华虹公司:关于高级管理人员暨核心技术人员调整的公告
公告时间:2024-08-20 17:48:02
A股代码:688347 A股简称:华虹公司 公告编号:2024-023
港股代码:01347 港股简称:华虹半导体
华虹半导体有限公司
关于高级管理人员暨核心技术人员调整的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
华虹半导体有限公司(以下简称“公司”)董事会于 2024 年 8 月 20 日
作出决议,委任 Guangping Hua(华光平)先生(以下简称“华先生”)
担任公司的执行副总裁,并同意 Weiran Kong(孔蔚然)先生(以下简
称“孔先生”)不再担任公司的执行副总裁。同时,公司将认定华先生
为公司的核心技术人员,并不再将孔先生认定为公司的核心技术人员。
上述人员调整不会对公司持续经营能力、技术优势及核心竞争力产生重
大不利影响。
一、 委任高级管理人员及核心技术人员的情况
经公司董事会于 2024 年 8 月 20 日作出决议,同意委任华先生担任公司的执
行副总裁;同时,公司将认定华先生为公司的核心技术人员。华先生的简历如下:
华先生,1967年出生,新加坡籍。现任本公司执行副总裁,负责上海与无锡技术研发与设计服务相关工作。华先生拥有近 30 年半导体行业经验,此前先后效力于清华大学微电子所、新加坡特许半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹 NEC 电子有限公司。华先生毕业于清华大学,获微电子工学硕士学位;助理研究员职称。
截至本公告披露之日,华先生未直接持有公司 A股及港股股份,其与公司控股股东、实际控制人、持有公司 5%以上股份的股东,以及董事、高级管理人员之间不存在关联关系,不属于失信被执行人,亦不存在受过中国证监会及其他有关部门处罚和证券交易所惩戒的情况。
二、 原高级管理人员及核心技术人员变动的具体情况
公司董事会于 2024 年 8 月 20 日作出决议,同意孔先生不再担任公司的执行
副总裁;同时,孔先生将不再作为公司的核心技术人员。孔先生在担任高级管理人员及核心技术人员期间恪尽职守、勤勉尽责,为公司发展发挥了积极作用,公司及董事会对此表示衷心感谢。
(一) 孔先生的基本情况
孔先生,1963年出生,美国国籍,应用物理专业博士学位。孔先生先后任职
于北京理工大学、美国 Schlumberger ATE 公司、美国 ISSI 公司、美国 LSI Logic
公司、美国 Sun Micro System 公司、上海宏力半导体制造有限公司、公司及其子公司(上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体(无锡)有限公司及华虹半导体制造(无锡)有限公司)。
截至本公告披露日,孔先生直接持有公司 10,500 股 A 股股份及 199,095 股港
股股份,合计占公司总股本的 0.01%,孔先生承诺将继续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的有关规定及公司首次公开发行股票时所作的相关承诺。
(二) 参与的研发项目及专利情况
孔先生在公司参与研发的知识产权所有权均归属于公司,不存在涉及职务成果、知识产权相关的纠纷或潜在纠纷的情形,也不存在影响公司知识产权完整性的情况。
(三) 保密及竞业限制主要内容
根据公司与孔先生签署的劳动合同、保密协议,双方针对知识产权、保密义务、竞业限制及相关违约责任等事项进行了明确约定,孔先生知悉其对公司的商业秘密负有保密义务。截至本公告披露之日,公司未发现孔先生有违反前述义务的情形。
三、 相关人员调整对公司的影响
公司高度重视研发工作,通过长期技术积累和发展,已建立了完备的研发体系,研发人员结构完善,研发团队经验丰富,具备保持技术先进性、持续创新的人才基础。
目前公司的生产经营和技术研发均正常进行,上述人员调整不会对公司的持续经营能力、技术优势及核心竞争力产生重大不利影响。
四、 联席保荐人核查意见
经核查,联席保荐人国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司认为:公司现有研发团队总体相对稳定,孔先生与公司签署的劳动合同、保密协议中有针对知识产权、保密义务、竞业限制及相关违约责任等事项的明确约定。孔先生在公司参与研发的知识产权所有权均归属于公司,不存在涉及职务成果、知识产权相关的纠纷或潜在纠纷的情形,也不存在影响公司知识产权完整性的情况。公司新增认定华先生为核心技术人员,有利于公司研发团队的稳定性,有利于保持公司的技术竞争优势。截至本核查意见出具之日,公司的技术研发和日常经营均正常进行,本次人员调整不会对公司持续经营能力、技术优势及核心竞争力产生重大不利影响。
五、 上网公告附件
《国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司关于华虹半导体有限公司高级管理人员暨核心技术人员调整的核查意见》。
特此公告。
华虹半导体有限公司董事会
2024年 8 月 21日