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序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
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1 | 先进封装 | 2024年5月31日投资者关系记录表:公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期,后续将接受终端客户的验厂。 | 润欣科技 国星光电 实益达 |
2 | 芯片概念 | 根据公司24年10月22日互动易,公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域,主要在化合物半导体生产、封装环节中使用,包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品,为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。 | 友阿股份 瑞斯康达 润欣科技 |
3 | PCB概念 | 根据公司招股说明书:公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品,其中安美特为一半以上的中国大陆高端 PCB 产线供应水平沉铜专用化学品,在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位。 | 超声电子 协和电子 明阳电路 |
4 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 | 友阿股份 瑞斯康达 粤传媒 |
5 | 百元股 | 该股最新股价为128.22元。 | |
6 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |