社会责任 ...... 30
第六节 重要事项 ...... 32
第七节 股份变动及股东情况 ...... 58
第八节 优先股相关情况 ...... 63
第九节 债券相关情况 ...... 64
第十节 财务报告 ...... 65
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
本报告期末、报告期末 指 2024 年 6 月 30 日
公司、本公司、京仪装备 指 北京京仪自动化装备技术股份有限公司
股东大会 指 北京京仪自动化装备技术股份有限公司股东大会
董事会 指 北京京仪自动化装备技术股份有限公司董事会
监事会 指 北京京仪自动化装备技术股份有限公司监事会
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
公司章程 指 《北京京仪自动化装备技术股份有限公司章程》
京仪集团 指 北京京仪集团有限责任公司
北控集团 指 北京控股集团有限公司
北京市国资委 指 北京市人民政府国有资产监督管理委员会
安徽京仪 指 安徽京仪自动化装备技术有限公司，系公司全资子公司
安徽北自 指 安徽北自投资管理中心（有限合伙）
海丝民合 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）
芯存长志 指 嘉兴芯存长志股权投资合伙企业（有限合伙）
信银明杰 指 鹰潭市信银明杰投资有限合伙企业
国丰鼎嘉 指 苏州国丰鼎嘉创业投资合伙企业（有限合伙）
新鼎啃哥 指 青岛新鼎啃哥贰贰股权投资合伙企业（有限合伙）
泰达盛林 指 天津泰达盛林创业投资合伙企业（有限合伙）
橙叶峻荣 指 橙叶峻荣（淄博）股权投资合伙企业（有限合伙）
中信证券投资 指 中信证券投资有限公司
嘉兴宸玥 指 嘉兴宸玥股权投资合伙企业（有限合伙）
航天国调 指 北京航天国调创业投资基金（有限合伙）
尖端芯片 指 北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙）
中山宸玥 指 中山宸玥股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波先达 指 宁波先达创业投资合伙企业（有限合伙）
海南悦享 指 海南悦享叁号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）
博涛科技 指 天津市博涛科技有限公司
维通光信 指 扬州维通光信天航投资合伙企业（有限合伙）
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术
半导体 指 可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛
应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空
航天等产业
泛半导体 指 集成电路、平板显示、光伏、半导体照明行业的统称
半 导 体 专 用 温 控 设 备 指 主要用于对半导体制程中半导体工艺设备温度进行精准控制的
（Chiller） 温度控制设备
半导体专用工艺废气处 指 主要用于处理半导体制程产生的工艺废气的设备
理设备（Local Scrubber）
晶圆传片设备（Sorter） 指 主要用于半导体制程中晶圆的传送、定位和排序的设备
Integrated Circuit，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），
IC、集成电路、芯片 指 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中
所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制
作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一

个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
芯片制造分为前道工艺和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、
前道、后道 指 抛光、注入等；后道主要是封装，包括互连、打线、密封、测
试等
利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传
光刻 指 递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工
艺技术
用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过
刻蚀 指 程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体
制造工艺的关键步骤
将离子束流射入半导体材料，离子束与材料中的原子或分子将
离子注入 指 发生一系列物理和化学相互作用，入射离子逐渐损失能量并停
留在材料中，引起材料表面成分、结构和性能的变化
扩散 指 物质分子从高浓度区域向低浓度区域转移，直到均匀分布的现
象，其中，扩散的速率与物质的浓度梯度成正比
逻辑芯片 指 一种通用芯片，它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定
NAND 指 闪存，属于非易失性存储器
SEMI 指 Semiconductor Equipmentand Materials International ，国
际半导体设备与材料产业协会
nm、纳米 指 1 纳米=10-9米
晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料
通过氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛
晶圆厂 指 光等一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的
生产厂商
一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、
机械手 指 搬运物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来
完成各种预期的作业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自
的优点
分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件
是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信
传感器 指 息，按一定的规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，
以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求
机台 指 半导体行业对生产设备的统称
Plasma 指 等离子体，又叫做电浆，是由部分电子被剥夺后的原子及原子
团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 北京京仪自动化装备技术股份有限公司
公司的中文简称 京仪装备
公司的外文名称 Beijing Jingyi Automation Equipment Co.,Lt