| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 芯片概念 | 公司主营业务是功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。 |
友阿股份 瑞斯康达 润欣科技 |
| 2 | 第三代半导体 | 2023年年度报告：公司积极布局第三代半导体，从 2021 年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了 3 轮技术迭代，SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了 6 英寸 5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产。 |
麦格米特 露笑科技 国星光电 |
| 3 | 中芯国际概念 | 公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。 |
国机精工 有研新材 江化微 |
| 4 | 消费电子概念 | 2023年年报：手机以及可穿戴应用领域， 公司传感器和电池管理保护产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台； 同时推出应用于消费领域的低压 40V BCD 以及数模混合技术平台，实现规模量产。 |
鑫科材料 星宸科技 瑞芯微 |
| 5 | 传感器 | 2023年4月18日招股书显示公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂,牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。 |
润欣科技 国星光电 兆易创新 |
| 6 | 汽车芯片 | 2024年4月10日公告，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。 |
润欣科技 星宸科技 国星光电 |
| 7 | 5G | 2023年10月20日互动易回复：公司BAW滤波器技术国内领先，且已经实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域。 |
瑞斯康达 润欣科技 日丰股份 |
| 8 | 智能电网 | 2024年半年报：公司智能电网方向：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。 |
瑞斯康达 鼎信通讯 露笑科技 |
| 9 | 新能源汽车 | 2024年1月3日互动易：公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。 |
克劳斯 电声股份 麦格米特 |
| 10 | 充电桩 | 2024年1月3日互动易回复：公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。应用于充电桩上的高功率超结MOSFET技术为国内率先导入，其产品已在头部终端客户应用，并已实现量产。 |
麦格米特 日丰股份 鼎信通讯 |
| 11 | 光伏概念 | 2024年1月3日互动易：公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平。其中，主要应用于光伏逆变器的灌封工业光伏模块技术已在650V平台实现规模量产并大批量出货，1000V的光伏模块已通过客户端验证，性能已达到世界先进水平。 |
麦格米特 岭南股份 鼎信通讯 |
| 12 | 特高压 | 2024年3月28日互动易回复：在高压输配电领域，4500伏IGBT已成功挂网应用，实现了电网高压核心芯片的进口替代。 |
汇源通信 经纬股份 尚纬股份 |
| 13 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
友阿股份 瑞斯康达 粤传媒 |
| 14 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 15 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 16 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
鼎信通讯 佳力图 五洲交通 |
