8-1发行人及保荐机构关于审核问询函的回复(2023年度财务数据更新)(湖北兴福电子材料股份有限公司)

湖北兴福电子材料股份有限公司
（宜昌市猇亭区猇亭大道 66-3 号）
关于湖北兴福电子材料股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的
审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）
武汉东湖新技术开发区高新大道 446 号天风证券大厦 20 层
二〇二四年六月
上海证券交易所：
根据贵所《关于湖北兴福电子材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函》（上证科审[2023]208 号）（以下简称“审核问询函”）要求，湖北兴福电子材料股份有限公司（以下简称“公司”、“兴福电子”或“发行人”）会同天风证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）及中勤万信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”、“申报会计师”）、北京市隆安律师事务所（以下简称“律师”、“发行人律师”）等中介机构，按照贵所的要求对审核问询中提出的问题进行了认真研究，现逐条进行说明，请予审核。
说明：
一、如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与招股说明书（申报稿）中的相同。
二、本回复报告中的字体代表以下含义：
问询函所列问题 黑体（加粗）
对问询函所列问题的回复 宋体（不加粗）
对招股说明书的修改、补充 楷体（加粗）
三、本回复报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。

目 录

1、关于产品与市场 ...... 3
2、关于技术与研发 ...... 48
3、关于关联交易 ...... 65
4、关于同业竞争 ...... 95
5、关于独立性 ......116
6、关于分拆上市 ...... 133
7、关于销售模式与客户 ...... 150
8、关于收入 ...... 187
9、关于固定资产与在建工程...... 241
10、关于成本与毛利率 ...... 273
11、关于期间费用 ......311
12、关于采购与供应商 ...... 383
13、关于存货 ...... 408
14、关于股权激励 ...... 431
15、关于股东与股权 ...... 472
16、关于内部控制 ...... 493
17、关于其他 ...... 514
保荐机构总体意见 ...... 561
1、关于产品与市场
根据申报材料：（1）公司主要从事湿电子化学品的研发、生产和销售，主要产品为通用湿电子化学品、功能湿电子化学品，前者包括电子级磷酸和电子级硫酸，湿电子化学品 SEMI 国际标准等级要求分为 G1-G5，国家标准分为E5-E1；（2）2021 年我国集成电路前道工艺晶圆制造用磷酸和硫酸需求量为
1.23 万吨、16.19 万吨，公司当年国内销量占比 51.29%和 10.18%；2023 年 4
月公司通过实施相关项目已增加硫酸产能至 6 万吨/年，公司募投项目拟新 3 万吨/年电子级磷酸、3 万吨/年电子级硫酸和 1 万吨/年功能湿电子化学品生产能力；（3）湿电子化学品下游为电子信息行业，主要应用领域为集成电路、显示面板及太阳能光伏等，下游行业更新迭代速度快，若各类下游终端电子信息产品需求下滑或发展不及预期，会影响业务需求；（4）可比公司中未发现以电子级磷酸为主营业务产品的公司；（5）发行人对功能湿电子化学产品的市场竞争情况披露不充分；（6）2021 年公司开拓了磷酸废液回收综合利用业务，对客户使用后的电子级磷酸产品废液进行回收加工再利用，增加了客户粘性；（7）公司为添鸿科技、深圳华星光电、上海三福明提供功能湿电子化学品的代工生产服务，根据委托方提供的配方及约定的制程工艺等为其提加工服务，该业务纳入发行人核心技术收入；（8）目前公司在电子级双氧水、电子级氨气、电子级氨水、电子级清洗剂、干法蚀刻后清洗剂等新产品的开发与应用取得了突破，未说明具体情况。
请发行人说明：（1）结合湿电子化学品的主要分类，不同细分产品在功能、应用、市场规模、单位消耗量、技术难度、行业成熟度等方面的区别，说明发行人与同行业公司在产品结构及品类丰富度、产业链覆盖度的差异情况；（2）不同标准等级的电子级磷酸和电子级硫酸的应用领域、适配晶圆尺寸及制程、工艺要求、市场空间（变化）情况、主要竞争者及竞争格局，发行人不同等级产品的收入金额、市场占有率及市场地位；（3）除前道工艺外的其他晶圆制造过程是否需要使用电子湿化学品及具体种类，在发行人磷酸、硫酸产品销量及产能较高的情况下，说明是否具有未来增长空间、新增产能是否具有市场消化能力；（4）发行人各类功能湿电子化学品的应用领域，结合该等产品的市场空间及竞争格局说明发行人的市场地位；（5）发行人生产工艺产生废料的主要环
节、废料率是否符合业务特点及行业情况，主要原材料的材料投入量、最终产品产出量、废料产生量、废料均价、废料收入之间的匹配关系，报告期内对废料相关会计处理、内部控制制度及执行情况；（6）发行人回收利用业务的具体流程及开展情况、是否符合行业惯例，对应主要供应商及客户，结合报告期内磷酸产品客户与回收利用客户的转化比例、其他产品开展回收利用业务的情况或规划等，进一步说明发行人的客户粘性；（7）代工生产业务是否使用发行人核心技术，纳入核心技术收入是否准确；（8）上述新产品的主要功能及用途、市场空间及竞争格局，客户认证过程、门槛及周期，发行人目前的研发及认证进度，是否存在实质障碍，预计商业化时间，是否具有市场消化能力。
请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）结合湿电子化学品的主要分类，不同细分产品在功能、应用、市场规模、单位消耗量、技术难度、行业成熟度等方面的区别，说明发行人与同行业公司在产品结构及品类丰富度、产业链覆盖度的差异情况
1、湿电子化学品行业不同细分产品在功能、应用、市场规模、单位消耗量、技术难度、行业成熟度等方面对比情况
按照组成成分和应用工艺不同，湿电子化学品可分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品两大类，其中通用湿电子化学品还可细分为酸类、碱类、有机溶剂类及其他类产品。湿电子化学品品种繁多，选取行业内市场需求量较大且境内企业具备生产能力的主要细分产品，分别对其功能用途、应用领域、市场规模、单位消耗量、技术难度、行业成熟度等方面的情况进行对比。
在数据选取方面，市场规模选取 2022 年我国集成电路前道晶圆制造用各类湿电子化学品用量，该用量不包括用于集成电路其他环节、用于显示面板或太阳能光伏行业的用量，且不包括境外市场数据；各细分产品单位消耗量依据该集成电路市场规模计算。各细分产品对比情况如下：

应用
主要 集成电路 市场规模 单位消耗量
产品大类 名称 功能用途 12 ≤6 面 光 （万吨） （吨/万片） 核心技术难度表征 行业成熟度
英 8 英 英 板 伏
寸 寸 寸
去除不溶微粒和原料带 8 英寸晶圆制造实现批量应
氢氟酸 刻蚀 √ √ √ √ √ 3.02 4.47 入的金属杂质 用；12 英寸晶圆制造 28nm 以
上制程批量应用
控制杂质离子含量、微 8 英寸晶圆制造实现批量应
硫酸 刻蚀、清洗 √ √ √ - √ 17.80 26.35 纳颗粒物指标 用；12 英寸晶圆制造 28nm 以
上制程批量应用
磷酸 刻蚀 √ √ √ 去除原料和工艺过程带 8 英寸、12 英寸晶圆制造均实
- - 1.31 1.94 入的金属杂质 现批量应用
通 用 湿 电 英寸晶圆制造实现批量应
子化学品 去除原料和工艺过程带 8
盐酸 清洗 √ √ √ - √ 0.31 0.46 入的金属杂质 用；12 英寸晶圆制造 28nm 以
上制程批量应用
8 英寸晶圆制造实现批量应
氨水 刻蚀、清洗 √ √ √ - √ 7.41 10.97 控制杂质离子含量 用；12 英寸晶圆制造 28nm 以
上制程批量应用