士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2023年年度报告摘要

公司代码：600460 公司简称：士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司
2023 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自 年度报告全文，为全面了解本公司的经营 成果、财务状况及未来发展规
划， 投 资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监 事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司 全 体董事出席董 事会会议。
4 天健会计师事务所（ 特殊普通合伙）为本公司出具了标准 无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案
鉴于公司2023年度出现亏损，不满足《公司章程》规定的现金利润分配条件，公司利润分配预案为：2023年度不进行现金利润分配，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 士兰微 600460 /
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈越 陆可蔚
办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号
电话 0571-88212980 0571-88212980
电子信箱 600460@silan.com.cn 600460@silan.com.cn
2 报告期公司主要业务 简介
2023 年，受地缘冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，全
球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了 2021 年高速增长后，2022 年增速开始回落，并在 2023 年进一步回落。2023 年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消
费电子相关的产品需求较为疲软；另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥 IDM 模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
2023 年，公司营业总收入为 933,954 万元，比 2022 年增长 12.77%；公司营业利润为-4,878
万元，比 2022 年减少 104.09%；公司利润总额为-5,688 万元，比 2022 年减少 104.77%；公司归属
于母公司股东的净利润为-3,579 万元，比 2022 年减少 103.40%；公司实现归属于母公司所有者的
扣除非经常性损益后的净利润 5,890 万元，比 2022 年减少 90.67%。
2023 年，公司归属于母公司股东的净利润出现亏损的主要原因，系公司持有的其他非流动金
融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-45,227 万元。
公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：
一、公司集成电路营收情况
2023 年，公司集成电路的营业收入为 31.29 亿元，较上年增长 14.88%，公司集成电路营业收
入增加的主要原因是：公司 IPM 模块、DC-DC 电路、LED 及低压电机驱动电路、32 位 MCU 电
路、快充电路等产品的出货量明显加快。
2023 年，公司 IPM 模块的营业收入达到 19.83 亿元人民币，较上年同期增长 37%。目前，公
司 IPM 模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2023 年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1 亿颗士
兰 IPM 模块，较上年同期增加 38%。预期今后公司 IPM 模块的营业收入将会继续快速成长。
2023 年，公司 MEMS 传感器产品的营业收入达到 2.86 亿元，较上年同期减少 6%。虽然受下
游智能手机、平板电脑等市场需求放缓，传感器产品价格下跌的影响，公司加速度传感器营收有所下降，但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在 20%-30%。四季度，公司六轴惯性传感器（IMU）已向国内某智能手机厂商批量供货。公司 MEMS 传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将
加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司 MEMS 传感器产品的出货量将较快增长。
2023 年，公司 32 位 MCU 电路产品呈现出较快的增长态势。公司推出了基于 M0 内核的更大
容量 Flash 更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM 模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。
二、公司分立器件产品营收情况
2023 年，公司分立器件产品的营业收入为 48.32 亿元，较上年增长 8.18%。分立器件产品中，
超结 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块（PIM）等产品的增长较快，公司的超结 MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅 MOSFET、SiC MOSFET 等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。
2023 年，公司 IGBT（包括 IGBT 器件和 PIM 模块）的营业收入已达到 14 亿元，较去年同期
增长 140%以上。
基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、
零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的 IGBT 器件（单管）、MOSFET 器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的 IGBT 器件（成品）、逆变控制
模块、SiC MOS 器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的 IGBT 和 FRD 芯片已在国内
外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。
2023 年，公司已完成 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的
降本模块和高性能模块，已送用户评测。公司还完成了多个电压平台的 RC-IGBT 产品的研发，该类产品性能指标先进，今后将在汽车主驱、储能、风电、IPM 模块等领域中推广使用。
2023 年，公司加快推进“士兰明镓 SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设 。截至目前，士兰
明镓已形成月产 6,000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力，预计 2024 年年底将形成月产 12,000 片
6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力。
公司已完成第Ⅲ代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进
水平。基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在 2024 年一季度开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅 PIM模块的销售额将达到 10 亿元人民币。

2023 年，公司推出了 SiC 和 IGBT 的混合并联驱动方案（包括隔离栅驱动电路）。
公司正在加快汽车级 IGBT 芯片、SiC-MOSFET 芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，
预计今后公司 IGBT 器件成品和芯片、PIM 模块（IGBT 模块和 SiC 模块）等产品的营业收入将
快速成长。
三、公司发光二极管产品营收情况
2023 年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的 LED 芯片和美卡乐光电的 LED
彩屏像素管）的营业收入为 7.42 亿元，较上年增加 1.28%。
2023 年，受 LED 芯片市场价格 竞 争加剧 的影 响，公司 LED 芯片价格较 去年 年末下降
10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在加快推出mini-显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。二季度开始，公司 LED 芯片生产线产能利用率持续提升、已接近满产。2023 年全年公司 LED 芯片销售额较去年同期有一定幅度
的增长。截至目前，士兰明芯、士兰明镓合计拥有月产 14-15 万片 4 吋 LED 芯片的产能。
2023 年，受国内外 LED 彩色显示屏市场需求放缓的影响，公司子公司美卡乐光电公司的营
业收入较去年同期下降约 20%。对此，美卡乐公司在进一步提升产品质量的同时，加强成本管控，保持了经营获利能力。2024 年，随着国内外 LED 彩色显示屏市场需求进一步回升，预计美卡乐公司营业收入将会较快增长，其盈利水平也将得以提升。
四、主要制造工厂经营情况
1、士兰集科
2023 年，公司重要参股公 司士兰集科 公司总计产出 12 吋 芯片 46.4 万片,较上年 同期减少
1.28%，实现营业收入 21.51 亿元，较上年同期增加 14.33%。2023 年，士兰集科加快推进 IGBT
芯片产能建设，截至 2023 年年底，已具备月产 2.5 万片 IGBT 芯片的生产能力；同时，士兰集科
在车规级模拟集成电路芯片工艺平台建设上也取得重要进展，已有多个产品进入试生产。2024 年，士兰集科将加快车规级 IGBT、MOSFET 等功率芯片产能释放，并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台的建设投入，改善盈利水平。
2、士兰集昕
2023 年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出 8 吋、12 吋芯片 74.71 万
片，与去年同期增加 14.94%。2023 年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较
高的高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、大功率 IGBT、MEMS 传感器等产品的出货
量增长较快。2024 年，士兰集昕将扩大 MEMS 传感器芯片制造能力，并加快建设 8 吋硅基 GaN