中信建投证券股份有限公司关于联芸科技(杭州)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书

中信建投证券股份有限公司
关于
联芸科技（杭州） 股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
之
上市保荐书
保荐人
二〇二四年六月
保荐人出具的上市保荐书
保荐人及保荐代表人声明
中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人包红星、 郭泽原根据《中华
人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》 等有关法律、法规和中国证监会
及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务
规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
保荐人出具的上市保荐书
目 录
释 义............................................................................................................................1
一、发行人基本情况....................................................................................................4
二、发行人本次发行情况..........................................................................................13
三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况、联系地址、
电话和其他通讯方式..................................................................................................15
四、关于保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明......................18
五、保荐人对本次证券发行的内部审核程序和内核意见......................................19
六、保荐人按照有关规定应当承诺的事项..............................................................20
七、保荐人关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》《证券法》
和中国证监会及上海证券交易所规定的决策程序的说明......................................21
八、保荐人关于发行人是否符合科创板定位及国家产业政策所作出的专业判断以
及相应理由和依据，以及保荐人的核查内容和核查过程......................................22
九、保荐人关于发行人是否符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的
上市条件的说明..........................................................................................................24
十、持续督导期间的工作安排..................................................................................27
十一、保荐人关于本项目的推荐结论......................................................................29
保荐人出具的上市保荐书
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释 义
在本上市保荐书中，除非另有说明，下列词语具有如下特定含义：
（一）一般术语
中信建投、保荐人、 主
承销商
指 中信建投证券股份有限公司
发行人、公司、 本公司、
联芸科技、股份公司
指 联芸科技（杭州）股份有限公司
联芸有限、公司 指 联芸科技（杭州） 有限公司，系公司前身
本次发行 指 发行人本次向社会公众公开发行人民币普通股的行为
本次发行上市 指 发行人本次向社会公众公开发行人民币普通股并于上海证券
交易所科创板上市的行为
超额配售选择权 指 发行人授予主承销商的一项选择权，获此授权的主承销商按同
一发行价格超额发售不超过包销数额 15%的股份，即主承销商
按不超过包销数额 115%的股份向投资者发售
《公司章程》 指 公司制定并适时修订的《联芸科技（杭州）股份有限公司章程》
德勤会计师 指 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）
《审计报告》 指 发行人会计师出具的文号为德师报（审）字（24） 第 P07020
号的《审计报告》
三会 指 公司股东大会、董事会和监事会的统称
股东大会 指 联芸科技（杭州）股份有限公司股东大会
董事会 指 联芸科技（杭州）股份有限公司董事会
监事会 指 联芸科技（杭州）股份有限公司监事会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》 指 《首次公开发行股票注册管理办法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
国家统计局 指 中华人民共和国国家统计局
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
报告期、报告期内 指 2021 年度、 2022 年度及 2023 年度
报告期各期末 指 2021 年 12 月 31 日、 2022 年 12 月 31 日及 2023 年 12 月 31 日
元、万元 指 人民币元、万元
（二） 专业术语
AIoT 指 人工智能物联网
保荐人出具的上市保荐书
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SoC 指 System on Chip，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了
功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系
统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC 集
成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等
SSD 指 固态硬盘
Fabless 模式 指 无晶圆生产线集成电路设计模式
IP 指 芯片中具有独立功能的电路模块设计
SATA 指 一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口
PCIe 指 一种高速串行计算机扩展总线标准
DDR 指 双倍速率同步动态随机存储器
CPU 指 中央处理器，是计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、
程序运行的最终执行单元
NAND 指 一种非易失性存储设备
DSP 指 Digital Signal Processing， 数字信号处理， 是将信号以数字
方式表示并处理的理论和技术
IC 指 Integrated Circuit， 集成电路，是将大量的微电子元器件（晶
体管、电阻、电容、二极管等）形成的集成电路放在一块塑
基上，做成一块芯片
晶圆 指 硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称
为晶圆
流片 指 Tape Out，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生
产工程晶圆
封装 指 将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出来
的芯片放在一块起承载作用的基板上，引出管脚，固定并包
装成一个整体
测试 指 使用专用的自动测试设备检查制造出来的芯片其功能和性
能
人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、
技术及应用系统的一门新的技术科学
以太网 指 以太网（Ethernet）是目前应用最普遍的局域网技术。基于
IEEE 802.3 标准制定，它规定了包括物理层的连线、电子
信号和介质访问层协议的内容
PHY 指 操作 OSI 模型物理层的芯片，用于连接数据链路层的设备
（MAC）到物理媒介
ADC/DAC 指 Analog-to-Digital Converter/Digital-to-Analog Converter，即
数/模转换器，是将连续变化的模拟信号转换为离散的数字
信号或实现逆向过程的器件
PLL 指 Phase Locked Loop，即锁相环，用来统一整合时钟信号，使
高频器件正常工作，如内存的存取资料等
PCB 指 Printed Circuit Board，印刷电路板，是电子元器件的支撑体，
是电子元器件电气连接的载体。
NVMe 指 Non Volatile Memory Host Controller Interface Specification
Express，即非易失性内存主机控制器接口规范。
LDO 指 low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器
DFT 指 Design For Test，芯片进行可测性设计，即在芯片设计过程
中保证功能的前提下，加入特殊的测试结构，芯片制造完成
保荐人出具的上市保荐书
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后进行测试，在制造或者封装过程中若有瑕疵，芯片不能正
常工作
MIPI 指 Mobile Industry Processor Interface，是 MIPI 联盟发起的为移
动应用处理器制定的开放标准，可分为物理层和逻辑层两大
部分。其中物理层（如 D-PHY 规范）尽可能采用通用内容，
逻辑层则是分别面向摄像头（CSI 规范）、显示屏（DSI 规
范）、移动通信、存储等不同用途的专用协议
ECC 指 Error Correcting Code，是一种能够实现“错误检查和纠正”
的技术
QoS 指 Quality of Service，指一个网络能够利用各种基础技术，为
指定的网络通信提供更好的服务能力，是网络的一种安全机
制，是用来解决网络延迟和阻塞等问题的一种技术
UFS 指 Universal Flash Storage，通用闪存存储，是一种内嵌式存储
器的标准规格和符合该标准的存储产品
注：本上市保荐书中所引用数据，如合计数与各分项数直接相加之和存在差异，或小数
点后尾数与原始数据存在差异，可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。
保荐人出具的上市保荐书
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一、 发行人基本情况
（一）发行人概况
中文名称： 联芸科技（杭州）股份有限公司
英文名称： Maxio Technology（Hangzhou） Co.,Ltd.
注册资本： 36,000 万元人民币
法定代表人： 李国阳
有限公司成立日期： 2014 年 11 月 7 日
股份公司成立日期： 2022 年 6 月 15 日
公司住所： 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 459 号 C 楼 C1-604 室
办公场所： 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 459 号 C 楼 C1-604 室
邮政编码： 310059
联系电话： 0571-85892516
传真号码： 0571-85892517
互联网网址： www.maxio-tech.com
电子信箱： ir@maxio-tech.com
负责信息披露和投资者关系的部门：董事会办公室
董事会秘书： 钱晓飞
（二）发行人主营业务、核心技术、研发水平
1、发行人主营业务
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、 AIoT 信号处理及传输芯片的平台
型芯片设计企业。公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、
模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产